三星晶圆代工厂,利用率反弹

B站影视 欧美电影 2025-08-05 17:08 1

摘要:曾拖累三星电子晶圆代工(Foundry)业务表现的“成熟制程(Legacy)”生产线,其稼动率目前已出现显著回升。随着此前陷入低迷的成熟制程产线陆续接到新订单并进入量产阶段,市场普遍预期该业务部门全年亏损幅度将有所收窄。

三星晶圆代工业务曾被视为整体亏损的“主因”之一。

据业界消息,曾拖累三星电子晶圆代工(Foundry)业务表现的“成熟制程(Legacy)”生产线,其稼动率目前已出现显著回升。随着此前陷入低迷的成熟制程产线陆续接到新订单并进入量产阶段,市场普遍预期该业务部门全年亏损幅度将有所收窄。

据了解,去年稼动率曾一度跌破50%的三星平泽园区P2、P3产线,近期稼动率已恢复至历史高位。这些产线主要负责4nm、5nm和7nm等制程节点,尽管技术先进,但在当前产业中已被归类为“成熟制程”。同时,三星电子器兴园区的成熟制程产线,也因8nm工艺订单的投入而快速恢复产能利用率。

由于上半年成熟制程稼动率低迷,三星晶圆代工业务曾被视为整体亏损的“主因”之一。三星电子在7月31日召开的第二季度财报电话会议中坦言:“成熟制程产线稼动率持续下滑,是导致本季度业绩不佳的主要因素之一。”所谓“成熟制程”,指的是在市场中已被广泛量产、工艺和良率高度稳定的制程节点,目前4nm工艺已被纳入该范畴。据悉,三星电子晶圆代工业务第二季度营业亏损规模超过2万亿韩元。

据报道,三星晶圆代工部门去年11月开始量产第四代4nm工艺。

三星电子第四代4nm工艺是面向支持AI等技术的HPC的技术。这一过程被称为“SF4X”。第一代4纳米于2021年量产。

与前几代相比,该工艺增加了改进的后端 (BEOL) 处理和高速晶体管。其特点是减少 RC 延迟(信号传播速度减慢的程度)。它还支持2.5D和3D等下一代封装技术。

另据分析,三星曾为主要客户百度生产4nm AI芯片,但由于美国对中国AI半导体的出口管制,相关产品出货被迫中止,直接冲击了其盈利能力。三星方面也在财报会议中指出:“受AI芯片相关制裁影响,我们计提了相关存货减值准备。”

不过,自今年6月起,随着新一轮订单持续投产,成熟制程产线稼动率迅速回升。其中,包括三星内存部门主导开发的第六代高带宽内存(HBM4)中的“Base Die”(基底芯片)、中国客户的加密货币挖矿芯片、谷歌的移动应用处理器(AP)、以及System LSI事业部的旧款AP产品等,均进入量产阶段,支撑产线负荷回升。

同时,三星器兴园区的成熟产线,尤其是8nm工艺节点,也在承接国内外客户订单的带动下,稼动率逐步攀升。一位半导体业内人士表示:“除了先进的3nm以下制程外,三星也在努力提升其自认在与台积电(TSMC)竞争中具优势的成熟工艺性能,积极争取客户订单。目前4nm、5nm与8nm工艺的产量明显增加。”

分析普遍认为,随着此前拖累三星半导体部门业绩的成熟制程稼动率逐步恢复,下半年整体亏损情况有望改善。DB证券分析师徐承然指出:“由于第二季度晶圆代工稼动率改善不如预期,以及中国AI芯片出口受限带来的库存减值,导致本季度营业亏损环比扩大。但从下半年起,稼动率提升将带动三星整体季度营业利润逐步增长。”

三星电子CFO朴顺喆也在电话会议中表示:“随着IT市场回暖,三星整体业绩预计将呈现‘低开高走’态势,二季度或已成为全年业绩低点。”

不过,三星方面也补充说明:“有关晶圆代工业务具体稼动率的数据,目前尚不便公开。”

三星设备解决方案部门在其2025年第二季度财报中公布,营收为27.9万亿韩元(约合201.1亿美元),环比增长11%,但同比2024年同期下降2%。

三星表示,尽管营收有所增长,但盈利仍然面临压力。三星将此归因于美国针对先进人工智能芯片的出口限制导致的库存价值调整,以及此前4nm以上工艺节点的长期利用率不足。

展望未来,三星计划在2025年下半年加速基于其2nm制程技术的移动系统级芯片的量产。该公司旨在进一步提高晶圆厂利用率,并通过扩大对关键客户的销售来提升盈利能力。这一战略举措体现了三星在人工智能和移动技术趋势日益增强的背景下,抓住市场对先进芯片日益增长的需求的决心。

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来源:半导体产业纵横

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