摘要：软银集团近日宣布了一项重大收购计划，将以全现金方式斥资65亿美元收购美国CPU芯片设计公司Ampere Computing。这笔交易预计将在2025年下半年完成，若成功，将对半导体行业产生深远影响。

软银集团近日宣布了一项重大收购计划，将以全现金方式斥资65亿美元收购美国CPU芯片设计公司Ampere Computing。这笔交易预计将在2025年下半年完成，若成功，将对半导体行业产生深远影响。

Ampere Computing，中文名安晟培半导体，是一家专注于高性能、高能效及可持续AI计算芯片的半导体企业。公司由前英特尔总裁Renee James于2018年创立，致力于挑战x86生态在服务器领域的地位。自成立以来，Ampere凭借基于Arm架构的CPU芯片，逐步在市场中崭露头角，产品覆盖从边缘计算到云数据中心的一系列云工作负载。

Ampere的发展历程中，技术不断升级是其显著特点。从2020年采用台积电7纳米工艺的第一代CPU，到后来使用5纳米工艺，再到计划今年冲向3纳米工艺，Ampere始终保持着技术创新的步伐。2023年5月，Ampere推出了专为云计算提供商定制设计的AmpereOne系列处理器，内核数量达到业界最高的192个，成为首款基于Ampere自研核的产品。同年，该系列处理器扩展至256核，并与高通在CPU和加速器领域展开合作。

软银集团对Ampere的收购计划并非一蹴而就。早在2021年，就有媒体报道软银有意对Ampere进行少数股权投资，当时估值约为80亿美元。直到今年1月，相关消息再度传出，软银集团及其持有多数股权的Arm公司正在探索收购Ampere的交易。如今，这笔收购案终于得到官宣，时机选择对于软银而言显得尤为关键。

一方面，当前正处于低成本收购的窗口期。由于市场竞争加剧、产品迭代成本高及客户集中度过高等因素，Ampere的业绩表现承压，营收下滑，净亏损累计达19.25亿美元。因此，相较于之前的80亿美元估值，现在的65亿美元估值对软银来说更具吸引力。另一方面，软银急需在AI时代证明并强化自身在半导体领域的地位。近年来，软银持续加码半导体投资，去年还收购了英国AI芯片初创公司Graphcore。在人工智能快速发展的趋势下，软银希望通过此次收购，加速实现其在AI领域的愿景。

对于此次收购，软银集团公司董事长兼首席执行官孙正义表示，人工智能的未来需要具备突破性的计算能力。Ampere在半导体和高性能计算领域的专业技术将有助于加速实现这一愿景，并加深软银对人工智能创新的投入。通过技术协同与市场整合，软银将巩固其在半导体产业链的核心地位，并抢占AI时代的制高点。

收购Ampere后，软银将与现有技术形成协同，优化Arm架构在数据中心的应用，同时借助其资本网络拓展更多云服务商客户。Ampere专注于基于Arm架构的高性能数据中心处理器设计，产品以低功耗、高能效著称，尤其在云计算和AI领域表现突出。而软银旗下的Arm公司虽在移动设备芯片市场占据主导，但在数据中心等高算力领域仍需突破。因此，收购Ampere后，软银将快速切入AI芯片市场，形成从移动端到数据中心的全面覆盖。

业内分析认为，若此次交易成功完成，将对半导体行业带来一系列影响。Arm架构在数据中心市场的渗透率将大幅提升，直接挑战x86架构的主导地位，英特尔和AMD等企业可能面临更加激烈的竞争。本次收购案也可能引发连锁反应，促使行业并购潮与生态整合的进一步到来。然而，软银收购Ampere一案也面临技术整合、市场竞争及政策风险等多重挑战，仍需满足美国反垄断审查、美国外国投资委员会（CFIUS）批准等常规监管条件。

来源：ITBear科技资讯