摘要：寒武纪（688256.SH）作为国内 AI 芯片领域的领军企业，正迎来前所未有的发展机遇。公司 2025 年上半年业绩实现爆发式增长，营收同比增长 4347.82% 至 28.81 亿元，归母净利润 10.38 亿元，成功实现扭亏为盈，标志着公司业务已进入规模

寒武纪（688256.SH）作为国内 AI 芯片领域的领军企业，正迎来前所未有的发展机遇。公司 2025 年上半年业绩实现爆发式增长，营收同比增长 4347.82% 至 28.81 亿元，归母净利润 10.38 亿元，成功实现扭亏为盈，标志着公司业务已进入规模化盈利阶段。截至 2025 年 8 月 27 日，公司市值突破 5800 亿元，股价盘中一度超越贵州茅台，成为 A 股 "股王"。

我们认为寒武纪的核心投资价值在于：

然而，公司仍面临客户集中度高、供应链风险、市场竞争加剧等挑战。截至 2025 年 6 月末，公司存货规模达 26.90 亿元，占总资产比例超过三成，存在一定库存压力。

我们对寒武纪的首次覆盖给予 "买入" 评级，基于公司在 AI 芯片领域的领先地位、业绩持续增长的确定性以及国产替代的大趋势。

寒武纪的技术基础可追溯至 2008 年，其前身是中科院计算所组建的 "探索处理器架构与人工智能的交叉领域"10 人学术团队。该团队由陈云霁和陈天石兄弟领衔，专注于处理器架构与人工智能的交叉领域研究。

2014 年，陈天石在中科大攻读博士期间，发表了 "DianNao" 系列学术论文，这些关于深度学习处理器的研究为 AI 芯片架构设计提供了新思路。2015 年，陈天石带领仅有 20 人的团队成功研发了全球首款深度学习专用处理器原型芯片，为寒武纪的成立奠定了坚实的技术基础。

"寒武纪" 这个名字来源于地质学上的 "寒武纪生命大爆发"，寓意着希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。

2016 年 3 月 15 日，依托中国科学院计算技术研究所的技术积累，陈天石和陈云霁兄弟创立了北京中科寒武纪科技有限公司。同年，元禾原点领投了寒武纪的天使轮融资，为其早期发展提供了重要的启动资金。

2017 年 9 月，华为在德国 IFA 展上发布了世界首款人工智能手机芯片麒麟 970，其中搭载了寒武纪 1A 处理器，并首次商用于华为 Mate10 手机。这一合作使寒武纪崭露头角，标志着 AI 产业迈出了重要的一步。2018 年，华为发布的麒麟 980 芯片继续使用寒武纪的 Cambricon-1B 处理器 IP，为寒武纪带来了可观的 IP 授权收入。

然而，2019 年华为发布了自研 "达芬奇架构"NPU 的麒麟 810 和 990 芯片，寒武纪失去了主要客户，被迫从 IP 授权模式转向独立芯片产品公司。这一转变对寒武纪的业务模式和发展战略产生了深远影响。

2018 年 5 月，寒武纪发布了中国首款云端人工智能芯片 MLU100 及其板卡，为视觉、语音等复杂场景的云端智能处理提供了重要支持。同年 6 月，寒武纪在 B 轮融资过后估值已经达到 25 亿美元，彼时，这家公司刚成立两年。

2020 年 7 月 20 日，仅用 68 天就火速通过科创板上市审核的寒武纪，头顶 "AI 芯片第一股" 的光环登陆科创板，开盘价 250 元较发行价暴涨近 300%。上市首日市值即突破千亿元，成为资本市场的焦点。

上市后，寒武纪继续保持快速发展的态势。2023 年 4 月成功完成定增，募资 16.72 亿元。然而，公司在市场竞争加剧和技术迭代的双重压力下，业绩一度承压。

2020 年至 2023 年，寒武纪归母净亏损累计超过 40 亿元。股价一路滑坡，在 2022 年 4 月跌至 46.59 元 / 股，较高点缩水超八成。很多人开始怀疑：寒武纪，会不会就这样沉寂下去？

真正的转折发生在 2024 年。这一年，寒武纪推出首款 7nm 云端训练芯片思元 590。实测显示，其整体性能达到英伟达 A100 的 82%，在某些特定任务中（如图像分类、自然语言处理）甚至可逼近 A100 的 90%。其 MLUarch05 架构支持多精度计算，内存带宽与互联接口较之前代有大幅提升。在推理场景能效比能比肩国际巨头，几乎支持所有国内主流大模型。

2024 年 12 月 31 日，寒武纪以 387% 涨幅夺得 2024 年股王称号，总市值近 2800 亿。这一阶段，寒武纪开始展现出强劲的增长势头。

2025 年第一季度，寒武纪实现营收 11.11 亿元，同比暴增 4230.22%；归母净利润 3.55 亿元，这是公司上市以来首次实现单季度盈利。2025 年上半年，寒武纪实现营业收入 28.81 亿元，较上年同期的 6476.53 万元大幅增长 4347.82%；归属于上市公司股东的净利润 10.38 亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9.13 亿元，较上年同期的 - 5.3 亿元、-6.09 亿元均实现扭亏为盈。

2025 年 8 月 21 日，英伟达突然宣布，其专供中国市场的 H20 芯片即刻停产。几乎同时，国产大模型公司 DeepSeek 发布新一代模型 DeepSeek-V3.1，宣布其采用了名为 "UE8M0 FP8" 的参数精度格式，并明确表示这项技术是 "针对即将发布的下一代国产芯片设计" 的。市场普遍解读这一信息与寒武纪密切相关，认为这意味着国产大模型与国产 AI 芯片的协同发展进入实质阶段。市场情绪瞬间引爆，寒武纪单日飙涨 14.67%，市值一日增长近 600 亿元。

2025 年 8 月 27 日，寒武纪股价盘中冲高至 1464.98 元 / 股，一度超越贵州茅台，成为新任 "股王"，市值突破 5700 亿元。

寒武纪在人工智能芯片领域拥有多项核心技术，包括智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等。这些技术具有壁垒高、研发难、应用广等特点，为公司产品在市场上赢得了强大的竞争力。

公司掌握智能处理器指令集、智能处理器微架构的设计和开发，目前已经迭代到第五代处理器微架构 MLUarch05，用于最新一代云端训练芯片思元 590。寒武纪仍在迭代开发新一代智能处理器微架构和指令集，针对语言大模型、图像视频大模型、推荐系统大模型等训练推理场景进行重点优化，提升产品在性能、功耗上的技术指标，同时也将显著提升编程灵活性和产品易用性，以提升产品竞争力。

寒武纪凭借自研的 MLUarch 架构及指令集构建了核心技术壁垒，实现云边端统一架构与指令集兼容，有效降低开发者的应用迁移成本。其 MLUarch05 架构支持多精度计算，内存带宽与互联接口较之前代有大幅提升。

寒武纪已推出的产品覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP 及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。

云端产品线：主要提供云服务器中人工智能核心芯片及加速卡、训练整机等产品，满足云端大规模数据处理和模型训练的需求。云端产品线主要包括云端智能芯片及板卡、智能整机，具体产品包括思元 270 系列、思元 370 系列、思元 590 系列，及其组成的加速卡和玄思 1000 整机等。

思元 370 是寒武纪 2021 年发布的产品，其基于 7nm 制程工艺，是公司首款采用 Chiplet（芯粒）技术的 AI 芯片，集成 390 亿个晶体管，最大算力高达 256TOPS（INT8），是第二代产品思元 270 算力的 2 倍，适合分布式训练或推理任务。

思元 590 是寒武纪 2024 年发布的最新一代云端智能芯片，同样采用 7 nm + Chiplet 封装技术，芯片性能和能效比进一步优化，INT8 算力提升到 512TOPS，是思元 370 的 2 倍，定位云端训练 / 推理一体芯片，核心客户包括互联网云厂商、服务器厂商以及地方智算中心等。

边缘产品线：专注于边缘计算设备中的智能芯片及加速卡，适用于对实时性和低功耗有较高要求的场景，如智能家居、智能交通等。寒武纪的边缘产品线包括边缘 AI 加速卡 MLU220-M.2 等产品，面向低功耗易升级的边缘智能解决方案。

IP 授权及软件业务：包括将公司研发的智能处理器 IP 授权给客户使用，以及提供统一的平台级基础系统软件，打破不同场景之间的软件开发壁垒。

智能计算集群系统业务：将公司自研的加速卡或训练整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群，为客户提供软硬件整体解决方案。

寒武纪推出了 Cambricon Neuware 软件平台，试图构建自己的软件生态，但与英伟达 CUDA 相比仍存在明显差距。据报道，寒武纪砸下 16 亿做软件，试图把英伟达的护城河挖到自己脚下。

在生态方面，寒武纪训练软件平台持续跟进并支持了 PyTorch 最新版本，支持图融合和算子自动生成能力，取得了显著的性能加速效果，得到了客户的认可。支持了 Triton 3.0.x 全部原生特性，性能接近 Bang C 手写算子。

在算子优化方面，公司自主研发的 PyTorch 第三方算子加速库，针对大模型关键算子实现了专项优化，使推理平台的算子计算效率达到业界领先水平，发挥了产品性能优势。

在大模型方面，训练软件平台进一步扩展了对 DeepSeek 系列、Qwen 系列、Hunyuan 系列模型的支持，重点优化了通信计算并行方面的性能，提高了混合专家模型训练的整体吞吐。此外，公司还实现了 Transformers、Accelerate、DeepSpeed 社区原生支持 MLU，支持 Triton 3.0.x 全部原生特性，性能接近 BangC 手写算子。

寒武纪作为人工智能芯片领域的技术驱动型企业，持续保持高强度的研发投入。2025 年上半年研发投入达 4.56 亿元，较上年同期增长 2.01%，虽受营收大幅增长影响，研发投入占营业收入比例降至 15.85%，但投入绝对值保持增长，持续巩固技术壁垒。

截至报告期末，公司研发团队规模达 792 人，占员工总人数的 77.95%，其中 80.18% 的研发人员拥有硕士及以上学历。这一高比例的研发团队构成，为公司的技术创新和产品研发提供了坚实的人才基础。

专利方面，截至 2025 年 6 月 30 日，寒武纪累计申请的专利为 2,774 项。按照专利地域可分为：境内专利申请 1,783 项，境外专利申请 690 项，PCT 专利申请 301 项；按照专利类型可分为：发明专利申请 2,697 项，实用新型专利申请 40 项，外观专利申请 37 项。

寒武纪累计已获授权的专利为 1,599 项。按照专利地域可分为：境内专利 1,108 项，境外专利 491 项；按照类型可分为：发明专利 1,526 项，实用新型专利 37 项，外观设计专利 36 项。此外，寒武纪还拥有软件著作权 65 项；集成电路布图设计 6 项。

寒武纪的产品已在多个行业实现规模化部署，包括互联网、运营商、金融等重点行业。公司的产品应用主要集中在以下几个领域：

云计算与数据中心：寒武纪的云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行 AI 处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的 AI 应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的 AI 处理任务。

人工智能大模型训练与推理：寒武纪的思元 590 芯片在自然语言处理、视频生成等场景实测性能达英伟达 A100 的 90%，能效比更优，适配文心一言、通义千问等主流大模型，支持 1700 亿参数模型高效运行。公司的训练软件平台进一步扩展了对 DeepSeek 系列、Qwen 系列、Hunyuan 系列模型的支持，重点优化了通信计算并行方面的性能，提高了混合专家模型训练的整体吞吐。

边缘计算与智能终端：寒武纪的边缘产品线适用于对实时性和低功耗有较高要求的场景，如智能家居、智能交通等。公司的边缘 AI 加速卡 MLU220-M.2 等产品，面向低功耗易升级的边缘智能解决方案。

行业解决方案：寒武纪的产品在金融、交通、能源、电力和制造等多个行业领域都有应用。在金融领域，公司不断加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索，通过先进的算力架构，为金融行业的大模型训练与推理提供支撑，与头部客户共同推进大模型在典型业务中的适配优化与规模化落地，加速了大模型的行业应用。

在智慧矿山、智慧能源等垂直领域，公司深度携手业内核心企业，持续助力安全生产，聚力打造智能工厂，为传统行业设备装置的数字化、智能化升级提供人工智能产品支撑，有力助推企业向绿色智能示范标杆转型。

寒武纪的客户群体广泛，涵盖了互联网、金融、交通、能源、电力和制造等多个行业领域的企业。根据公开资料，寒武纪的典型客户包括：

互联网云厂商：寒武纪的思元 590 芯片已成为字节跳动等大厂的采购首选。市场消息称，寒武纪 2024 年向字节跳动交付了约 2 万 - 3 万片思元 590 芯片，预计 2025 年的出货量将增至 15 万片。

电信运营商：寒武纪曾和中国移动等组成联合体以 7.53 亿元中标浙东南数字经济产业园数字基础项目。中国移动曾披露，截至 2023 年 12 月，有 12 个省公司、超过 70 个 AI 业务完成寒武纪思元系列 AI 芯片的迁移。在运营商领域，寒武纪聚焦核心应用，持续提供深度优化的算力解决方案，保持客户业务场景的领先性与稳定性。

政府与公共事业：寒武纪的产品在政府项目和公共事业领域也有广泛应用。在智慧城市、智慧交通等领域，寒武纪的边缘 AI 芯片为智能监控、交通管理等提供了算力支持。

金融机构：寒武纪的产品在银行、保险公司及基金公司等金融机构得到应用，为金融行业的大模型训练与推理提供支撑。

寒武纪的产品在性能、能效比和适配性方面具有显著优势：

性能表现：思元 590 芯片整体性能达到英伟达 A100 的 80%-90%，在某些特定任务中（如图像分类、自然语言处理）甚至可逼近 A100 的 90%。其 MLUarch05 架构支持多精度计算，内存带宽与互联接口较之前代有大幅提升。

能效比：7nm 工艺的思元 590 芯片算力密度达 2PetaFLOPS，功耗降低 18%。在推理场景能效比能比肩国际巨头，几乎支持所有国内主流大模型。

适配性：寒武纪的训练软件平台支持了 PyTorch 最新版本，适配了 FSDP、SDPA、Inductor 和 MLU Graph 等重要功能。此外，公司还实现了 Transformers、Accelerate、DeepSpeed 社区原生支持 MLU，支持 Triton 3.0.x 全部原生特性，性能接近 BangC 手写算子。

价格优势：寒武纪的产品定价略低于其他国产主流 AI 芯片。据了解，目前寒武纪的思元 590 芯片售价约为 6 万 - 8 万元 / 枚，八卡服务器不超过 100 万元 / 台。相比之下，目前昇腾 910 系列八卡服务器约为 140 万元 / 台，昆仑芯三代八卡服务器约为 130 万元 / 台，阿里 APG 16 卡智算服务器约为 180 万元 / 台。

寒武纪 2025 年上半年业绩实现爆发式增长，各项财务指标均表现优异：

营收规模：2025 年上半年，寒武纪实现营业收入 28.81 亿元，较上年同期的 6476.53 万元大幅增长 4347.82%，营收规模实现量级突破。其中第二季度实现营收 17.69 亿元，环比增长 59.19%。

盈利能力：上半年，寒武纪归属于上市公司股东的净利润 10.38 亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9.13 亿元，较上年同期的 - 5.3 亿元、-6.09 亿元均实现扭亏为盈，标志着公司业务已进入规模化盈利阶段。第二季度归母净利润 6.83 亿元，环比增长 92.03%。

毛利率：2025 年二季度实现毛利率 55.88%，环比一季度略降 0.11 百分点，表明公司在收入放量阶段毛利率基本保持稳定，后续盈利水平有望得到保证。

现金流：经营活动产生的现金流量净额表现优异，本期实现 9.11 亿元，较上年同期的 - 6.31 亿元大幅改善，主要得益于销售回款的显著增加，反映出公司市场订单兑现能力及客户付款意愿显著提升，经营质量持续优化。

资产规模：截至 2025 年 6 月 30 日，公司总资产达 84.2 亿元，较上年末增长 25.34%。归属于上市公司股东的净资产为 67.55 亿元，同比增长 24.58%。

研发投入：2025 年上半年研发投入达 4.56 亿元，较上年同期增长 2.01%，虽受营收大幅增长影响，研发投入占营业收入比例降至 15.85%，但投入绝对值保持增长，持续巩固技术壁垒。

寒武纪目前在中国 AI 芯片市场处于第二至第三梯队的位置。根据国际市场调研机构 IDC 公布的 2024 年中国市场 AI 芯片出货量显示，英伟达出货量超过 190 万片，占比 70%；华为昇腾出货量超过 60 万枚，占比约 23%；百度昆仑芯 6.9 万枚、天数智芯 3.8 万枚、寒武纪 2.6 万片、沐曦 2.4 万枚、燧原 1.3 万枚，其他厂商的出货量均未过万。

伯恩斯坦在 2024 年 7 月一份名为《中国 AI 芯片供需状况》的研报指出，2024 年寒武纪在中国 AI 芯片市场份额 1%，位居第四，在英伟达（66%）、华为昇腾（23%）、AMD（5%）之后。

然而，随着国产替代加速，寒武纪的市场份额有望快速提升。伯恩斯坦预计，寒武纪 2025 年收入可能超过 100 亿元，几乎是 2024 年收入的十倍。该销售额在中国市场的份额将提升至 4%。

根据 TrendForce 集邦咨询研究，中国 AI Server 市场预计外购英伟达等芯片比例将从 2024 年约 63% 下降至 2025 年约 42%，而中国本土芯片供应商在国产 AI 芯片政策支持下，预期 2025 年占比将提升至 40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。

寒武纪的股价在 2025 年表现强劲，创下历史新高：

年内表现：2025 年以来（1 月 1 日 - 8 月 27 日），寒武纪市值已上涨 116%。今年以来，其股价涨幅达 108.53%。

区间表现：自 7 月 10 日至今，寒武纪区间涨幅 156.47%。近一个月（7 月 28 日 - 8 月 27 日），寒武纪市值上涨 102%。

历史高点：8 月 27 日 13:38，寒武纪股价触及 1464.98 元 / 股，同期贵州茅台为 1460.93 元 / 股，这只 "狂飙" 一个半月的半导体明星股终于登上 A 股之巅。截至 8 月 27 日收盘，寒武纪股价报 1372.10 元，涨 3.24%。

市值规模：截至 2025 年 8 月 27 日收盘，寒武纪总市值达 5794 亿元。当日美国老牌芯片巨头英特尔市值 1077 亿美元（约合 7701 亿元）。按照这个数据计算，寒武纪市值约等于英特尔的 75%。

寒武纪作为国内 AI 芯片领域的领军企业，具有以下竞争优势：

技术领先：寒武纪在人工智能芯片领域拥有多项核心技术，包括智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等。公司已迭代到第五代处理器微架构 MLUarch05，用于最新一代云端训练芯片思元 590。

产品体系完整：公司已推出的产品覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP 及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。

国产替代机遇：在美国对华芯片出口限制与英伟达 H20 停产事件背景下，寒武纪精准聚焦大模型算力赛道，云端智能芯片及配套产品踩中 "国产替代" 风口。市场普遍预期，英伟达在中国原本高达 230 亿美元的收入规模将因 H20 停产而大幅缩水，而这部分空出的庞大市场份额，极有可能被以寒武纪为代表的国产 AI 芯片厂商所填补。

稀缺性：寒武纪是国内唯一一家已上市的 AI 芯片企业，是稀缺标的。华为昇腾、百度昆仑芯、阿里平头哥虽然也在提供 AI 芯片，但它们都没有上市。燧原科技、壁仞科技、摩尔线程、沐曦等和寒武纪几乎同期起价的 AI 芯片创业公司，目前又都处于 IPO（首次公开募股）阶段。

指数化投资推动：寒武纪被纳入上证 50、科创 50、沪深 300 等多个重要指数。相关指数基金需要按规则买入该股，这为其股价提供了稳定的资金支持。

寒武纪在 AI 芯片领域面临着来自国内外的多重竞争：

国际竞争对手：

英伟达（NVIDIA）：作为全球 AI 芯片市场的领导者，英伟达在技术、生态和市场份额方面都占据绝对优势。2024 年英伟达在中国 AI 芯片市场份额 66%，出货量超过 190 万片，占比 70%。然而，随着美国对华芯片出口限制的加强，英伟达在中国市场的供应面临不确定性。

AMD：AMD 在中国 AI 芯片市场份额 5%，位居第三。AMD 的 MI 300X 芯片总处理性能达 20918 TFLOPS，仅次于英伟达的 B300 和 B200。

国内竞争对手：

华为昇腾：华为昇腾是寒武纪最强劲的竞争对手。华为昇腾系列芯片隶属于华为海思，2024 年在中国 AI 芯片市场份额 23%，出货量超过 60 万枚，占比约 23%。华为基于自己的 Ascend 系列 ASIC 构建 CANN 计算平台库。在以城市为主体的 AI 计算中心场景里，华为昇腾更是独占鳌头，坐拥 79% 的市场份额。

海光信息：海光是另一个强劲的竞争对手。海光 DCU（GPGPU）深算三号（7nm）显存带宽 1.6TB/s，Llama-70B 训练效率达 A100 的 92%。更重要的是，海光的 DTK 工具包兼容 CUDA 代码，迁移修改量小于 5%，比寒武纪有明显优势。2024 年海光 DCU 销量 28 万张（同比增 210%），国产训练卡市占率超 30%。在中国移动 2025 年招标中，海光份额达 41%，并获得字节跳动 5.8 亿元订单。

百度昆仑芯：百度昆仑芯在中国 AI 芯片市场份额较小，2024 年出货量 6.9 万枚，占比约 3%。百度昆仑芯 2 代 (R200) 的总处理性能为 2048 TFLOPS。

尽管面临激烈竞争，寒武纪仍具有以下竞争优势：

中立性：与华为昇腾相比，寒武纪作为中立的芯片供应商，不与阿里、腾讯等云厂商构成直接竞争，这使其成为部分企业的选择，公司也因此受益。

产品性能接近：寒武纪的思元 590 芯片整体性能达到英伟达 A100 的 80%-90%，在某些特定任务中（如图像分类、自然语言处理）甚至可逼近 A100 的 90%。其 MLUarch05 架构支持多精度计算，内存带宽与互联接口较之前代有大幅提升。

价格优势：寒武纪的产品定价略低于其他国产主流 AI 芯片。据了解，目前寒武纪的思元 590 芯片售价约为 6 万 - 8 万元 / 枚，八卡服务器不超过 100 万元 / 台。相比之下，目前昇腾 910 系列八卡服务器约为 140 万元 / 台，昆仑芯三代八卡服务器约为 130 万元 / 台，阿里 APG 16 卡智算服务器约为 180 万元 / 台。

生态建设进展：寒武纪的软件生态建设取得了积极进展。公司支持了 Triton 3.0.x 全部原生特性，性能接近 Bang C 手写算子。此外还实现了 Transformers、Accelerate、DeepSpeed 社区原生支持 MLU，支持 Triton 3.0.x 全部原生特性，性能接近 BangC 手写算子。

寒武纪在发展过程中也面临着诸多挑战与风险：

客户集中度高：寒武纪的收入严重依赖单一大客户。从历年财报来看，从 2020 年到 2024 年，寒武纪来自第一大客户的销售收入占比从 57.86% 一路攀升至 79.15%，2024 年已达到 9.30 亿元。2025 年上半年，寒武纪前五大客户应收账款和合同资产期末余额合计占总额的 85.31%。前五名客户的占比分别是 42.5%、18.0%、8.9%、8.4%、7.6%。

供应链风险：寒武纪采用 Fabless 模式，依赖台积电等代工厂，且公司及部分子公司已被列入美国 "实体清单"，EDA 设计工具和先进工艺资源可能受到卡控。美国政府 2024 年末开始，限制台积电 16nm 以下 AI 芯片对中国代工。此后，寒武纪 AI 芯片主要依赖中芯国际的 7nm 工艺代工。

软件生态差距：英伟达的 CUDA 经过十多年发展，已成为全球 AI 开发的重要平台，据行业资料显示，全球近 90% 的 AI 软件开发依赖于此。而寒武纪的 BANG 语言与 CUDA 语法差异高达 40%。若要将一个 ImageNet 训练任务从 CUDA 迁移至寒武纪平台，开发者需重写近 80% 的底层算子，其训练效率可能仅为原来的 30%-50%，且调试时间成倍增加。

估值过高风险：Wind 数据显示，截至 8 月 27 日收盘，寒武纪动态市盈率达 514.42 倍，远超半导体产品 137.25 倍的中位值，同期海光信息、中芯国际的动态市盈率分别为 195.76 倍、178.33 倍。寒武纪曾明确公告，"预定大量载板订单、收入预测" 等热门信息为 "误导市场的不实信息"，但未能阻挡投资者热情。

存货压力：2025 年上半年，寒武纪存货余额达到 26.9 亿元，较上年末增长 51.64%，占总资产比例超过三成。其中委托加工物资高达 15.31 亿元，表明公司采取了 "堆库存，锁产能" 的策略。

寒武纪将继续聚焦核心技术研发，加速大模型相关产品落地，深化行业合作与生态建设，推动人工智能芯片在更多场景的规模化应用。公司的技术研发战略主要包括：

下一代芯片研发：寒武纪正在迭代开发新一代智能处理器微架构和指令集，针对语言大模型、图像视频大模型、推荐系统大模型等训练推理场景进行重点优化，提升产品在性能、功耗上的技术指标，同时也将显著提升编程灵活性和产品易用性，以提升产品竞争力。

软件生态建设：寒武纪正在加大对软件平台的投入，拟投入 16 亿元用于 "面向大模型的软件平台项目"，目标是进一步提升软件生态开放性与易用性。公司计划未来 3 年投入 450 亿元用于 AI 芯片及软件开发，彰显公司对研发和生成式 AI 的坚定投入。

算法优化：公司在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。

寒武纪的产品与市场战略主要围绕以下几个方面展开：

产品线扩展：公司将继续丰富产品线，满足不同场景的 AI 算力需求。据市场消息称，寒武纪思元推训一体 690 芯片已经进入最后测试阶段，性能对标英伟达 H100 的 80%，有望成为国产最强算力载体。

行业渗透：寒武纪将继续拓展在互联网、运营商、金融等重点行业的应用，同时积极探索智慧矿山、智慧能源等垂直领域的应用机会。

市场拓展：公司将进一步加强市场开拓力度，拓展国内外市场，尤其是在国际市场上，与英伟达等国际巨头展开竞争。通过不断提升产品质量和服务水平，提高客户满意度，逐步扩大市场份额。

为支持公司的技术研发和业务拓展，寒武纪正在推进新一轮融资计划：

定增募资：寒武纪正在推进 2025 年度向特定对象发行 A 股股票事项，拟募集资金不超过 39.85 亿元，用于 "面向大模型的芯片平台项目"、"面向大模型的软件平台项目" 及补充流动资金。其中，芯片平台项目拟投资 29 亿元，旨在增强公司面向大模型的芯片技术与产品综合实力；软件平台项目拟投资 16 亿元，目标是进一步提升软件生态开放性与易用性。

股权结构优化：寒武纪在 2025 年 7 月中旬曾发布公告称，定增募集资金总额从不超过 49.8 亿下修调整为不超过 39.9 亿元。长江证券认为，寒武纪定增下修募资总额，股权稀释减少，顺利完成概率有望提升。

寒武纪高度重视生态建设和合作伙伴关系，主要战略包括：

开源生态：寒武纪积极参与开源社区，支持 Triton 3.0.x 全部原生特性，性能接近 BangC 手写算子。此外还实现了 Transformers、Accelerate、DeepSpeed 社区原生支持 MLU。

产学协同：公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程，构建产学研一体化人才培养生态，为技术生态储备长效发展动能。

行业合作：寒武纪与 DeepSeek 等国产大模型公司建立了紧密的合作关系。2025 年 8 月 21 日，DeepSeek 发布新一代模型 DeepSeek-V3.1，宣布其采用了名为 "UE8M0 FP8" 的参数精度格式，并明确表示这项技术是 "针对即将发布的下一代国产芯片设计" 的。这一合作标志着国产大模型与国产 AI 芯片的协同发展进入实质阶段。

基于对寒武纪的全面分析，我们对寒武纪的首次覆盖给予 "买入" 评级。主要投资逻辑包括：

投资者在关注寒武纪投资机会的同时，也应当注意以下风险因素：

寒武纪的发展历程反映了中国 AI 芯片产业的演进过程。从实验室研究到商业化应用，从依赖 IP 授权到自主芯片研发，从持续亏损到规模化盈利，寒武纪的成长之路既充满挑战，也充满机遇。

未来，寒武纪将继续聚焦核心技术研发，加速大模型相关产品落地，深化行业合作与生态建设，推动人工智能芯片在更多场景的规模化应用。公司将把握 AI 前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住 AI 技术开始进入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度。

寒武纪的名字源自地质学上的 "寒武纪生命大爆发"，象征着生命的多样性和进化的飞跃。在人工智能领域，寒武纪也希望能够像寒武纪生命大爆发一样，推动 AI 技术的快速发展和广泛应用。

随着 AI 技术在各行业的深度渗透，算力需求将持续增长。寒武纪有望抓住这一历史机遇，实现从 "国产替代" 到 "自主创新" 的跨越，成为中国 AI 芯片产业的领军者。

然而，我们也应当清醒地认识到，AI 芯片产业的发展需要时间积累和持续创新，真正的技术进步需要扎实的研发投入和市场验证。寒武纪仍在爬坡，未来的路还很长。

风险提示：本报告中的信息均来源于公开资料，不构成任何投资建议。投资者据此操作，风险自担。

来源：财经大会堂