摘要：一份新的分析师报告表明，Nvidia 可能会使用英特尔的代工厂来制造其未来的一些游戏 GPU。如果属实，这将标志着英特尔代工业务的重大胜利，因为它的目标是从台积电那里获得市场份额。

一份新的分析师报告表明，Nvidia 可能会使用英特尔的代工厂来制造其未来的一些游戏 GPU。如果属实，这将标志着英特尔代工业务的重大胜利，因为它的目标是从台积电那里获得市场份额。

该信息来自瑞士投资银行瑞银 （UBS） 的分析师蒂莫西·阿库里 （Timothy Arcuri）。他在给投资者的一份新闻说明中表示，英伟达比博通 “更接近”将 Intel 的 18A 进程节点用于至少一些针对游戏玩家的图形处理器。

英特尔的 18A 是指其目前正在开发的 1.8nm 级晶体管技术。预计还会推出低功耗变体 18AP，这将吸引具有节能需求的芯片公司。

如果英伟达真的在未来的游戏产品中选择 18A 或 18AP，这可能会成为对 Intel 处理能力的主要认可。近年来，这家芯片制造商面临着重大挑战，试图在领先地位上与台积电保持同步。如果能使像英伟达这样的客户采用Intel代工可能标志着 Intel 终于恢复了竞争优势。

瑞银分析师 Timothy Arcuri 表示：“英特尔 （INTC） 新任首席执行官 Lip-Bu Tan 可能会在短期内重新专注于芯片设计，并寻求吸引主要客户以加强代工业务。

他进一步分析道，“短期内，努力将强调英特尔的设计和......

– Jukanlosreve （@Jukanlosreve） 2025 年 3 月 25 日

Arcuri 还表示，新任命的英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 将在短期内专注于芯片设计，并旨在吸引像 Nvidia 这样的主要客户，这可能会将他们的部分生产从台积电和三星的代工厂转移出去。

Cadence Design Systems 前首席执行官陈立武于本月早些时候被任命为英特尔的永久 CEO。在他努力振兴 Intel 陷入困境的部门时，确保主要客户似乎是他的一个重点。

该说明进一步补充说，英特尔可以利用其嵌入式多晶片互连桥等封装技术来与台积电成功的 Chip on Wafer on Substrate 解决方案竞争。

它还提到，英特尔已经在与台湾的合同芯片制造商联合微电子公司建立合作伙伴关系。Arcuri 推测，这笔交易可能会加速，两家公司最早可能在明年在英特尔的高压 FinFET 节点上共同制造一些苹果芯片。

当然，目前所有这些都还处于谣言的范畴。然而，Arcuri 承诺，有关英特尔代工进展的更具体更新将在 4 月 29 日的公司 Direct Connect 活动中公布。

来源：卡夫卡科技观察