IT历史连载326-中国台湾之盛威电子VIA兴衰的那些事

摘要：1992年：在总经理陈文琦的建议下，基于台湾成为全球70%之PC主板的生产基地，王雪红把威盛公司总部正式迁至台湾台北县新店市，创建威盛电子股份有限公司，威盛成功地推出了性能优异，价格低廉的芯片组，彻底打破英格尔的市场垄断。很多客户知道了王雪红“经营之神”王永庆

VIA曾经是Intel、AMD之外全球第三家获得X86架构授权的企业，号称“台湾的Intel”。

VIA曾经是高通之外、唯一一家拥有CDMA基带授权的企业。

VIA曾经是全球唯一一家能同时生产X86架构和ARM架构处理器的厂商。

1987年：威盛公司在美国加利福尼亚的福利蒙特市成立，开始X86芯片组设计。创始人是陈文琦，Inte公司的前员工。

1988年9月：台塑董事长“经营之神”王永庆的女儿王雪红拿着母亲赠与的房子抵押贷款，以500万元台币（17万美元）买下刚创立还不满两年的威盛公司。

公司主要业务是被Intel等巨头把控的计算机主板芯片组，王雪红在接手整顿几年，公司主营业务依然没有太大起色。

1992年：在总经理陈文琦的建议下，基于台湾成为全球70%之PC主板的生产基地，王雪红把威盛公司总部正式迁至台湾台北县新店市，创建威盛电子股份有限公司，威盛成功地推出了性能优异，价格低廉的芯片组，彻底打破英格尔的市场垄断。很多客户知道了王雪红“经营之神”王永庆的女儿，信任度直接加分不少。王雪红称，这算是父亲对其创业唯一的“帮助”了。

1997年10月3日：香港威盛電子有限公司注册成立。

1998年：威盛基于AMD的Socket 7平台，推出MVP3芯片组，支持100MHz系统总线和1GB内存，极大地推动了AMD K6-2处理器的销量。

1999年：威盛推出业界整合度最高的主板芯片组-MVP4，集成了声卡、Modem和3D图形芯片，性能接近Intel i740，但价格更低廉。

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1999年3月5日：威盛上市，很快成为全球最大主板芯片组提供商，占据了全球70%的电脑主板芯片组市场份额。

1999年：公司并购了Cyrix（美国国家半导体的一个部门，生产CPU）以及Centaur，获得了x86微处理器的授权，开始进入CPU处理器的市场。Cyrix是在Intel第一颗微处理器8086时代、和AMD一起拿到X86授权的厂商。

2000年6月：VIA发布自己的处理器VIA Cyrix III处理器。核心是之前收购的Centaur公司的技术，没有使用原Cyrix公司的CPU设计。面向低端处理器市场，针对Intel的Celeron处理器。此款处理器采用的是Joshua核心，主频太低，兼容性较差，整体性能不近人意。之后升级采用WinChip核心的Samuel处理器，仍然定名为Cyrix III。

2000年：公司成为全球最大的主板芯片组供应商、市占率50%。公司股票达到629元的天价，市值升到1258亿元台币（42亿美元），荣登台湾股市的股王。

英特尔一位高管说：比起AMD，我现在更害怕这股来自东方的神秘力量，我们要认真对待威盛。

2000年：威盛电子在北京中关村建起一栋“中国芯大厦”，大楼建成之时，威盛电子总经理陈文崎表示：我包括威盛电子，一直有这样一个目标，那就是打造一款真正的中国芯，做到真正独立！

2001年2月16日：威盛电子（中国）有限公司在北京市注册成立，由香港威盛电子有限公司控股。

VIA C3处理器的故事：

2001年3月：推出VIA C3处理器-全球对第一款采用最先进的0.13微米工艺。拥有奔腾3的规格，但频率小于奔腾3的1GHz。C3后期系列型号逐步升级到1GHz。

2001年3月：推出Mobile VIA C3-芯片面积（Die Size）全球最小、适用笔记型电脑的处理器。

2002年3月：威盛再次推出了采用覆晶针脚栅格数组封装的新一代VIA C3处理器，频率933MHz。

2001年：威盛制定了迦南计划（Project Canaan），兵分四路，进军光储存晶片、绘图晶片、CPU与网路晶片。

2001年：威盛收购了S3 Graphics的图形部门，成为第三大显示芯片厂商，VIA成为第一家同时拥有CPU、GPU和芯片组的厂商。

2002年年初：VIA针对Intel socket370平台推出了Apollo Pro266/266T芯片组，它支持AC97规范的6声道系统和6个USB接口，并率先在全球支持高带宽的DDR内存（DDR200/DDR266）。Pro266T支持图拉丁核心PIII处理器，支持socket370接口的Intel Pentium Ⅲ、Celeron（赛扬）和VIA Cyrix Ⅲ（VIA自家的CPU）产品。

英特尔起诉威盛的故事：

1999年：VIA为了延续SDRAM内存的寿命，将频率从Intel死守的100MHz提升至133MHz，随后VIA把PC133带到AMD平台。Intel起诉VIA，认为VIA给AMD造的芯片组侵犯了Intel的专利。2000年：官司部分和解。2001年：官司完全和解。2001年：奔4上市，Intel押宝RDRAM内存失败，高端850芯片组失败，VIA和AMD主导的DDR内存大胜。在P4芯片组授权时，Intel绕开第一大厂VIA，授权台湾小厂SIS和ALI（ULI）。因为VIA收购的S3拥有大量Intel交叉授权协议，包括总线协议，所以没有拿到Intel授权的VIA依然推出支持P4的芯片组。2001年9月：英特尔再次将威盛电子告上法庭，理由是威盛电子制造的P4X266和P4M266芯片，涉嫌侵犯英特尔的5项专利。

威盛立刻应对，同时反诉Intel的845芯片组侵犯PC133 SDRAM内存专利。Intel追加起诉VIA的C3处理器侵犯了5项专利，要求禁售C3处理器。Intel：主板厂商不得使用VIA芯片组，否则不给报销并加收专利罚金VIA：用VIA芯片组报销一切专利费和罚金，且推出自有品牌原厂主板。2003年4月：双方撤销了5个国家的11次诉讼共27项专利争议，签署十年的交叉授权协议，Intel授权VIA销售C3系列X86处理器，Intel授权VIA生产兼容Intel处理器的芯片组。王雪红表示“英特尔是一个多么大的公司，我们是多么小的公司，不容易！”1999年-2003年：英特尔起诉威盛侵权，威盛与英特尔开始了4年的诉讼，其间威盛股价暴跌，市值缩水逾六成，并引来股东谩骂，一些员工也纷纷出走。争斗使得刚刚迎来人生巅峰的威盛电子元气大伤，2年亏损2亿美元，市场份额更是一路跌至20%左右。创始人王雪红说过：“我曾用尽各种办法却无法放松，几乎濒临崩溃边缘”、“我每天都要祷告，我要和我的神交流”、“我曾用尽各种办法却无法放松，也曾在夜半起来看书、踱步，苦背唐诗宋词，但却都不得其法，几乎濒临崩溃边缘。”

2003年7月：推出移动版的处理器-VIA ANTAUR汉腾。基于C3“Nehemiah”处理器内核架构的处理器，最高速度运行的最大耗电量11瓦，最小耗电量8瓦。满大街的“中国芯”广告给每个经过中关村的人都留下了深刻的印象。

2003年8月：威盛总经理陈文琦和威盛董事长王雪红喜结连理。

2003年8月：全球第二大个人电脑芯片集制造商威盛电子公司出现了连续第三个季度的亏损。

2003年9月23日：威盛首席执行官陈文琦在“Computex”盛会上表示，如果公司业务能在下一阶段走上正规，那么威盛的芯片组技术有望在未来的6个月内超过英特尔公司。

2003年12月：市场研究公司IC Insights发布全球2003年IC设计公司排名，威盛(VIA)由2002年的第6滑落至11名。

商业间谍案的故事：

威盛工作5年多的张至皓在离开公司前往友讯工作后，仍从威盛电子领取了三个月的工资。他在友讯工作近两年后，重新回到威盛旗下的子公司via networking technologies工作，并担任该公司资深顾问。2003年：台湾友讯就威盛电子官员合谋盗窃其芯片测试模拟软件提起民事诉讼。2003年12月：威盛电子被控商业间谍案，董事长王雪红及总经理陈文琦夫妇被起诉，涉嫌派遣商业间谍盗取同业研发的电脑程序著作。检方认定，控威盛电子董事长王雪红及其丈夫、公司总裁陈文琦指使公司工程师张至皓故意离职，前往友讯工作，盗取其芯片测试模拟软；威盛电子三名官员违反版权法、玩忽职守、共谋盗取商业秘密。如果指控成立，王雪红和陈文琦将面临四年的监禁，张至皓则要面临三年的监禁。2003年12月6日：威盛总经理陈文琦亲自召开记者会，表示：公司尊重知识产权，绝未侵权窃密，未来将会积极配合司法的审理，以理清该案的诸多误解、还原事实的真相。2003年12月11日：威盛董事长王雪红首度在台湾公开露面称，目前已经和提起诉讼的友讯取得共识，威盛股价也止跌反弹。当初公司内部评估时把事情看得太小了一点，所以事情最后会发展至今日的状况，也实在非常的意外。2004年1月19日：威盛董事长王雪红和总经理陈文琦夫妇被控涉及商业间谍案，在台北地院开庭审理。王雪红、陈文琦及威盛市场部经理张志皓出庭。王雪红：否认了原告方所指控的犯罪事实，友讯公司是威盛的客户而不是竞争对手，因此不会指使员工这样做。陈文琦：这起案件是一连串的巧合和误会，相信司法会还他们清白，他认为，检方指控张志皓将友讯开发的晶片模拟程式上传到FTP网站，但FTP是公开性网站，这么做就等于把所偷的东西放在门口让别人看，因此他认为，如果真有从事商业间谍行为，这样的作法并不合理。张志皓：否认了起诉方所指控的犯罪事实，在友讯任职期间，并没有从事电脑程式的研发工作。2004年8月：威盛电子与友讯达成了庭外和解，两家公司从未透露有关它们达成和解的细节。

2005年2月：VIA 庆祝生产第一亿个AMD 晶片组。

2005年：推出针对移动市场的C7-M处理器，C7-M频率1.5-2.0GHz，功耗不超过20W，但是性能只有同功耗同频Intel奔腾M的一半。

2005年：威盛电子开始陷入亏损，没有缓过来。

威盛从股价最高的新台币629元跌至4.3元新台币，严重损伤了王雪红的口碑，欲哭无泪的投资者哀叹：“听王雪红的话，现在睡天桥下！”。

2006年：推出全球第一款无碳净氧处理器C7-D。

2006年：发布Mini-ITX主板，17cm*17cm规格成为行业标准。

2007年：VIA宣布不再为Intel和AMD研发芯片组，转到设计制造自家的微处理器和配套芯片组，这些产品主要面向智能手机、嵌入式设备和工控领域。VIA平台业务副总裁兼总经理林哲伟跳槽，进入从事集成电路设计的华硕子公司祥硕科技(ASMedia Technology)，且带走了40名芯片组业务研发的核心技术人员。

2007年：推出Nano-ITX主板、Pico-ITX主板、Mobile-ITX主板。

2007年：VIA发布TDP最低仅有1W的Eden处理器，功耗最高不超过7.5W，是最节能的X86处理器，很受工业市场欢迎。

2008年：发布65纳米、64位计算的Nano玲珑处理器，是全球同等功耗下性能最优的CPU，适用于上网本、低功耗mini PC等。

2009年5月：威盛在连续两年共亏损66亿新台币之后，从此盛况难再。更是被打入全额交割股。

2009年6月：威盛股东大会，股价仍只有12元，总经理陈文琦再三向股东鞠躬道歉。

2013年：上海市国资委、台湾威盛电子合资成立上海兆芯集成电路有限公司，上海市国资委出资2亿美元占股80%，威盛电子出资4975万美元占股20%，VIA的Cyrix和S3原版人马都加入了兆芯。

2013年：威盛电子中国区业务转型到嵌入式平台业务。

2013年：王雪红将连年亏损的威盛电子的员工技术转给兆芯。

威盛之CDMA的故事：

2002年：威盛集团收购了巨积（LSI Logic）的CDMA业务，随后将之重组为威睿电通（VIA Telecom），巨积和高通都是早期CDMA的共同开发者，相互进行了专利交叉授权，在CDMA业务被威盛收购前就已经获得了高通的全面授权。这样威睿电通（VIA Telecom）成为世界上除高通以外唯一的CDMA基带芯片供应商。2003年6月：高通将其cdmaOne和cdma2000技术的使用权，许可给威盛旗下的Via Telecom，使Via Telecom能够开发、生产和销售cdmaOne、CDMA2000 1X ASIC。该许可权的取得是VIA Telecom收购LSI Logic的CDMA分部一个成果，后者与高通在1997年曾达成一个许可权授予协议。2009年5月8日：中国电信集团公司副总经理杨小伟与威盛集团总经理陈文琦代表双方签署了战略合作协议，双方宣布在技术合作、产品研发、产业促进等多个领域展开全方位合作，以战略合作伙伴的关系携手共进，共同促进中国CDMA产业发展。2012年10月30日：威睿电通与联发科联合发布了双模双待智能机平台2011年-2012年：三星与威睿电通合作在美国市场推出了多款LTE及3G产品，包括手机和平板电脑产品。Droid Charge是三星采用威睿电通CBP7.1基带芯片的LTE+EVDO双模手机产品，这款非高通方案的LTE+EVDO产品一度在美国4G市场上独领风骚，市场占比最高曾达90%2012年：作为除高通以外唯一的CDMA基带芯片供应商，威睿电通（VIA Telecom）的销售收入接近7亿人民币，在中国CDMA终端芯片市场上更是再度占据了25%以上份额。2014年：MTK与威盛达成协议，获得CDMA的授权，进而推出全网通芯片MT6753和MT6735，此前MTK版的CDMA手机都是通过外挂威盛基带来实现网络支持。2015年10月1日：威盛公告称，威盛旗下手机晶片厂威睿资产正式被Intel买下，双方在9月30日已经完成交易，据说Intel花费1亿美元。威盛彻底放弃了CDMA2000专利技术。

2016年：推出Mobile 360车载全景车队管理系统，是无人驾驶开发套件的前身。

2018年2月：正式宣布转型人工智能嵌入式平台。

2018年4月：搭载威盛Mobile 360安全驾驶辅助系统的新能源无人驾驶公交车亮相株洲。

2018年10月：威盛电子董事长兼首席执行官陈文琦出席2018世界VR产业大会。

2020年10月26日晚：威盛董事长陈文琦主持重大讯息说明会。

威盛持股100%子公司VIABASE与VIATECH出售部分芯片组产品相关技术、资料等IP产权予威盛间接持股14.75%的上海兆芯，交易金额1.38亿美元。VIABASE出售部分处理器相关技术、资料等IP产权予上海兆芯，交易金额1.18亿美元。交易总金额2.57亿美元，威盛获利1.97亿美元。