2025Q2排名前十晶圆代工厂营收环比增长14.6%：创下新高，台积电市占达70%

摘要：根据TrendForce最新的统计数据，2025年第二季度全球晶圆代工产业因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、服务器新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强。全球前十晶圆代工厂的营收在2025年第二季度环比增长14.6

根据TrendForce最新的统计数据，2025年第二季度全球晶圆代工产业因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、服务器新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强。全球前十晶圆代工厂的营收在2025年第二季度环比增长14.6%，至417亿美元。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在第二季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分别为华虹、世界先进（VIS）、高塔半导体、合肥晶合（Nexchip）和力积电（PSMC），位置和上个季度一样，没有发生变化。

台积电以70.2%的市场份额稳居第一，随着智能手机正式进入新机备货期，而且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，营收和平均销售价格（ASP）都出现增长，其中营收环比增长18.5%至302.4亿美元；三星因应智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，带动产能利用率和营收增长，营收环比增长9.2%至31.6亿美元，市场占有率进一步提高至7.3%；中芯国际受晶圆出货延迟和平均销售价格下降影响，营收环比减少1.7%至22.1亿美元，市场占有率降至5.1%；联华电子得益于晶圆出货和平均销售价格增加，营收环比增长8.2%至19亿美元，市场占有率为4.4%；格罗方德的季度营收环比增长6.5%至16.9亿美元，市场占有率为3.9%，排在第五名。