可靠性测试结构设计——层次化版图设计的优化与补充

B站影视 内地电影 2025-03-30 09:49 1

摘要:在可靠性测试结构设计——层次化版图设计一文中,对层次化版图设计做了初步介绍,本文进一步补充其有关知识,分述如下:

可靠性测试结构设计——层次化版图设计一文中,对层次化版图设计做了初步介绍,本文进一步补充其有关知识,分述如下:

优化设计

非门设计

实际版图设计

1

优化设计

在集成电路设计中,噪声问题是一个关键挑战,尤其是在混合信号电路中。以下是一些有效的噪声优化设计方法及其最佳实践:

1. 减小数字电路电压幅度

优势:降低功耗,数字电路功耗与电压平方呈正比,减小电压幅度能显著降低功耗;减小电压摆幅,降低电压摆幅有助于减小开关状态转变时的能量需求。

应用场景:在CMOS工艺中,通过降低电源电压来优化功耗和性能。

2. 隔离数字与模拟部分

优势:防止噪声传播,隔离数字与模拟部分可以阻止噪声通过电气连接或泄漏路径传播;避免安全风险,隔离可以防止意外的接地回路,提高电路的安全性。

应用场景:在混合信号电路中,将数字部分与模拟部分尽量远隔,以减小噪声干扰。

3. 利用保护环和屏蔽层

优势:保护环,吸收载流子,减小寄生三极管的β,有效隔离噪声;屏蔽层,防止电磁干扰(EMI),确保信号传输的纯净性。

最佳实践:接地通孔,增加接地通孔数量,以吸收噪声;地线粗细,确保地线足够粗,以减小连线寄生电阻;屏蔽线接地,对关键信号和噪声严重的信号线进行屏蔽,并将屏蔽线接地。

实例分析:保护环设计,在电路周围做接地的保护环,保护环和电路都做在N阱里,以屏蔽直流电势的影响。

4. 电源退耦

优势:切断高频信号串扰,在电源线和地线之间添加退耦电容,吸收高频噪声;减少电源波动,退耦电容可以提供稳定的直流电源,减少电源波动对电路的干扰。

最佳实践:电容值选择,选择足够大的退耦电容,以吸收高频噪声;布局优化,将退耦电容靠近电源线和地线,以减小寄生电感。

5. 规划信号线走向

优势:避免噪声干扰,合理规划信号线走向,避开噪声源,确保信号传输的纯净性;

最佳实践:敏感信号,避免敏感信号线经过噪声源上方;电容上方,不要将信号线走在电容上方,以减小噪声耦合。

6. 采用差分电路

优势:抗共模干扰,差分电路能有效抵消共模噪声,提高信号质量;提高信号幅度和线性度,在相同电源电压下,差分信号可提供两倍于单端信号的幅度,并具有良好的线性度。

最佳实践:导线排列,两条导线自始至终并排排列,以减小噪声干扰;信号相反状态,传递相同信息但状态相反的信号,以提高抗噪声能力。

实例分析:差分放大器,在噪声严重的电路中,采用差分放大器以提高抗噪声能力。

噪声优化设计方法通过减小数字电路电压幅度、隔离数字与模拟部分、利用保护环和屏蔽层、电源退耦、规划信号线走向以及采用差分电路等技术,显著提高了集成电路的性能和可靠性。在实际应用中,需结合具体场景选择最佳实践,以确保电路的性能和可靠性。这些方法不仅有助于减小噪声干扰,还能提高电路的抗噪声能力和信号质量。

2

非门设计

非门(NOT gate)是数字电路中最为简单的一种逻辑门,它只有一个输入和一个输出。

当输入为低电平时,输出为高电平;而当输入为高电平时,输出则为低电平。

非门的设计过程涉及多个关键步骤,包括PMOS和NMOS的版图绘制、布线以及设计规则检查等。本文重点介绍其设计规则检查(DRC)。

1.DRC检查

完成版图绘制后,必须进行DRC检查,以检查版图在绘制时是否有同设计规则不符的地方。DRC检查涉及线宽、间距、元件放置等多个方面,确保版图设计的正确性和可靠性。

2.最佳实践

对齐多晶硅栅极,确保延长的多晶硅与原始栅极严丝合缝。

优化接触孔和金属连线的布局,减小寄生电容和电阻。

进行DRC检查,确保版图设计的正确性和可靠性。非门的设计过程不仅涉及版图绘制和布线等,还需要遵循严格的设计规则,确保电路的性能和可靠性。

3

实际版图设计

当选择好晶圆厂流片来实现所设计的IC时,可以获得一些设计资料,包括设计规则、工艺参数、工艺流程、设计指导、SPICE参数、封装、面积及测试方法等。

1.设计指导在版图设计中的应用

设计指导:设计指导是晶圆厂提供的关于如何用库文件、如何加接触孔、如何避免闩锁效应等的指南;设计指导提供了设计最佳实践,帮助设计师确保版图设计的正确性和可靠性。

最佳实践:遵循设计规则,参考设计指导;优化布局和布线,减小寄生电容和电阻;考虑失效机理,确保电路的性能和可靠性。

2.测试芯片PMOSFET的设计方法

格点设定:确定测试芯片的布局和布线,确保测试芯片的性能和可靠性;格点设定需要考虑测试芯片的尺寸、形状以及各层版图之间的套合和兼容性。

图层设定:确定各层版图的设计规则,如线宽、间距、元件放置等;图层设定需要确保各层版图之间的套合和兼容性,避免制造过程中出现缺陷。

Pad设计:确定Pad的位置和尺寸,确保Pad与内部电路的正确连接;Pad设计需要考虑封装、面积以及测试方法等因素。

3.失效机理在测试芯片设计中的应用

失效机理:失效机理是确定芯片失效原因的必要手段。通过分析和验证,找出失效的根本原因,如材料质量问题、制造过程中的瑕疵、温度、电压等环境因素以及电路设计中可能存在的错误等。

失效分析:失效分析为设计工程师提供必要的反馈信息,帮助改进芯片的设计和制造工艺。通过失效分析,可以提高芯片的可靠性和稳定性。

4.DRC检查在版图设计中的重要性

DRC检查:确保版图设计符合设计规则,避免制造过程中出现缺陷。通过DRC检查,可以提高电路的可靠性和良品率。DRC检查是版图设计过程中不可或缺的一步,必须严格执行。

通过以上步骤,可以完成实际版图设计。实际版图设计不仅涉及技术细节,还需要遵循严格的设计规则和指导,确保电路的性能和可靠性。同时,考虑失效机理和进行DRC检查也是确保版图设计成功的重要环节。

来源于学习那些事,作者小陈婆婆


半导体工程师

半导体行业动态,半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体培训/会议/活动,半导体社群,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。

来源:芯片测试赵工

相关推荐