摘要:设备状态:非运行态(Non-Running State),常处于停滞状态(Halted),仅需施加电源(Power)和接地(Ground),无需外部时钟或输入信号。本质目标:在无动态行为的条件下,检测器件的物理特性和直流参数,识别设计弱点或制造缺陷。
一、Static Analysis(静态分析)
设备状态:非运行态(Non-Running State),常处于停滞状态(Halted),仅需施加电源(Power) 和 接地(Ground),无需外部时钟或输入信号。
本质目标:在无动态行为的条件下,检测器件的物理特性和直流参数,识别设计弱点或制造缺陷。
二、Dynamic Analysis(动态分析)
设备状态:全功能运行态,需施加时钟信号(Clocking)、输入向量(Cycling Vectors),并执行循环测试(Looping Test)。
本质目标:验证器件在实时工作条件下的时序特性、逻辑功能及长期稳定性。
三、核心差异对比表
来源:仪准科技
来源:芯片测试赵工