摘要：半导体是一种导电性介于导体（如铜、铝）与绝缘体（如玻璃、橡胶）之间的材料，核心特性是可通过掺杂、温度、光照等外界条件精准调控导电能力，这一独特属性使其成为现代电子信息产业的 “基石”—— 从手机、电脑、汽车，到 5G 基站、数据中心、人工智能芯片，几乎所有电子

半导体是一种导电性介于导体（如铜、铝）与绝缘体（如玻璃、橡胶）之间的材料，核心特性是可通过掺杂、温度、光照等外界条件精准调控导电能力，这一独特属性使其成为现代电子信息产业的 “基石”—— 从手机、电脑、汽车，到 5G 基站、数据中心、人工智能芯片，几乎所有电子设备的核心功能都依赖半导体器件实现。

其产业链涵盖 “设计 - 制造 - 封测” 三大核心环节：

上游依赖硅料、光刻胶、特种气体等关键材料，以及光刻机、刻蚀机、沉积设备等高端制造装备；

中游以芯片设计（如 CPU、GPU、存储芯片）、晶圆制造（将设计图案转移到硅片上）、封装测试（保护芯片并检测性能）为核心；

下游则广泛渗透消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等领域。

全球半导体市场正以惊人的速度复苏。2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。在这一轮复苏中，中国表现尤为亮眼——中国大陆2025年晶圆产能将占全球33%，月产量达1010万片（8英寸当量），增速14%远超全球平均水平（美国仅增4%）。

这一轮半导体超级周期的背后，是三重利好的共振：AI算力爆发、国产替代加速、技术革命突破。随着美国对中国半导体产业的限制持续升级，国产替代已从“应对式”发展转向“主动式”创新战略，一场属于中国半导体的史诗级变局正在上演。

基于以上逻辑，我们通过梳理产业链，给大家挖掘出 5 家相关企业，供大家参考；

主营业务：聚焦模拟集成电路、功率器件及 SoC 芯片，产品覆盖电源管理、信号链、智能计量等领域，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等场景。​

公司亮点：国内最早从事集成电路设计的企业之一，模拟芯片技术积累深厚。电源管理芯片市占率稳居国内前列，车规级 LDO（低压差线性稳压器）通过 AEC-Q100 认证，已批量供货比亚迪、蔚来等车企；智能电表芯片国内市场份额超 30%，为国家电网智能电网建设提供核心支撑，是模拟芯片国产化替代的关键力量。

主营业务：涵盖功率器件、集成电路、MEMS 传感器等，形成 “设计 - 制造 - 封装测试” 垂直整合模式，产品应用于新能源汽车、光伏、家电等领域。​

公司亮点：国内功率半导体龙头，率先实现 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）全产业链国产化，车规级 IGBT 模块通过比亚迪、吉利等车企验证并大规模量产，2024 年车规功率器件收入同比增长 120%；12 英寸晶圆制造产线产能利用率超 90%，自研 SiC（碳化硅）二极管良率突破 95%，打破海外在第三代半导体领域的技术垄断。​

主营业务：核心产品包括电子特气、光刻胶及配套材料、半导体封装材料，服务于晶圆制造、先进封装等半导体产业链关键环节。​

公司亮点：国内唯一实现电子特气（含六氟化硫、四氟化碳）规模化供应的企业，产品通过中芯国际、华虹半导体认证，国内市场份额超 25%；收购韩国 UP Chemical 后掌握先进光刻胶材料技术，ArF 光刻胶进入中试阶段，即将打破日本、美国企业在高端光刻胶领域的垄断，为半导体材料国产化提供重要支撑。​

主营业务：专注于半导体刻蚀设备、MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备研发制造，刻蚀设备覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率器件等应用场景。​

公司亮点：全球少数能提供 7nm 及以下先进制程刻蚀设备的企业之一，14nm FinFET 刻蚀设备市占率国内第一、全球第五，已批量供应台积电、三星等国际晶圆厂；自研 3nm 刻蚀设备进入客户验证阶段，技术水平与应用材料、东京电子等国际巨头持平，刻蚀设备国产化率超 30%，是国内半导体设备打破海外垄断的核心企业。​

主营业务：以存储芯片（SPI NOR Flash、SLC NAND）为核心，同时布局 32 位 MCU（微控制单元）、传感器等产品，应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。​

公司亮点：中国大陆领先的闪存芯片设计企业，SPI NOR Flash 全球市占率第二、国内第一，累计出货超 270 亿颗，车规级 NOR Flash 通过 AEC-Q100 认证，批量进入比亚迪、蔚来等车企供应链；32 位 MCU 国内销量第一，车规 M7 系列落地车身域控，与存储芯片形成协同优势，构建起 “存储 + 控制” 的产品生态，是半导体设计领域国产化替代的标杆。​

来源：股海犇大运