开源拓界众行致远 | 构建汽车软硬协同新生态！第四届中国汽车芯片大会在渝召开

摘要：8月28日—29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆渝州宾馆圆满举办。29日下午，以“构建汽车软硬协同新生态”为主题的第四届中国汽车芯片大会顺利召开。来自产业链上下游的200余名代表，聚焦操作系统层如何高效对接芯片算力与应用需求、

8月28日—29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆渝州宾馆圆满举办。29日下午，以“构建汽车软硬协同新生态”为主题的第四届中国汽车芯片大会顺利召开。来自产业链上下游的200余名代表，聚焦操作系统层如何高效对接芯片算力与应用需求、突破开发效率瓶颈等问题，共同探讨如何实现“芯片-系统-应用”的纵向贯通与跨企业横向协同。

大会由中国汽车工业协会副秘书长李邵华主持，重庆市经济和信息化委员会二级巡视员张玻、中国电科集团产业部主任刘淮松等领导参会并致辞。

张玻介绍，作为中国重要的汽车生产基地，重庆正全力推进汽车产业高质量发展。近年来，重庆车规级芯片产业生态持续优化，已初步构建起覆盖材料研发、芯片设计、晶圆制造、封装测试至系统总成的全链条体系。面向未来，重庆将主动把握“软件定义汽车”的发展趋势，加速打造世界级智能网联新能源汽车产业集群，为中国汽车产业从“汽车大国”向“汽车强国”跨越注入强劲“重庆力量”。

重庆市经济和信息化委员会二级巡视员张玻

刘淮松表示，中国电科将主动抢抓智能网联产业的战略机遇期，依托自身完整的产业链布局与核心创新能力，聚焦关键核心芯片、自主操作系统等关键领域开展技术攻关与自主化发展；同时，将以开源小满平台为纽带，全面深化开放合作，持续拓展产业服务生态圈层。未来还将进一步强化产业链上下游协同联动，充分发挥中央企业在科技创新引领、产业资源整合、安全保障支撑等方面的核心作用，全力以赴打好产业高质量转型升级的攻坚战。

中国电科集团产业部主任刘淮松

“中国芯+中国软”战略落地

共探汽车产业智能化升级新路径

当前汽车产业正加速向智能化、电动化转型，“软硬件解耦”成为技术升级的核心方向，然而随之而来的系统复杂度激增，使芯片企业面临研发周期长、跨平台适配成本高、生态标准碎片化的三重困境，严重制约产业升级步伐。

现场，普华基础软件分别与国内领先的芯片企业芯擎科技、兆易创新正式签署战略合作协议，围绕技术协同研发、生态资源整合等领域开展深度合作，旨在打破当前产业发展瓶颈，为汽车产业智能化、电动化转型提供更多安全可靠的本土解决方案，推动中国汽车产业链核心技术发展进程。

车控操作系统和芯片

适配认证实验室启动

9家企业携手助力汽车产业降本提效

车用操作系统与汽车芯片协同适配能力，是决定车辆性能、安全性与智能化水平的核心要素，更成为衡量汽车产业核心竞争力的关键指标。

会上，“车控操作系统和芯片适配认证实验室”正式启动，未来将聚焦研究咨询、适配认证、标准规范等工作，为车企、零部件企业及芯片企业切实降低适配成本、缩短产品适配周期，并为加速产品“上车”落地提供坚实的技术支持与服务保障。普华基础软件、赛迪研究院、深圳智芯、东信和平、芯来科技、隔空科技、芯车无限、美憬科技、世冠科技9家涵盖软件、芯片及工具领域的企业代表参与了实验室启动仪式，为汽车产业核心技术协同发展注入新动力。

电科芯片首发车规级

安全气囊点火驱动芯片

自研“芯”力量护航安全出行

安全气囊作为汽车被动安全体系的核心部件，与安全带协同，可使事故死亡率降低约47%，其性能与可靠性直接关系到驾乘人员的生命安全。

会上，中电科芯片技术（集团）有限公司重磅首发两款车规级高性能产品——4通道与16 通道安全气囊点火驱动芯片。作为专为安全气囊控制系统量身打造的关键组件，产品符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级要求，将有效助力车企降低电子系统集成环节的成本投入与技术实施难度。中国电科集团产业部专务戴媛、电科芯片副总经理王胜、上汽通用五菱硬件专家卢玮涛、国创中心副总经理邹广才、万德嘉瑞采购总监王哲参加了安全气囊点火驱动芯片及系统解决方案发布仪式。

大会现场，来自奇瑞汽车、瑞萨电子、芯擎科技、国芯科技、芯来半导体、美泰电子、TASKING等单位的专家结合当前汽车芯片产业发展问题及趋势，探讨依托本土化与国际合作的双循环策略，如何通过发展新质生产力来推进汽车芯片产业的高质量发展，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、技术创新等展开深入探讨和交流。

随着汽车智能化、电动化进程加速，汽车软件复杂度呈指数级攀升，面临诸多新挑战。奇瑞汽车全球创新中心整车OS部部长何雷认为，软件推动汽车从技术到组织的全维度变革。业务上，从“过程+数据”驱动转向“数据+AI”驱动，构建“驱动因素-效率-竞争力”体系；研发需突破“用不可靠技术，组可靠系统”，架构向中央计算转型，分层更精细；合作从链式关系变为生态竞争；组织则构建“前台-中台-资源池”模式，提升效率、降低成本。

奇瑞汽车全球创新中心整车OS部部长何雷

中国汽车市场不仅是全球规模最大的单一汽车市场，更已成长为引领全球汽车产业革新的核心创新力量。瑞萨电子市场总监朱晓锋指出，瑞萨电子长期深耕汽车电子领域，产品矩阵广泛覆盖数字与模拟两大核心板块，针对高性能计算（HPC）、区域控制器等汽车电子关键应用场景，亦已形成成熟完善的解决方案。在生态构建方面，瑞萨始终践行“技术为基、生态为翼”的发展理念，期望与行业同仁携手共进，共同推动汽车电子产业迈向开放协作、互利共赢的新发展阶段。

瑞萨电子市场总监朱晓锋

TASKING CTO Christoph Herzog介绍了公司在安全关键嵌入式软件开发领域的业务。他指出，软件开发面临硬件异构复杂、软件栈多样、合规要求高等挑战，并分享了多起汽车厂商因软件问题召回车辆的案例。针对以上挑战，TASKING提供全流程解决方案，包括多架构编译器、专业调试工具、静态动态分析工具、虚拟ECU支持等，助力应对硬软件复杂、保障合规与需求达成、控制成本进度。

TASKING CTO Christoph Herzog

历经15年的发展与沉淀，RISC-V架构已在全球芯片生态中站稳脚跟，与ARM、X86形成“三分天下”的竞争格局。芯来半导体助理副总裁马越指出，RISC-V凭借独特优势正加速渗透各领域，其开放属性可规避地缘政治限制。马越介绍，芯来科技是国内最早布局RISC-V车规领域的企业之一，已服务超300家客户，产品广泛应用于速腾激光雷达、TSN网关等关键车载场景。未来，芯来科技将深化与开源小满生态的合作，通过技术协同加速RISC-V车规方案的商业化落地，为本土汽车芯片生态的完善与升级贡献力量。

芯来半导体助理副总裁马越

国芯科技副总经理匡启和表示，国芯科技在嵌入式CPU设计领域深耕已超20年，已累计研发40余款CPU产品，成功打入动力总成、新能源汽车电池管理等汽车电子核心应用领域。汽车软件生态与产品布局层面，国芯科技旗下中高端MCU累计出货量已超千万颗；安全气囊MCU、驱动芯片及座舱音频芯片均已完成量产落地；车路云全链路场景中，构建起覆盖核心器件与生态协同的完整产品体系，为汽车电子领域提供全链条技术支撑。

国芯科技副总经理匡启和

芯擎科技副总裁蒋汉平认为，针对高性能大算力的芯片，目前国内厂商竞争非常激烈，从整个服务器芯片、手机芯片纷纷进入车里面的计算芯片，性能成本压力非常大，形势很严峻。他介绍，芯擎智能座舱产品、AI座舱产品以及舱驾产品，都采用架构同源，软件是统一生态链，采用相同的底层架构。芯擎与普华基础软件基于开源小满、普华虚拟化软件均已开展深度合作，希望国产芯片、国产OS能够提前在芯片这个赛道上进行融合。

芯擎科技副总裁蒋汉平

汽车传感器是汽车的“五官”与“神经元”，当前传感器呈MEMS化趋势，契合智能化、小型化需求。美泰电子战略规划部副主任胡英杰分享了汽车核心传感芯片创新成果，研制的安全气囊芯片及空气悬架传感器性能优异，已批量装车超200万只；MEMS FC压力传感器实现原位替换，交付超500万只；高性能IMU MT6AGS及高精度IMU MSI300，满足L2级以上智驾需求，市占率超60%。

美泰电子战略规划部副主任胡英杰

中科芯射频模拟研究室AFE芯片项目负责人林中瑀详细介绍了中科芯在BMS（电池管理系统）关键芯片MCU AFE LDO桥接芯片以及BMS系统方面的研制工作。从BMS定义到关键芯片技术，高可靠性技术到高功能安全，详细阐述了BMS技术发展趋势，突破高精度电压，电流采样技术和高精度低温飘基准等关键技术，全面展示了中科芯打造的一站式BMS解决方案。

中科芯射频模拟研究室AFE芯片项目负责人林中瑀

中国汽研芯片测评研究中心主任周昕建议，在芯片设计环节，需前置开展可靠性设计，通过针对性试验精准捕捉失效问题，推动设计与工艺持续优化；在测评体系构建上，重点强化ESD防护测试，借助SLT解决国产芯片在多芯片交互、操作系统启动等场景下的测评痛点，对芯片设计、制造、封装到上车应用的全流程数据进行实时监控。此外，通过失效分析、多尺度协同仿真、全生命周期寿命预测、材料性能研究等技术手段，为行业提供创新性测评解决方案。

中国汽研芯片测评研究中心主任周昕

招商车研信息软件实验室副主任龚宸指出，软件定义汽车时代，构建汽车网络安全体系，并非仅聚焦于防范车辆网络入侵、数据泄露等基础安全问题。随着AI技术在自动驾驶、智能座舱等场景的广泛应用，要通过创新与平衡的方式促进整个车辆行业健康发展。产业上下游应加强协同，共同推进网络安全体系的持续完善，确保汽车信息安全能力与智能化发展同频共振，筑牢车辆安全的基石。

招商车研信息软件实验室副主任龚宸

华润微电子功率器件事业群总经理李超介绍，华润微电子作为国内集成电路IDM（垂直整合制造）模式的头部企业，可提供整套汽车功率芯片解决方案，产品覆盖动力与电源系统、热管理系统、车身控制、底盘控制四大核心领域。未来，华润微电子将依托重庆12寸晶圆与封装基地，搭建开放式汽车芯片平台，完善生态链，深化与本地车企合作。