2025Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少5.4%，中芯国际市场份额逼近三星

摘要：根据TrendForce最新的统计数据，2025年第一季度全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分代工厂接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击。全球前十晶圆代工厂的营收在2025年第一季度环比减少5.4%，至364

根据TrendForce最新的统计数据，2025年第一季度全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分代工厂接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击。全球前十晶圆代工厂的营收在2025年第一季度环比减少5.4%，至364亿美元。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在第三季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分别为华虹、世界先进（VIS）、高塔半导体、合肥晶合（Nexchip）和力积电（PSMC），其中世界先进和高塔半导体互换了位置。

台积电以67.6%的市场份额稳居第一，虽然智能手机图表淡季出现下滑，但是HPC产品稳健的订单和电视急单抵消了部分影响，营收环比减少5%至255.17亿美元，维持在三分之二；三星因国际形势以及其客户组成关系影响，营收环比减少11.3%至28.93亿美元，市场占有率进一步下降至7.7%；中芯国际受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，营收环比增长1.8%至22.47亿美元，市场占有率上升至6%，与三星的差距不断缩小；联华电子因上游客户提前备货抵消淡季因素，产能利用率大致持平前一季度，但是平均价格下滑，导致营收环比减少5.8%至17.59亿美元，市场占有率维持在4.7%；格罗方德的季度营收环比减少13.9%至15.75亿美元，市场占有率为4.2%。