摘要：过去几年间，联想ThinkBook系列始终在“中高性能+商务气质”的定位中寻找平衡。即便是搭载RTX 4060的2024款ThinkBook 16P，虽然双烤功耗达到140W，但受限于模具散热和处理器规格，其实际表现更接近“轻度创作、有限娱乐”的妥协方案。

前言：从中庸之道到高阶性能的蜕变

过去几年间，联想ThinkBook系列始终在“中高性能+商务气质”的定位中寻找平衡。即便是搭载RTX 4060的2024款ThinkBook 16P，虽然双烤功耗达到140W，但受限于模具散热和处理器规格，其实际表现更接近“轻度创作、有限娱乐”的妥协方案。

长久以来，轻薄商务本与高性能游戏本之间横亘着“性能与便携”的鸿沟。直到ThinkBook 16P 2025 AI元启版的出现，也正是通过全新的模具和高规格硬件配置，试图一举跨越这道鸿沟，将产品线推向“性能旗舰”的新高度。

核心动力：锐龙9 8945HX + RTX 5060的协同释放

ThinkBook 16P 2025 AI元启版的核心亮点在于其搭载的AMD锐龙9 8945HX处理器与NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU组合。这颗锐龙9 8945HX基于卓越的Zen 4架构和台积电领先的5nm制程，采用16颗超大核心32线程的设计，避免了大小核调度的复杂性，确保高性能输出的稳定性和一致性。Zen 4架构带来了显著的IPC提升（平均约13%）和同频功耗降低（约25%），配合翻倍至每核1MB的L2缓存以及高达80MB的L2+L3总缓存容量，有效降低了内存延迟，为多线程任务、渲染作业及游戏加载提供了充沛的数据通道。

在ThinkBook 16P 2025 AI元启版提供的200W整机功耗空间内，这颗处理器能够充分释放潜力（基础55W，可扩展至75W），结合RTX 5060显卡，为整机性能奠定了坚实基础。在该系列的四款配置中（锐龙9 8945HX+RTX 5060/酷睿U7 255HX+RTX 5060/酷睿U9 275HX+RTX 5060/酷睿U9 275HX+RTX 5070），锐龙9 8945HX + RTX 5060版本凭借其出色的性能、能效比表现和更具竞争力的价格，成为最具性价比的选择。

模具进化：商务美学中的运动革新

ThinkBook 16p 2025 的模具升级是今年的最大看点。它采用了与拯救者类似的家族式设计语言，但它又不像传统游戏本那样堆厚度，而是在商务本设计语言下塞进了更高性能的散热系统。裸机重量约 2.2kg、厚度 1.93cm，放在移动工作站的标准里其实算是“轻量级”。要知道，动辄 2.8cm 厚、接近 3kg 的性能旗舰在高性能笔记本中并不罕见。日常携带时，ThinkBook 16p 2025的重量仍旧可以背进会议室或登机，不会让人觉得是在负重训练。

值得一提的是，它的 300W 电源适配器我们实测818g，算是大功率电源里比较克制的存在。对需要外出工作的创作者来说，电源体积与重量都是影响体验的重要因素，而 ThinkBook 在这一点上做了较好的权衡。

在机身材质方面，AD两面采用丝绸铝金属设计，A面使用经典撞色，并加上立体精钢印Logo，简约而克制，让它有着不同于游戏本的张扬，更适合放在办公桌或会议场景中，而不显得突兀。

细节部分同样下了功夫。上盖可单手开合180°，铰链阻尼平顺；C面键盘按键键程 1.5mm，反馈清脆；触控板面积扩大。接口分布合理，右侧为2×USB-A 3.2Gen1 加SD卡槽，左侧为2xType C加1个USB-A 3.2Gen2以及标准耳机接口，后置为 HDMI2.1接口与电源接口。此时此刻就体现出了尾部吹风的好处，不仅解决了“烤猪手”的问题，还避免线材干扰左右两侧的操作，其中的根本就是它的冰炫风散热模组。

散热架构：静音高效的性能基石

拆开后盖，可以看到内部空间分布紧凑但合理。双内存插槽、双 M.2 硬盘位均提供了扩展性，风扇采用内吹风设计，热管覆盖 CPU 与 GPU 的关键热区。在实际表现上，我们进行了双烤烤机测试，其C面平均温度仅为38.1°C，最高温为46°C，而最高温的位置位于空格键的右侧方向，这个位置无论是打游戏还是做设计都相对不太常用。如此良好的散热表现，噪声也一样优秀，人位噪声仅为50.8dBA，这对于一个高性能本而言，已经是相当不错的成绩了。俗话说得好，一个成功男人的背后一定有个优秀的女人，那么一个优秀表现的散热系统，身下压的一定是个优秀的处理器。

16大核32线程处理器：AMD 锐龙9 8945HX

这颗锐龙9 8945HX处理器属于 AMD锐龙8000HX系列的旗舰型号，采用台积电领先的5nm制程，最大的特征是 16颗超大核心 32 线程的设计，能实现稳定高频。

它配备 80MB 超大缓存（L2+L3 总和），为多任务与渲染任务提供了更充足的数据通道。在功耗方面，基础 55W，最高可配置功耗至 75W，结合ThinkBook 16p 2025 AI 元启版模具的 200W 功耗空间，能确保 CPU 长时间保持高性能输出。

在这里给值得一些不太了解AMD Zen4 架构的朋友们科普一下。Zen4 相比 Zen3 带来了多个层面的优化：首先是工艺进步，从7nm 升级到台积电 5nm，同频功耗下降 25% 左右，使得移动端 CPU 能以更高频率维持性能输出。其次是微架构改进，Zen4 优化了前端指令预测与解码效率，提升了分支预测的准确率，配合更深的乱序执行窗口，整体 IPC（每时钟周期指令数）平均提高约 13%。此外，Zen4 在缓存设计上继续强化即每个核心的 L2 缓存翻倍至 1MB，搭配更快的 L3 共享缓存，能显著降低内存延迟。

在实际应用层面，这些改进让 Zen4 在多核渲染、视频压缩和编译任务中表现更出色，同时在游戏场景下能更好地应对高频指令的调用。也就是说，锐龙9 8945HX 并不仅仅是“堆更多核心”，而是基于 Zen4 架构本身的优化，把多线程规模与单核效率相结合，从而在轻负载和重负载场景下都能给出可靠的性能反馈。

性能实测：数据重定义商务本上限

刚刚我们一直在不断重复这款处理器的200W性能释放，那实际表现如何，我们自然是要真实验证一下的。首先在单烤模式下，锐龙9 8945HX的功耗在极客模式下跑了20分钟，达到了120W的性能释放，远超AMD官方可配置的cTDP功耗。而在双烤模式下，随着时间过去半小时，ThinkBook 16P 2025 AI元启版的整机功耗也来到了200W，和联想官方所言的极客模式下200W如出一辙，处理器和显卡均有着不俗的表现。

我们了解了ThinkBook 16P的性能释放，不妨再进一步看看该机的基准测试表现。直接上重负载——20轮Cinebench R23测试，可以看到CPU多核成绩一直稳定在33000pts，锐龙9 8945HX的性能拉满了。

实测Cinebench R23表现，单核1933，多核34135pts，属于上游的水平。

创作性能突破

看完单/多核性能再来看看涉及实际应用的Benchmark。在Blender渲染测试中，我们同步对比了锐龙9 8945HX、酷睿Ultra 7 255HX、酷睿i9-14900HX三款处理器，为减少变量，所有机型搭载的都是移动端RTX 5060显卡。但即使如此，锐龙9 8945HX还是大幅度领先了255HX以及14900HX。

UL Procyon 集成了关于Pr、Ps、Ae等设计软件的测试项目，我们也同步进行了相应的测试。英特尔作为这方面的老炮，能够取得首位并不算是稀罕事儿，但是锐龙9 8945HX也还是能凭借自身的优势对14900HX实现超越。

当然，论展现创作性能还得是看SPEC WorkStation。它集成了众多软件测试，无论是低负载还是高负载都能概括到。根据测试结果，能够看到联想ThinkBook 16p 2025 AI元启版在各项测试项目表现都非常不错，可以满足大家日常设计渲染的需求。

GPU基准测试：RTX 5060的性能实践

5060的笔记本大家都看过不少了，但我们还是简单看一下联想ThinkBook 16P 2025 AI元启版的5060是个什么水平。可以看出，本款机型的5060能力上还是很不错的。

游戏性能：三缓优势的实战演绎

为了测试出锐龙9 8945HX和其他CPU性能的差异，我们打算用1080P分辨率和最低画质，来降低GPU的影响，使得更准确地看出不同CPU之间的差距。

我们共测试了《CS2》《PUBG》《三角洲行动》《无畏契约》《荒野大镖客2》《永劫无间》《英雄联盟》《赛博朋客：2077》《怪物猎人：荒野》《黑神话：悟空》十个最有代表性的游戏，涵盖了大型3A以及热门网络游戏，也是当前各大游戏平台中热度较高的游戏。

可以看到，同为RTX 5060显卡，锐龙9 8945HX的机型要比Ultra7 255HX和14900HX的对比机型在游戏中巨幅领先，尤其是在《无畏契约》中，甚至领先酷睿Ultra7 255HX多达52%，领先酷睿i9-14900X更是高达惊人的71%！之所以会有这么大的差距，是因为不少网游的数据更加依赖内存调度，锐龙9 8945HX正是以更大的三缓空间优势，极大提升数据调度效率，让延迟降到最低。

而在更看重显卡性能的3A游戏上，联想ThinkBook 16P 2025 AI元启版的RTX 5060显卡也有着不错的表现。在同样的设置下，《赛博朋克2077》不开启DLSS时便达到93.69fps，《黑神话：悟空》平均帧率也在174fps 。而其余游戏，在同样的条件下，全部都测出爽玩级别的帧数表现。

EF点评：

联想ThinkBook 16P 2025 AI元启版的核心突破在于通过双风扇冰炫风散热模组与锐龙9 8945HX的多核处理器方案，首次在19.3mm厚度商务本中实现了高达200W的持续性能释放。这一设计标志着产品战略从“轻薄长续航”向“高性能便携”的主动转变，本质上是将游戏本级别的硬件融入商务架构的工程实践。这种尝试回应了日益增长的复合型用户需求。当移动办公、内容创作与娱乐消费的边界消弭，传统品类划分已显局限。该产品的产业意义大于参数本身：它为“高性能轻薄化”提供了可复用的技术路径，证明散热工程与功耗调度的协同创新能突破物理限制，将影响未来商务本性能天花板的定义标准。

来源：發哒哒哒财