摘要：汽车芯片是指用于汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片是实现汽车电子化、智能化、安全化、环保化等关键的核心元器件，在汽车电子系统中扮演着至关重要的角色。汽车芯片产业的发展受到汽车市场需求、半导体技术进步、政策法规等多方面因素的影响。

汽车芯片是指用于汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片是实现汽车电子化、智能化、安全化、环保化等关键的核心元器件，在汽车电子系统中扮演着至关重要的角色。汽车芯片产业的发展受到汽车市场需求、半导体技术进步、政策法规等多方面因素的影响。

近年来，国家为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关产业的不足，陆续出台了多项政策，鼓励汽车芯片行业发展与创新，支持汽车芯片行业不断完善产业链和持续实现技术突破，为产业的健康发展保驾护航。

本文节选自华经产业研究院发布的《2023年全球及中国汽车芯片行业发展现状及竞争格局分析，国产化率将逐步提高「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

汽车芯片行业产业链上游主要包括半导体材料供应商、半导体设备供应商和芯片设计公司；中游为汽车芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等；下游为汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

汽车芯片是实现车辆与互联网连接的重要部件之一。车联网技术需要高速、可靠的网络连接，以实现车辆与云端系统之间的数据传输和交互。汽车芯片可以提供高效、稳定的网络连接，保证车辆在各种环境条件下都能够实现可靠的通信。我国车联网市场增长速度更快，2021年车联网市场规模达428亿美元，同比增长27%。

华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解汽车芯片行业发展态势及未来趋势，特重磅推出《2025-2031年中国汽车芯片行业市场深度分析及投资战略咨询报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对汽车芯片行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读汽车芯片行业市场发展现状、上下游产业、竞争格局及重点企业等相关因素；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险进行评估后精心研究编制。

报告目录：

第一章汽车芯片行业发展环境分析

1.1 国际环境

1.1.1 全球发展规模

1.1.2 亚太地区发展

1.1.3 欧洲主导市场

1.1.4 美洲及其他地区

1.2 政策环境

1.2.1 智能制造政策

1.2.2 集成电路政策

1.2.3 半导体产业规划

1.2.4 “互联网+”政策

1.3 经济环境

1.3.1 国民经济运行

1.3.2 工业经济增长

1.3.3 固定资产投资

1.3.4 转型升级形势

1.3.5 宏观经济趋势

1.4 汽车工业

1.4.1 行业发展势头

1.4.2 市场产销规模

1.4.3 外贸市场规模

1.4.4 发展前景展望

1.5 社会环境

1.5.1 互联网加速发展

1.5.2 智能产品的普及

1.5.3 科技人才队伍壮大

第二章2020-2024年中国汽车芯片行业发展分析

2.1 2020-2024年中国汽车芯片发展总况

2.1.1 行业发展概述

2.1.2 产业发展形势

2.1.3 市场发展规模

2.2 2020-2024年中国汽车芯片市场竞争形势

2.2.1 市场竞争格局

2.2.2 巨头争相进入

2.2.3 半导体抢占主战场

2.3 2020-2024年汽车芯片发展进展

2.3.1 汽车成为拉动半导体技术变革的核心力量

2.3.2 汽车芯片单车使用数量和价值量快速增长

2.3.3 半导体行业进入下行周期,汽车芯片成新增长极

2.3.4 国内芯片产业进入创新活跃期

2.3.5 初步具备汽车芯片设计、制造、封装与测试能力

2.3.6 智能汽车创新活跃给国产智能芯片带来突破机遇

2.4 中国汽车芯片行业发展困境分析

2.4.1 核心供应链存在断点

2.4.2 部分关键芯片尚未实现国产化

2.4.3 国产厂商受到国际企业低价策略、品牌影响力围堵

2.4.4 汽车芯片标准和检测认证体系缺失

2.5 中国汽车芯片市场对策建议分析

2.5.1 发挥政府引导作用

2.5.2 加速市场化整合，增强头部企业的全球竞争力

2.5.3 重点突破先进车规级制造工艺

2.5.4 多措并举加快汽车芯片应用推广

2.5.5 加快汽车芯片“三级”检测认证体系建设

2.5.6 鼓励校企联合做好人才培育

第三章2020-2024年中国汽车芯片行业产业链分析

3.1 2020-2024年中国半导体材料行业运行状况

3.1.1 产业发展特点

3.1.2 行业销售规模

3.1.3 市场格局分析

3.1.4 产业转型升级

3.1.5 行业发展建议

3.1.6 行业发展趋势

3.2 2020-2024年中国芯片设计行业发展分析

3.2.1 产业发展历程

3.2.2 市场发展现状

3.2.3 市场竞争格局

3.2.4 企业专利情况

3.2.5 国内外差距分析

3.3 2020-2024年中国晶圆代工产业发展分析

3.3.1 晶圆加工技术

3.3.2 国外发展模式

3.3.3 国内发展模式

3.3.4 企业竞争现状

3.3.5 市场布局分析

3.3.6 产业面临挑战

3.4 2020-2024年中国芯片封装测试行业发展分析

3.4.1 封装技术介绍

3.4.2 芯片测试原理

3.4.3 主要测试分类

3.4.4 封装市场现状

3.4.5 封测竞争格局

3.4.6 发展面临问题

3.4.7 技术发展趋势

第四章2020-2024年中国汽车芯片行业区域发展分析

4.1 长春

4.1.1 产业发展成就

4.1.2 企业投资动态

4.1.3 产业集群发展

4.2 芜湖

4.2.1 产业支撑政策

4.2.2 产业基地概况

4.2.3 企业项目建设

4.2.4 产业发展目标

4.2.5 产业发展规划

4.3 上海

4.3.1 行业发展成就分析

4.3.2 行业发展促进战略

4.3.3 产业发展专项方案

4.3.4 行业发展瓶颈分析

4.4 深圳

4.4.1 产业发展优劣势

4.4.2 产业发展成就

4.4.3 产业链的市场

4.4.4 产业发展动态

4.5 其他地区

4.5.1 合肥市

4.5.2 十堰市

4.5.3 东莞市

第五章2020-2024年汽车芯片主要应用市场发展分析

5.1 ADAS

5.1.1 ADAS发展地位

5.1.2 市场竞争现状

5.1.3 技术创新核心

5.1.4 芯片技术发展

5.1.5 投资机遇分析

5.1.6 发展趋势分析

5.1.7 未来发展前景

5.2 ABS

5.2.1 系统工作原理

5.2.2 系统优劣分析

5.2.3 中国发展进展

5.2.4 系统发展趋势

5.3 车载导航

5.3.1 市场发展现状

5.3.2 企业竞争格局

5.3.3 产品的智能化

5.3.4 发展问题剖析

5.3.5 未来发展方向

5.4 空调系统

5.4.1 市场发展形势

5.4.2 市场规模分析

5.4.3 企业竞争格局

5.4.4 未来发展方向

5.5 自动泊车系统

5.5.1 系统运作原理

5.5.2 关键技术发展

5.5.3 技术推进动态

5.5.4 未来市场前景

第六章2020-2024年汽车电子市场发展分析

6.1 国际汽车电子市场概况

6.1.1 主要产品综述

6.1.2 行业发展状况

6.1.3 市场规模发展

6.2 中国汽车电子行业发展概述

6.2.1 市场发展特点

6.2.2 产业发展地位

6.2.3 产业发展阶段

6.2.4 发展驱动因素

6.2.5 市场结构分析

6.2.6 引领汽车发展方向

6.3 2020-2024年中国汽车电子市场发展分析

6.3.1 市场规模现状

6.3.2 出口市场状况

6.3.3 市场结构分析

6.3.4 汽车电子渗透率

6.4 2020-2024年汽车电子市场竞争分析

6.4.1 整体竞争态势

6.4.2 市场竞争现状

6.4.3 区域竞争格局

6.4.4 市场竞争格局

6.4.5 重点厂商SWOT解析

6.4.6 本土企业竞争策略

6.5 汽车电子市场发展存在的问题

6.5.1 市场面临挑战

6.5.2 产业制约因素

6.5.3 创新能力不足

6.6 中国汽车电子市场发展策略及建议

6.6.1 产业链构建策略

6.6.2 产业发展壮大对策

6.6.3 产业专项规划构思

6.6.4 网络营销策略分析

第七章国外汽车芯片重点企业运营分析

7.1 高通

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 经营效益分析

7.1.3 重点布局领域

7.1.4 未来发展前景

7.2 英特尔

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 经营效益分析

7.2.3 重点布局领域

7.2.4 未来发展前景

7.3 英飞凌

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 经营效益分析

7.3.3 重点布局领域

7.3.4 未来发展前景

7.4 意法半导体

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 经营效益分析

7.4.3 重点布局领域

7.4.4 未来发展前景

7.5 瑞萨电子

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 经营效益分析

7.5.3 重点布局领域

7.5.4 未来发展前景

7.6 博世

7.6.1 企业发展概况

7.6.2 经营效益分析

7.6.3 重点布局领域

7.6.4 未来发展前景

7.7 德州仪器

7.7.1 企业发展概况

7.7.2 经营效益分析

7.7.3 重点布局领域

7.7.4 未来发展前景

7.8 索尼

7.8.1 企业发展概况

7.8.2 经营效益分析

7.8.3 重点布局领域

7.8.4 未来发展前景

第八章中国汽车芯片重点企业运营分析

8.1 比亚迪股份有限公司

8.1.1 企业发展概况

8.1.2 经营效益分析

8.1.3 业务经营分析

8.1.4 企业合作动态

8.1.5 财务状况分析

8.1.6 未来前景展望

8.2 北京四维图新科技股份有限公司

8.2.1 企业发展概况

8.2.2 经营效益分析

8.2.3 业务经营分析

8.2.4 企业合作动态

8.2.5 财务状况分析

8.2.6 未来前景展望

8.3 大唐电信科技股份有限公司

8.3.1 企业发展概况

8.3.2 经营效益分析

8.3.3 业务经营分析

8.3.4 企业合作动态

8.3.5 财务状况分析

8.3.6 未来前景展望

8.4 兆易创新科技集团股份有限公司

8.4.1 企业发展概况

8.4.2 经营效益分析

8.4.3 业务经营分析

8.4.4 企业合作动态

8.4.5 财务状况分析

8.4.6 未来前景展望

8.5 珠海全志科技股份有限公司

8.5.1 企业发展概况

8.5.2 经营效益分析

8.5.3 业务经营分析

8.5.4 企业合作动态

8.5.5 财务状况分析

8.5.6 未来前景展望

第九章中国汽车芯片行业投资机遇分析

9.1 投资机遇分析

9.1.1 产业爆发增长

9.1.2 巨头加速布局

9.1.3 智能汽车发展加速

9.2 产业并购动态

9.2.1 赛微电子收购德国汽车芯片制造产线

9.2.2 博敏电子收购奔创电子

9.2.3 芯联集成收购芯联越州

9.3 并购加速动因

9.3.1 汽车数字化推进

9.3.2 半导体行业助力

9.3.3 汽车数字商机爆发

9.3.4 车用晶圆技术发展

9.4 投资风险分析

9.4.1 宏观经济风险

9.4.2 环保相关风险

9.4.3 产业结构性风险

9.5 融资策略分析

9.5.1 项目包装融资

9.5.2 高新技术融资

9.5.3 BOT项目融资

9.5.4 IFC国际融资

9.5.5 专项资金融资

第十章中国汽车芯片产业未来发展前景展望

10.1 中国汽车电子市场前景展望

10.1.1 全球市场机遇

10.1.2 市场需求分析

10.1.3 十四五发展趋势

10.1.4 产品发展方向

10.2 中国汽车芯片产业未来前景预测

10.2.1 未来发展规模

10.2.2 市场规模预测

10.2.3 芯片需求市场

来源：华经情报网