台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额,英特尔仅6.5%
市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出,2025年第一季,全球晶圆代工2.0(Foundry 2.0)市场营收达720亿美元,较去年同期增长13%,主要受益于AI 与高性能计算(HPC)芯片需求强劲,进一步推动先进制程(如
市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出,2025年第一季,全球晶圆代工2.0(Foundry 2.0)市场营收达720亿美元,较去年同期增长13%,主要受益于AI 与高性能计算(HPC)芯片需求强劲,进一步推动先进制程(如
根据Counterpoint Research的最新报告,2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元,较去年同期增长13%。
格隆汇6月24日|市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元,这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增,刺激了对先进节点(3nm、4nm/5nm)和
据外媒Oregon Live的最新报导称,英特尔计划对其晶圆代工部门裁员15% 至 20%,预计将影响超过 8,170至10,890 人。而此前的报道显示,英特尔已经于上周向员工发出通知,将从今年7月中旬起,开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区
近期,全球晶圆代工市场动态揭晓,TrendForce发布的最新数据显示,至2025年第一季度,该市场营收环比出现了5.4%的下滑,总额定格在364亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元,环比下降约5.4%。
展望第二季度,产业增长动能预计逐步放缓。然而,中国补贴政策带动的拉货潮有望持续,加上下半年智能手机新品备货启动在即,以及AI HPC(高性能计算)需求的稳定支撑,将成为提升产能利用率和出货的关键动力。预计前十大晶圆代工厂营收将恢复环比增长。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元,环比下降约5.4%。
6月9日,市场研究机构TrendForce公布的最新研究报告显示,2025年第一季全球晶圆代工产业受到国际形势变化影响,众多厂商提前备货,部分晶圆代工厂商接获客户急单,加上中国大陆延续2024年推出的以旧换新补贴政策,抵了消部分淡季冲击。所以整体来看,一季度全
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补,推动晶圆代工厂接获急单,产能利用率显著提升,较前一季明显改善。同时,AI服务器相关需求续强,推
近日,TrendForce集邦咨询公布第二季全球前十大晶圆代工排行榜,这十家晶圆代工厂总市场份额占比高达96%。由于AI服务器相关需求续强,第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分厂商接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。
根据TrendForce最新的统计数据,2025年第一季度全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分代工厂接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击。全球前十晶圆代工厂的营收在2025年第一季度环比减少5.4%,至364
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。
营收 trendforce asp 晶圆代工 晶圆代工营收 2025-06-09 15:10 4
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。
英特尔通过官网宣布,英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动,这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。
5月21日晚间,国科微发布公告称,公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产,并募集配套资金,交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。这一动作被视为国产芯片产业链整合的重要信号。
5月21日晚间,集成电路设计企业国科微(300672.SZ)抛出一则《筹划重大资产重组的停牌公告》,称公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金,交易预计构成重大资产重组。为了维护投资者利益,避免对公司证券交易造成重大影响,公司股票自5月2
5月21日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)发布公告称,公司正筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产,并募集配套资金。交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。目前,标的公司名称、交易金额等细节尚未披露。