摘要：最近，PCB板块可谓是出尽了风头，成了资本眼中的香饽饽。7月31日，微软、Meta宣布上调资本开支，这一消息就像一把火，瞬间点燃了PCB板块。当天，板块迅速走强，收盘时，诺德股份、江南新材、宏和科技等PCB产业链股票强势涨停。胜宏科技、东山精密、沪电股份、生益

最近，PCB板块可谓是出尽了风头，成了资本眼中的香饽饽。7月31日，微软、Meta宣布上调资本开支，这一消息就像一把火，瞬间点燃了PCB板块。当天，板块迅速走强，收盘时，诺德股份、江南新材、宏和科技等PCB产业链股票强势涨停。胜宏科技、东山精密、沪电股份、生益科技等千亿市值龙头，更是风光无限，市值均创下历史新高。

从A股已出炉的业绩预告来看，PCB上市企业在今年上半年的表现堪称亮眼。生益电子预计净利润增长432.01% - 471.45%，华正新材、骏亚科技、中京电子等企业的净利润增幅均超100%。从2025年一季度持仓变动情况能发现，易方达、景顺长城、摩根基金等知名机构投资者，纷纷加大了对PCB板块的投资力度。

什么是PCB概念？

PCB，也就是印制电路板，被称作“电子产品之母”，是电子系统里实现电子元器件电气互连与机械支撑的核心载体。简单来说，它就像是电子产品的“骨架”和“神经脉络”，把各种电子元件连接在一起，让电子设备能够正常运行。从最初的收音机、电视机，到如今的智能手机、超级计算机，再到航空航天设备，PCB无处不在。

细分技术路线有哪些？

1. 高密度互连（HDI）技术：采用微盲孔、激光钻孔、叠孔等技术，实现更高的布线密度，让电路板能容纳更多的电子元件，同时缩短信号传输路径，提高信号传输效率。像我们的智能手机，内部空间有限，却要集成大量的功能，HDI技术就发挥了关键作用，让手机主板在小巧的体积内实现复杂的电路连接。

2. 柔性电路板（FPC）技术：使用聚酰亚胺、PET等柔性基材，最大的特点就是可弯曲、折叠，适用于空间受限或需要动态弯曲的场景。比如可折叠手机的屏幕连接部分，就离不开FPC技术，它让屏幕能够自由折叠，又不影响电路连接。

3. 刚柔结合板（Rigid - Flex PCB）技术：结合了刚性板与柔性板的优势，既能提供稳定的机械支撑，又能实现复杂三维结构的布线。在一些高端电子产品中，刚柔结合板可以更好地适应产品内部复杂的空间布局。

4. 高速高频PCB技术：采用低损耗材料，如Rogers、Teflon等，以适应GHz级高速信号传输，广泛应用于射频、毫米波、5G系统等领域。在5G通信基站中，就需要高速高频PCB来确保信号的快速、稳定传输。

5. 嵌入式元器件技术：将电阻、电容、甚至IC芯片直接嵌入PCB基板中，大大提升了系统的集成度，减少了电子元件之间的连接线路，提高了电子产品的性能和稳定性。

代表企业有哪些？

1. 鹏鼎控股：全球PCB产值第一，连续多年在Prismark全球PCB企业营收排行榜中位列榜首。它是苹果AI手机SL板的独家供应商，技术实力雄厚，最小孔径可达0.025毫米，在AI服务器、汽车电子等领域均有布局，深度绑定苹果这一巨头客户，在行业内地位显著。

2. 沪电股份：国内通信PCB领域的龙头企业，是华为、中兴的主力供应商，在全球AI服务器PCB市场占有率领先，也是国内唯一通过英伟达GB200认证的PCB厂商。其专注于通信和汽车两大应用领域，在高端PCB产品制造方面优势明显。

3. 胜宏科技：专注于高精密、HDI PCB的研发、生产和销售，产品广泛应用于计算机、新能源汽车、通信等领域。它是计算机用PCB龙头、显卡PCB龙头，占据英伟达显卡用板份额的40%，HDI高频高速覆铜板技术国内领先，产品批量供应英伟达，在AI算力、AI服务器等领域优势突出。

4. 深南电路：国内载板技术龙头，在全球印制电路板厂商中位列第八。成功突破ABF载板工艺并供货英伟达GPU基板，主要产品包括高速多层板、高频微波板等，是华为等知名企业的供应商，在无线基站、射频功放PCB、航空航天用PCB、处理器芯片封装基板等领域处于领先地位 。

5. 生益科技：全球覆铜板市场排名前二，是华为5G基站的核心供应商。主要从事覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售，产品广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高级电子产品中，在行业内拥有重要地位。

市场前景怎么样？

根据第三方机构Prismark报告，2025年预计全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。未来五年，在人工智能的引领下，AI算力、AI服务器、AI手机、AIPC、人形机器人、无人驾驶领域将高速发展，带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长，PCB的价值量也会大幅提升，推动行业持续向好。

人工智能和网络基础设施的发展，对PCB产品的要求越来越高，需要更复杂、高性能的PCB来支持其复杂的计算和数据处理需求。AI服务器PCB层数普遍超过20层，甚至达到30层，还采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进工艺，大大提升了产品附加值。高多层HDI板融合了高多层与高密度特性，市场需求也在不断增加。可以说，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长，以及新兴应用领域的拓展，为PCB行业带来了新的增长机遇。

目前中报业绩如何？

目前已有超10家PCB企业披露2025年上半年业绩，“扭亏”“倍增”等好消息频现。除了前面提到的生益电子预计净利润大幅增长外，沪电股份、鹏鼎控股、生益科技等千亿龙头上半年净利润预计增幅均超40%。在业绩预告变动原因中，多数企业提及高速运算服务器、AI等新兴场景带来的结构性需求、高附加值产品占比提升、制程改善等因素 。这表明，PCB行业在新兴技术的推动下，盈利能力显著提升，发展势头十分强劲。

总的来说，PCB行业正站在新的风口上，在技术创新和市场需求的双重驱动下，未来的发展空间十分广阔。不过，行业竞争也日益激烈，企业需要不断加大研发投入，提升技术水平，才能在市场中占据一席之地。

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来源：财经大会堂