摘要：•全球半导体市场表现：2025年上半年，全球半导体市场呈结构性增长。权威行业组织数据显示，上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长约19%。该组织上调2025年全年半导体市场规模预测至7280亿美元，较2024年增长约15.4%；2026年预测上调至

1、2025年上半年半导体行业市场分析

•全球半导体市场表现：2025年上半年，全球半导体市场呈结构性增长。权威行业组织数据显示，上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长约19%。该组织上调2025年全年半导体市场规模预测至7280亿美元，较2024年增长约15.4%；2026年预测上调至8000亿美元，同比增长约9.9%。全球半导体行业上升趋势预期不断上调。

•国内半导体市场表现：2025年上半年，我国集成电路产品出口数据印证产业链快速发展，出口量和金额均创同期新高。

•行业增长驱动因素：半导体市场持续增长是多因素共同作用的结果。技术革新、市场需求创新（为半导体创造广阔市场空间），以及国家政策支持（提升产业自主可控能力），推动半导体市场持续上升。

•下游应用亮点及展望：下游应用中，AI端侧应用火爆，AI手机、电脑、眼镜或成年轻人新三件套；国产人工智能应用覆盖多领域；汽车领域进入黄金发展期。展望2025年下半年，需求增长的AI及新能源汽车等新兴领域仍是行业关键驱动力。

2、通富微电2025年上半年财务表现

•整体财务数据：2025年上半年，公司归母净利润4.12亿元，同比增27.72%；扣非净利润4.20亿元，同比增32.85%。每股基本收益0.2715元，同比增近28%。经营活动现金流量净额24.80亿元，同比增34.47%，反映公司运营资金管理效率和回款能力提升。

•Q2单季度表现：Q2单季度，公司营收69.46亿元，归母净利润3.11亿元，均创同期单季度历史新高，展现强劲增长动能和经营韧性。

•全年目标完成情况：上半年公司营收130.38亿元，同比增17.67%，高于全年10.96%（约11%）的目标，已超额完成上半年目标，全年有望超预定增速目标。

3、通富微电运营与业务进展

•本部业务拓展：2025年上半年，公司销售与运营紧抓机遇，在手机、家电、车载等领域提升市场份额。在Wifi蓝牙、Mini LED等消费电子热点领域，成为重要客户策略合作伙伴；进一步夯实手机端Soc客户合作基础，提升份额。此外，依托工控和车规领域技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。

•JV业务（苏州/槟城）情况：苏州与槟城两个合资公司（JV业务）主要服务于AMD。2025年上半年，AMD业绩延续增长势头，数据中心、客户端及游戏业务表现突出，通过产品迭代与市场拓展实现营收和利润双增长，为公司营收规模提供有力保障，苏州与槟城两厂营收增长良好。此外，两厂结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载支架芯片需求，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。

4、技术研发投入与进展

•关键技术突破：公司在技术研发方面取得多项重要进展。大尺寸FCBGA开发取得重要进展并进入量产阶段；超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段，通过设计优化与材料选型，解决了超大尺寸下的产品翘曲及散热问题。此外，公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展，相关产品通过初步可靠性测试。

5、与同行（长电/华天）财务对比

•营收增速对比：上半年，三家企业营收同比增速趋势一致且相差不大，通富同比增长18%，长电同比增长20%，华天同比增长16%。2025年Q2与Q1营收环比增速，三家趋势不同：通富环比增长14%，华天环比增长18%，长电略有下降。通富与华天Q2保持10%以上环比增速。

•归母净利润对比：三家企业上半年归母净利润同比增速差异显著。通富同比增长28%，长电同比下降24%，华天仅略有增长，增速为1.35%。通富增速最优，处于领先。

•毛利率对比：上半年，三家企业毛利率同比变动分化。通富同比增长近0.6个百分点，长电同比增长0.1个百分点，华天同比下降约0.1个百分点。通富毛利率同比增速第一，提升趋势好。

6、问答环节核心问题解答

•稼动率水平及展望：本部与苏州/槟城（JV）产能利用率逐季提升。本部上半年Q1为80%，Q2升至88%，Q3预计达90%，提升明显。苏州/槟城JV上半年Q1为85%，Q2为88%，Q3预计维持88%，与Q2持平。Q3业务量将延续Q2趋势。

•业务结构与需求差异：营收结构上，大客户（CPU、GPU、服务器、AI算力芯片）占60%-70%，消费类电子（手机）占10%以上，车载占5%，存储与DDIC合计占5%。下半年需求有差异：本部因AI服务器、端侧产品需求，手机备货，国产替代及关税因素，行业信心足；汽车电子需求平缓，国内设计需求优于海外；JV业务Q3 AMD游戏/图形产品比重上升，消费类电子及服务器产品比重略降。

•JV业务差异原因：苏州与槟城厂上半年营收增速和净利率有差异。营收上，苏州厂同比增10%，槟城厂增22%，因槟城厂去年上半年游戏机基数低，今年恢复带动营收高。净利率方面，苏州厂约14%，槟城厂约4%，因苏州厂效率高、利用现有产能，槟城厂为AMD准备产品，处于扩产爬坡期，资本支出大，产量未完全释放。

•槟城扩产与产能释放：槟城厂为配合AMD合规要求布局先进封装业务，正建设bumping和EFB产线。bumping产线2025年Q3逐步量产，初期营收少，Q4及明年放量；EFB产线进展慢，预计明年或后年上半年爬坡。

•存储业务发展：公司存储封测业务有DRAM和NAND，均与原厂合作。2025年存储业务营收增速预计约30%，高于公司平均增速。在国内两大存储IDM客户中份额约20%-30%，且保持稳定。

•先进封装技术进展：公司在先进封装技术上有CoWoS（s、r、l）及3D封装技术储备。目前主要配合客户需求推进CoWoS l技术路线，因其成本更低。

Q&A

Q：二季度苏州、槟城及其他工厂的产能利用率水平如何？对三季度产能利用率有何展望？

A：产能利用率分本部与苏州、槟城两部分说明。本部业务上半年营收同比增长22%，Q1产能利用率约80%，Q2提升至88%，呈明显走高趋势；苏州与槟城上半年营收同比增长16%，Q1产能利用率约85%，Q2提升至88%，但走高趋势弱于本部。展望Q3，本部产能利用率预计约90%，较Q2略有增长；JV产能利用率预计约88%，与Q2基本持平，整体业务量延续Q2趋势。

Q：当前高性能计算领域及其他应用领域的营收占比情况如何？下半年各应用领域的需求是否存在差异？

A：当前营收结构与过去基本一致，以大客户为主，占通付营收的60%-70%；消费电子占比约10%；车载领域占比稳定在5%左右；存储器与DDIC合计占比约5%，剩余为未明确分类部分。下半年需求存在差异：本部业务因AI服务器、AI周边及端侧产品需求，手机新一轮备货，国产替代推进及关税豁免/延期等因素，行业信心较足，具体应用中memory、手机消费电子及周边套片、模拟产品、智能IoT、家电需求较好；汽车电子整体需求平缓，但国内设计需求优于海外；BBIC保持谨慎乐观。JV业务方面，Q3 AMD游戏与图形产品比重将上升，消费电子及服务器产品比重略降。

Q：2024年上半年苏州厂营收同比增长10%、槟城厂同比增长22%的主要原因是什么？两厂净利率差异的原因是什么？

A：两厂营收增速差异主要源于业务结构及基数差异：槟城厂去年上半年游戏机产品表现不佳，基数较低，2024年Q2起AMD游戏机品类恢复，带动营收增速较高；苏州厂业务结构相对稳定，增速为10%。净利率差异主要因运营状态不同：苏州厂效率较高，投资节奏放缓，现有产能利用率良好；槟城厂因AMD先进产品扩产仍处于阶段，存在较大资本支出，新厂房及工艺刚启用，产量处于爬坡期，导致利润水平较低。

Q：公司今年全年资本开支计划是否有调整？上半年已完成投资额是多少？苏州与冰城地区的具体投资情况如何？

A：公司全年资本开支计划维持60亿元不变，上半年具体投资额可参考财报中固定资产相关数据。

Q：冰城厂扩产主要涉及哪些产品及工艺，年底至明年的产能释放节奏如何？

A：冰城厂扩产主要配合AMD因美国贸易管制合规要求调整的业务结构，布局先进封装业务，当前正建设bumping和EFB生产线。其中bumping产线进展较快，计划于今年Q3逐步量产，Q3起将逐步贡献营收；EFB产线进展相对较慢，可能需至明年或后年上半年完成爬坡。

Q：国内AI高性能计算领域国内客户的起量情况目前如何？

A：涉及国内先进封装的高算力商业信息，公司口径一贯为无可奉告。

Q：公司在CPU方面的具体进展方向、客户规模、产业化阶段及未来几年预期如何？

A：关于CPU进展，公司目前无进一步商业规划信息。CPO技术研发层面，其属于先进封装工艺，通过集成高性能电芯片与硅光模块，可显著降低功耗和传输延时，满足高速互联需求，主要应用于下一代数据中心及AI算力基础设施，技术层面可提供上述信息，其他无进一步信息。

Q：南通厂上半年亏损扩大的主要原因是前期设备较多、稼动率不足，还是其他因素？

A：南通通富作为集团内先进产能的试验与落地基地，承担了重要研发职责，研发费用增长是导致其净利润受影响、上半年亏损扩大的主要原因。

Q：观察到大客户在PC业务的拉货及需求情况，下半年的展望如何？

A：作为封测企业，与PC产业关联度不高，中间存在客户环节。从AMD角度观察，Q3客户端产品比重可能下降。

Q：今年公司在海外客户方面有哪些可分享的信息？

A：欧美客户的核心信息聚焦于CPOC策略的产业趋势，该趋势目前仍在延续。公司历史上长期服务国际大客户，与海外龙头企业有良好合作基础，因此在海外客户CPOC策略下，有望持续提升市场份额。

Q：公司存储封测业务中DRAM与NAND的当前规模分别如何？如何看待该业务未来的发展？

A：公司未单独统计DRAM与NAND的具体规模比例，但两者均在供货并与原厂合作。从市场趋势看，下半年存储需求较好，属于表现较优的细分品类；公司预计2025年存储业务营收增速约30%，高于公司整体平均增速。

Q：国内两家主要存储IDM公司中，公司当前的份额情况如何？

A：当前在国内两家主要存储IDM公司中的份额约为20%-30%。

Q：先进封装中2.5D的cross s、cross r、cross l及3D封装的当前技术进度如何？

A：在技术研发层面，公司对2.5D的cross s、cross r、cross l及3D类封装技术均具备技术储备能力，且拥有包括AMD在内的明确客户需求。当前产业端主要配合callsl技术路线，因其性价比更高、成本更低，更受客户推崇；3D类封装技术亦有相关储备。

Q：全年研发费用规划预计处于什么水平？如何理解公司今年研发费用保持平稳而友商研发费用明显增长的差异？

A：全年研发费用规划受市场变化影响暂无法具体明确，可参考过往两三年研发费用占营收比例进行预估。关于与友商研发费用差异，主要因公司技术储备与成熟度已与台积电无明显代差，前期持续研发投入已完成主要技术积累，当前研发需求相对平稳；而友商因技术储备不足需补课，需加大研发投入追赶，因此研发费用增长明显。

Q：厦门厂去年下半年亏损明显收窄，今年上半年亏损极少且即将盈利，其后续规划如何？

A：厦门厂后续规划可参考公司2017年7月发布的公告，公告中提及海沧区对项目的支持及未来在特定时间节点可能提升股权的安排，目前整体方向与公告内容一致，无显著变化。

来源：全产业链研究一点号