摘要:能量收集可以使电子设备实现电力自给自足。压电(PE)材料在受到机械应力时会产生电压,可用于制造将振动能转化为电能的PE发电机。PE应变系数d是表征PE材料性能的重要参数,它反映了这些材料的力学性能和介电性能之间的耦合关系。一般来说,PE系数越高,PE性能越好。
背景介绍
能量收集可以使电子设备实现电力自给自足。压电(PE)材料在受到机械应力时会产生电压,可用于制造将振动能转化为电能的PE发电机。PE应变系数d是表征PE材料性能的重要参数,它反映了这些材料的力学性能和介电性能之间的耦合关系。一般来说,PE系数越高,PE性能越好。
PE材料的研究主要集中在具有宽带隙(Eg>2.0 eV)和低电导率(~10−15 S/m)的陶瓷和单晶(SC)上。例如,Pb(Zr, Ti)O3(PZT)基陶瓷以d值超过1000 pC/N而闻名。无铅陶瓷,如BaTiO3、(Bi, Na)TiO3、(K, Na)NbO3和BiFeO3基陶瓷,其PE系数约为每牛顿数百皮库仑,由于对环保PE材料的需求而引起了人们的兴趣。此外,在生产SC方面的发展,如Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3(PMN-PT)和Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-PbTiO3(PZN-PT),已经产生了约1000 pC/N的巨大PE应变系数。然而,PZT基陶瓷和PMN-PT基SC等PE材料通常需要外部电场来诱导极化以获得PE响应。相比之下,石英(SiO2)、GaSb和ZnO等非中心对称晶体材料自然表现出PE效应,但通常表现出约10 pC/N的较低PE系数。
相比之下,具有非中心对称晶体结构的窄带隙(Eg≤0.5eV)半导体在PE特性方面受到的关注非常有限,因为它们通常具有更高的电导率,这阻碍了有效的电荷积累和电压响应的稳定维持。一个例子是具有R3m结构的菱面体α-GeTe,其具有铁电相,通过压电响应力显微镜测量得到证明。尽管使用密度泛函理论(DFT)预测了170 pC/N的大PE应变系数,但缺乏实验证实。未能记录高应变系数可能是由于天然阳离子空位诱导的高电导率(在300 K下约为5×105 S/m)。
Half-Heusler(HH)化合物是三元金属间化合物,化学计量式为XYZ,其中X是最正电性的元素,Y是电正性较低的过渡金属元素,Z是主族元素。HH化合物以具有空间群的立方MgAgAs型结构结晶,由三个相互渗透的有序面心立方(fcc)子晶格组成,分别由X、Y和Z原子占据(图1A在图像查看器中打开)。相应的已占用Wyckoff位置为4a(0,0,0)、4c(1/4,1/4,1/4)和4b(1/2,1/2,1/2),留下4d(3/4,3/4,3/4)空缺。符合18价电子规则的HH化合物被归类为窄带隙半导体,其特点是具有优异的机械性能,并在各个领域具有多功能应用的巨大潜力,包括半导体、热电、半金属铁磁性、超导性、拓扑绝缘体、形状记忆效应以及其他领域。这些化合物属于非中心对称非极性空间组。一般来说,晶体内空间群允许一个非零PE响应,该响应被描述为剪切PE应变系数d14(我们使用的PE系数的描述在表S1中提供)。d14可以从[111]方向上测量的垂直PE应变系数中得出,然而,在过去十年中,HH化合物中的PE效应仅处于理论预测阶段。DFT计算预测,VFeSb化合物具有约100 pC/N的剪切PE应变系数,与BaTiO3基陶瓷相当。TiNiSn和ZrNiSn化合物的PE系数也预计与SiO2处于相同的数量级。然而,在HH化合物中PE效应的实验观察方面存在很大的研究差距。与传统的PE材料(室温下约10-15 S/m的PZT)相比,HHs的电导率要高得多(室温下~104 S/m),这给观察PE响应带来了巨大的挑战。现有文献中似乎没有关于HH化合物PE测量的实验报告,这突显了研究的一个关键领域。
本文亮点
1. 本工作报告了在半赫斯勒(HH)窄带隙半导体TiNiSn、ZrNiSn和TiCoSb中观察到的压电(PE)效应。
2. 这些材料的剪切PE应变系数在ZrNiSn和TiCoSb中分别达到约38和33 picocoulombs per newton,这对于非中心对称非极性材料来说是很高的值。
3. 展示了一种基于TiCoSb的PE传感器,具有较大的电压响应,能够对电容器充电。HHs中的PE效应在高达1173开尔文的温度下保持热稳定,突显了它们在高温应用中的潜力。
图文解析
图1. HH SC PE性能的表征和比较。
(A) HH XYZ化合物非中心对称非极性晶体结构的图示。[111]方向,以非中心对称非极性中的三重旋转C3对称操作之一为特征空间群是HH化合物中观察到的内在PE效应的基础。(B) 生长的单晶TiNiSn、ZrNiSn和TiCoSb的照片。(C) (上图)生长的单晶TiNiSn、ZrNiSn和TiCoSb的闪亮梯形面的劳厄衍射图。(上中)TiNiSn、ZrNiSn和TiCoSb样品沿[0kl]方向的进动衍射图。(底部中间)背散射电子图像证实了样品的成分均匀性。(底部)通过能量色散x射线光谱分析获得的元素分布。(D) 目前研究的HH晶体和其他化合物在室温下获得的PE系数值diN总结参考文献中的P63mc和P3221空间组。
图2. 所研究HH化合物的PE系数的制备和比较。
(A) [111]切割板(在X“Y”Z“坐标系中)和原始HH晶体(在XYZ坐标系中”)之间位置关系的示意图。(B) 照片显示了TiNiSn、ZrNiSn和TiCoSb[111]切割板的形态。如TiNiSn[111]切割板所示,在样品的上侧和下侧表面都选择了区域“A”至“E”。(C) 柱状图描绘了用于TiNiSn、ZrNiSn和TiCoSb样品的A至E区域。虚线表示平均纵向PE应变系数。
图3. TiCoSb[111]切割板的压力灵敏度测量。
(A) TiCoSb样品的PE传感器演示的侧视图和俯视图。(B) 手指敲击状态示意图和电路图。(C) 取决于力的开路电压。(D到F)随时间变化的开路电压,其中(D)为重力,(E)为中等力,(F)为轻微分接。(G) 用典型的桥式整流电路对电容器充电的电路图。(H) 用1μF对电容器充电时的随时间变化的电压和(I)充电曲线的放大图。
图4. TiNiSn、ZrNiSn和TiCoSb化合物的机械和热稳定性。
(A) TiNiSn、ZrNiSn和TiCoSb的压缩应力-应变曲线,说明了它们在压缩下的力学行为。(B) 取决于温度(未填补的制造商)和TiNiSn、ZrNiSn和TiCoSb样品的填充标记。
来源:华算科技