中国光模块产业链全景洞察：从国产化突破到AI时代的全球竞争格局

摘要：光模块作为光通信系统的核心部件，是实现电信号与光信号相互转换的关键器件，被广泛应用于数据中心、5G/6G通信网络、云计算、人工智能等领域。随着全球数字化进程加速和AI算力需求爆发，光模块产业已成为支撑数字经济发展的战略性基础设施。2025年，在"东数西算"工程

一、产业概况与研究背景

光模块作为光通信系统的核心部件，是实现电信号与光信号相互转换的关键器件，被广泛应用于数据中心、5G/6G通信网络、云计算、人工智能等领域。随着全球数字化进程加速和AI算力需求爆发，光模块产业已成为支撑数字经济发展的战略性基础设施。2025年，在"东数西算"工程全面推进和全球AI军备竞赛的双重驱动下，中国光模块产业正迎来前所未有的发展机遇，同时也面临着技术迭代加速、国际竞争加剧等挑战。

本报告将深入分析中国光模块产业链的现状与未来发展趋势，重点关注产业链各环节的技术水平、市场格局、国产化进程以及面临的机遇与挑战，为产业参与者和投资者提供全面、深入的决策参考。

1.1 产业链定义与结构

中国光模块产业链主要分为上游、中游和下游三个部分：

上游：包括光芯片（激光器/探测器）、电芯片（DSP/CDR）、光器件（无源器件/有源器件）、PCB、结构件等原材料和元器件供应商。上游是产业链的技术基础，也是国产化程度最低、技术壁垒最高的环节。

中游：主要是光模块制造企业，负责将光芯片、电芯片和其他组件封装成各类光模块产品，包括光接收模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。中游是中国企业最具竞争力的环节，在全球市场占据主导地位。

下游：是光模块的应用领域，主要包括数据中心、5G/6G通信网络、云计算、电信行业、医疗设备、工业自动化等。下游应用的需求变化直接影响光模块产业的发展方向和市场规模。

1.2 行业发展历程与现状

中国光模块产业起步于20世纪90年代，经历了从技术引进、消化吸收到自主创新的发展历程。截至2025年，中国光模块产业已形成较为完整的产业链，在全球市场占据重要地位。

从发展阶段来看，中国光模块产业可分为四个关键时期：

起步阶段（2000-2010年）：主要以低速率光模块为主，国产化率低，核心技术和关键器件依赖进口。

成长阶段（2011-2015年）：随着4G网络建设和数据中心发展，中速率光模块市场快速增长，国内企业开始在中低端市场实现国产化替代。

成熟阶段（2016-2020年）：随着100G光模块的普及和5G商用启动，中国企业在技术和规模上取得突破，开始在全球市场占据一席之地。

创新阶段（2021-2025年）：在AI算力需求爆发和"东数西算"工程推动下，高速率光模块（400G/800G/1.6T）成为市场主流，中国企业在全球高端市场的份额持续提升，产业链自主化进程加速。

当前，中国光模块产业呈现出以下特点：

1. 产业链逐步完善：从上游光芯片到中游模块封装再到下游应用，产业链各环节协同发展，国产化率不断提高。

2. 技术水平快速提升：在高速光模块领域，中国企业已实现从跟随到并跑的转变，部分企业在某些细分领域已处于领先地位。

3. 全球竞争力显著增强：中国企业在全球光模块市场的份额持续提升，特别是在高速光模块领域已占据主导地位。

4. 应用场景多元化：从传统的电信市场向数据中心、AI算力、工业互联网等多领域扩展，市场空间不断扩大。

二、产业链上游分析：核心材料与关键器件

2.1 光芯片市场分析

光芯片是光模块的核心组件，其性能直接决定了光模块的数据传输效率与稳定性。根据功能不同，光芯片主要分为激光器芯片（发射端）和探测器芯片（接收端）两大类。

2.1.1 市场规模与增长趋势

2025年全球光芯片市场规模预计达到96亿美元，同比增长92%。中国光芯片市场规模预计达到166亿元人民币，同比增长9.5% 。随着1.6T光模块的商业化推进，光芯片市场规模有望实现95%的同比增长。在政策支持下，国内企业加速光芯片国产化进程，市场份额从2024年的18%提升至2025年的26%，逐步打破国外技术垄断。

2025年，全球磷化铟光电子市场规模预计达到56亿美元，年复合增长率达14%。磷化铟作为800G/1.6T光模块关键衬底材料，2025年全球市场规模超50亿元。同时，它也是量子计算领域的战略资源，是量子芯片首选材料之一。

2.1.2 技术进展与国产化突破

2025年，中国光芯片产业在多个关键领域取得突破性进展：

1. 磷化铟材料技术突破：湖北九峰山实验室成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平，实现了从核心装备到关键材料的全链路国产化。这项突破使全球磷化铟主流工艺从此前停滞的3英寸阶段迈入6英寸时代，预计量产后国产光芯片成本将降至3英寸工艺的60%-70%。

2. 硅光芯片技术进展：华为旗下海思半导体成功推出自研硅光芯片，良品率突破90%；光迅科技联合中科院研发的薄膜铌酸锂调制器，较传统方案功耗降低40%，已应用于1.6T光模块研发。长光华芯100G、200G PAM4高速光芯片亮相OFC 2025展会，对高端国产光芯片产品缺失有力补充，同时公司具备充足的产能，拥有供应全球市场的能力。

3. 光芯片设计与制造能力提升：截至2025年Q2，中国头部企业在硅基光波导交换机领域获得海外订单超百万美元，薄膜铌酸锂调制器良率提升至92% 。国产AWG波分复用芯片市场占有率从2018年的15%跃升至当前的67%，在数据中心与5G前传场景中替代进口产品。

4. 高功率激光器技术突破：长光华芯高功率单管芯片（室温132W）和9XXnm 50W产品进入批量供货，VCSEL效率刷新行业纪录；光通信芯片批量出货贡献新增量。

5. 量子点自对准技术进展：量子点自对准技术的实验室数据表明，可将光学耦合效率提升至98.5%，较传统工艺提高12个百分点。中科院苏州纳米所2023年已实现IIIV族激光器与硅光芯片的3D混合集成，插损降低至1.2dB以下。

然而，中国光芯片产业仍面临一些技术挑战：

1. 高端材料依赖进口：高端磷化铟衬底主要依赖进口，美国AXT公司占据全球60%的市场份额。

2. 光芯片国产化率仍然较低：2025年中国光通信行业核心芯片国产化率突破78%，其中100G/200G EML芯片产能同比提升3.2倍。但25G以上光芯片国产化率仅为40%左右，与国际领先水平仍有差距。

3. 核心技术差距：在一些高端光芯片领域，如100G以上EML芯片、高速调制器等，中国企业与国际巨头仍存在一定的技术代差。

2.1.3 主要企业与竞争格局

中国光芯片产业已形成一批具有国际竞争力的企业，主要包括：

1. 源杰科技：国内稀缺的25G/50G高速光芯片供应商，采用IDM全流程自主生产体系。2023年光芯片收入占比95.4%，2024年前三季度增长91.4% 。作为国内唯一量产25G/100G磷化铟EML激光器芯片的企业，其产品适配1.6T光模块，毛利率超60%。

2. 光迅科技：拥有全系列光芯片自主设计能力，主导C++波段光纤放大器国际标准。2023年营收超150亿元，同比增长15% 。公司在100G EML芯片领域实现量产，并推动200G/400G产品进入验证阶段。

3. 长光华芯：推出100G PAM4 VCSEL/PD、70mW/100mW DFB和100G PAM4 EML CoC等高端光通信光芯片产品，在全球高端光芯片市场中展现中国厂商的身影。2025年上半年，长光华芯实现营业收入2.14亿元，同比增长68.08%；实现归属于母公司股东的净利润897.45万元，较上年同期亏损4248.04万元实现扭亏为盈。

4. 云南锗业：国内锗产业链龙头企业，拥有锗矿开采至深加工一体化业务。子公司云南鑫耀是A股唯一量产磷化铟衬底的上市公司，磷化铟晶片产能为15万片/年（2-4英寸），2025年计划生产磷化铟晶片8.30万片（2-6寸）。已通过华为、光迅科技等头部厂商认证，2024年Q4开始小批量交付。

5. 华工科技：光电一体化布局，从激光技术延伸至光通信，具备芯片到子系统的垂直整合能力。公司CPO技术适配智能终端与工业互联网，覆盖光芯片与子系统解决方案。

6. 跃岭股份：参股公司中石光芯自主掌握InP外延结构设计、材料生长工艺及精细化工程控制技术。可生产高纯度（99.9999%）的磷化铟外延片，支撑光芯片的高性能需求。中石光芯的EML（电吸收调制激光器）外延片良率从30%提升至65%，成本较国际龙头Lumentum低30%。

7. 华为海思：自研100G相干DSP芯片（国产化率50%），薄膜铌酸锂调制器单波速率200G，服务基站/路由器内供。

8. 长飞光纤：全球光纤预制棒技术领先，5G基站用特种光纤市占率第一。公司在光芯片领域持续投入，推动产业链自主可控。

2.2 电芯片市场分析

电芯片是光模块中处理电信号的关键组件，主要包括DSP（数字信号处理器）、CDR（时钟数据恢复）、Driver（驱动芯片）、TIA（跨阻放大器）和LA（限幅放大器）等。

2.2.1 市场规模与国产化现状

电芯片是指基于半导体材料，通过控制电子的迁移和能带跃迁产生逻辑电路，完成信息处理的集成电路。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》显示，2024年中国集成电路产量3514.4亿块，同比增长22.2%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国集成电路产量将超过5000亿块。

然而，在光模块领域，高端电芯片特别是DSP和高速CDR芯片，目前仍由Marvell、Broadcom等国外厂商主导。由于产业安全和地缘政治影响，存在潜在供应中断风险。

2.2.2 技术进展与挑战

中国在电芯片领域的技术进展主要体现在以下几个方面：

1. 高端DSP芯片国产化突破：华为自研100G相干DSP芯片，国产化率已达50% 。这一突破对降低光模块对国外芯片的依赖具有重要意义。

2. 驱动芯片与放大器技术提升：国内企业在Driver、TIA和LA等电芯片领域取得进展，产品性能不断提升，部分产品已实现国产化替代。

3. 芯片设计能力增强：国内芯片设计企业在高速电芯片设计方面的能力不断提升，能够满足中低速光模块的需求。

然而，中国电芯片产业仍面临以下挑战：

1. 高端芯片依赖进口：尤其是DSP与高速CDR芯片，目前仍由Marvell、Broadcom等厂商主导。

2. 设计与制造工艺差距：在先进制程和高性能电芯片设计方面，与国际领先水平仍有差距。

3. 产业链协同不足：芯片设计企业与光模块制造企业之间的协同不足，影响产品开发效率和性能优化。

2.2.3 主要企业与竞争格局

中国光模块用电芯片领域的主要企业包括：

1. 华为海思：在DSP、Driver等电芯片领域具有强大的研发实力和自主生产能力，产品主要用于华为内部光模块。

2. 中兴微电子：在电芯片设计领域具有较强实力，产品涵盖Driver、TIA等多个品类。

3. 紫光展锐：在通信芯片领域具有深厚积累，正积极布局光通信电芯片市场。

4. 中微半导：以MCU为核心的平台型芯片设计企业，产品广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制等领域。

5. 芯朋微：专注于家电领域的电源管理芯片，提供AC-DC、DC-DC等芯片解决方案。

6. 乐鑫科技：在无线连接芯片领域具有显著优势，其产品在智能家电中得到广泛应用。

2.3 光器件与其他关键组件

光模块的上游还包括各类光器件和其他关键组件，如无源光器件、光纤连接器、PCB等。

2.3.1 无源光器件市场分析

无源光器件是光模块中不涉及光-电或电-光转换的器件，主要包括光纤耦合器、波分复用器、光衰减器、光开关等。

2025年，全球光模块封装材料市场规模预计达28亿美元，日本京瓷、德国贺利氏等企业主导高端市场。中国企业在无源光器件领域已取得显著进展：

1. AWG波分复用芯片：国产AWG波分复用芯片市场占有率从2018年的15%跃升至2025年的67%，在数据中心与5G前传场景中替代进口产品。

2. 光引擎技术：天孚通信CPO光引擎量产，封装损耗

3. 封装材料国产化：德邦科技研发的低热阻环氧胶水，耐温性能突破200℃，助力华为800G光模块通过严苛的极端环境测试。华工科技与长飞光纤成立合资公司，专注高速光器件封装胶水研发，产品成本较进口同类产品降低30%，已获得中际旭创的批量订单。

2.3.2 PCB市场分析

PCB（印刷电路板）是光模块的基础支撑材料，其性能对光模块的可靠性和稳定性有重要影响。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，较上年减少3.80%，2024年约为4121.1亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国PCB市场将回暖，市场规模将达到4333.21亿元。

在光模块领域，PCB的主要发展趋势包括：

1. 高频高速PCB需求增长：随着光模块速率提升，对高频高速PCB的需求增加，以满足高速信号传输的要求。

2. 高多层PCB应用扩大：为提高集成度和性能，高多层PCB在高端光模块中的应用不断扩大。

3. 材料创新加速：新型PCB材料不断涌现，如低介电常数材料、高导热材料等，以满足光模块高性能、小型化的需求。

2.3.3 其他关键组件

除了光芯片、电芯片和PCB外，光模块上游还包括结构件、连接器、电源管理等组件：

1. 结构件：包括外壳、散热器等，对光模块的散热和机械性能有重要影响。随着光模块速率提高和功耗增加，高性能结构件的需求日益增长。

2. 连接器：是光模块与外部设备连接的接口，其性能对光模块的可靠性和稳定性有直接影响。高速连接器的技术门槛较高，目前仍以国外厂商为主。

3. 电源管理组件：负责为光模块提供稳定的电源，随着光模块功耗增加，对电源管理组件的要求也越来越高。

三、产业链中游分析：光模块制造与封装技术

3.1 市场规模与竞争格局

3.1.1 全球市场规模与增长趋势

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光通信组件行业深度研究报告》显示，2023年全球光模块的市场规模约99亿美元，同比增长3.1%，2024年约为108亿美元。中商产业研究院分析师预测，2025年，全球光模块市场在数据中心、5G通信及云计算等领域的驱动下呈现强劲增长态势，市场规模将达121亿美元，2027年将突破150亿美元。

TrendForce统计显示，2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5% 。这一增长主要受益于AI算力需求的爆发和数据中心升级。

3.1.2 中国市场规模与竞争格局

中国光模块市场在政策支持和本土技术突破的双重驱动下，已成为全球增长最快的区域。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国光模块行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2022年中国光模块市场规模达489亿元，同比增长17.83%，2023年市场规模约为540亿元，2024年约为606亿元。中商产业研究院分析师预测，随着光模块市场发展，2025年市场规模将接近700亿元。

中国企业在全球光模块市场的份额持续提升，已成为全球光模块产业的主导力量。根据LightCounting最新排名，2023年全球Top10光模块厂商中中国企业入围7家，彰显中国光模块产业的全球竞争力。建银国际证券估计，中国供应商目前占据了全球约40-50%的总市场份额。在超高速光模块领域，中际旭创是少数能够供应400G和800G光模块的供应商之一。就800G光模块出货量而言，它占据的市场份额约为50% 。

2025年，中国光模块企业在全球市场的优势进一步扩大，主要表现在：

1. 头部企业业绩爆发式增长：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等中国光模块企业相继发布2025年上半年净利润预告，均有超50%的同比增长，特别是新易盛同比增长3倍多。

2. 全球市场份额持续提升：中国厂商已占据全球约40-50%的总市场份额，在超高速光模块领域的优势更为明显。

3. 高端产品布局加速：中国企业在800G和1.6T光模块领域的布局加速，产品性能和良率不断提升，已具备与国际巨头竞争的实力。

3.2 技术进展与封装工艺

3.2.1 高速光模块技术演进

2025年，光模块技术迭代加速，呈现出"三高一低"特征——高速率（1.6T）、高密度（空分复用）、高集成（硅光/CPO）与低功耗（LPO）。主要技术进展包括：

1. 800G光模块技术成熟：800G光模块已成为市场主流产品，部署速度明显加快。截至2025年，全球800G光模块年需求预计突破1800万只，核心驱动力来自AI算力集群与超大规模数据中心升级。800G光模块主要有两种封装形式：QSFP-DD800和OSFP。QSFP-DD800沿用QSFP-DD物理尺寸（18×89.5mm），电接口升级至8×112G PAM4通道，1U机架支持36端口高密度部署，适用于数据中心叶脊网络、服务器集群互连；OSFP尺寸略增（20×107mm），集成金属散热基板应对≥15W功耗，适配液冷机柜（16kW/柜），适用于AI训练集群、超算中心及新建液冷数据中心。

2. 1.6T光模块商业化启动：1.6T光模块已开始小批量出货，预计2025年下半年将逐渐起量。中际旭创表示，今年下半年800G将显著上量的同时，也有更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长，明年会有更多客户采用1.6T方案，显著放量。

3. 硅光技术广泛应用：硅光集成技术在高速光模块中的应用不断扩大，可将激光器/调制器/波导集成于硅芯片，功耗较传统EML方案降低30%+ 。中际旭创通过自研硅光芯片替代博通方案，供应链规避美国关税风险。

4. 线性驱动可插拔光学（LPO）技术突破：LPO技术可降低光模块功耗，新易盛的800G LPO光模块成本降低30%，LPO技术毛利率达48.66% 。新易盛LPO方案通过验证（功耗11.2W），单波200G光器件取得突破。

5. 光电共封装（CPO）技术发展：CPO技术将光引擎与AI芯片（如GPU/ASIC）集成于同一基板，通过3D先进封装缩短电信号传输距离（厘米→毫米），功耗直降70% 。英伟达1.6T CPO交换机功耗仅9W，比传统方案低60%，延迟减少50%，适配百万级GPU集群。

3.2.2 封装工艺创新

光模块封装是连接光芯片、电芯片和其他组件的关键环节，对光模块的性能、可靠性和成本有重要影响。2025年，光模块封装技术创新主要体现在以下几个方面：

1. 先进封装技术应用：CPO（光电共封装）和LPO（线性可插拔光学）封装技术逐渐成为市场主流，满足数据中心和AI算力集群对高速光模块的需求。LightCounting数据显示，采用CPO封装的光模块市场份额从2024年的12%提升至2025年的28% 。

2. 封装效率提升：先进封装技术对于提升光模块集成度、可靠性，降低功耗和成本具有重要意义。预计到2025年底，采用先进封装技术的光模块市场份额将超过60%，封装环节在光模块产业链中的价值占比将提升至32%左右，成为企业竞争的战略高地。

3. 硅光集成技术进展：硅光集成技术通过工艺优化使单晶圆芯片产出率提升18%，有效降低了封装成本。索尔思光电采用硅光子集成技术降低封装成本40% 。

4. 光引擎技术突破：天孚通信CPO光引擎量产，封装损耗

5. 自动化封装技术应用：高速模块需要极高精度的对准与焊接能力，国产厂商通过自研半自动耦合平台与高精度固晶设备，可满足高速模块±2μm以内的光路耦合要求，支持大批量一致性封装能力。

3.2.3 光模块产品类型与性能比较

根据应用场景和技术特点，光模块产品主要分为以下几类：

1. 数据中心用高速光模块：包括100G、200G、400G、800G和1.6T等高速率产品，主要用于数据中心内部互联和数据中心之间的互联。这类产品对速率、功耗和成本要求较高。

2. 电信网络用光模块：包括长距离相干光模块（如400G ZR+）和接入网用25G/50G PON模块等，主要用于电信运营商的骨干网、城域网和接入网。这类产品对可靠性、稳定性和环境适应性要求较高。

3. 特殊应用场景光模块：包括车联网光模块、量子通信光模块等，主要用于特定应用场景，对产品的特殊性能有要求。

各类光模块的性能对比如下：

产品类型速率范围主要应用场景技术特点市场趋势

100G光模块 100G 中低速数据中心、接入网技术成熟、成本低市场逐渐萎缩

200G光模块 200G 中高速数据中心性价比高逐步被400G替代

400G光模块 400G 高速数据中心、城域网性能平衡市场主流之一

800G光模块 800G 超高速数据中心、AI集群高带宽、高集成度市场主流产品

1.6T光模块 1.6T 超大规模AI集群、未来数据中心超高带宽、低功耗市场新兴产品

长距离相干光模块 100G-400G 骨干网、长距离传输长距离传输、高可靠性需求稳定增长

PON光模块 10G-50G 光纤到户、接入网低成本、高集成度需求稳步增长

3.3 主要企业与竞争策略

3.3.1 全球市场主要企业

2025年，全球光模块市场竞争格局已基本稳定，主要企业包括：

1. 中际旭创：全球首家量产1.6T硅光模块（良率95%），单波200G硅光芯片功耗降低30%，适配英伟达H100/H200服务器。2025年全球800G市占率超40%，1.6T订单预计贡献营收超150亿元。公司通过自研硅光芯片替代博通方案，供应链规避美国关税风险（泰国工厂）。

2. 新易盛：800G LPO光模块成本降低30%，1.6T单波200G方案送样测试，LPO技术毛利率达48.66% 。2025年Q1净利润同比+384.54%，北美云厂商订单占比近80%。通过收购Alpine实现硅光封装自主化，打破Coherent垄断。

3. 光迅科技：国内唯一量产100G EML芯片，联合华为开发51.2T CPO光引擎。全产业链整合（光芯片-模块-子系统），800G批量出货，1.6T薄膜铌酸锂调制器（单波200G速率），硅光芯片自供率45% 。

4. 华工正源：800G LPO模块测试中，车联网光模块适配特斯拉/比亚迪，3nm芯片研发中，覆盖5.5G/F5.5G场景。

5. 海信宽带：50G PON模块量产(F5G千兆入户)，电信级25G前传模块市占率第一，泰国/美国工厂扩产。

6. 华为(海思)：自研100G相干DSP芯片(国产化率50%)，薄膜铌酸锂调制器单波速率200G，服务基站/路由器内供。

7. 索尔思光电：400G/800G高速光模块研发，硅光子集成技术降低封装成本40%，北美及亚太市场布局加速。

8. 天孚通信：CPO光引擎量产(封装损耗

9. 剑桥科技：800G LPO硅光产品测试中，基于EML/SIP/TLN调制技术，客户覆盖思科/诺基亚。2025年给思科供了60万只800G光模块，2026年预计扩产到250-300万只，增量基本都来自思科。

10. 联特科技：低成本10G/25G数通模块方案(硅光子封装成本降40%)，北美中小型数据中心主力供应商。

3.3.2 中国企业的竞争策略

面对全球市场竞争，中国光模块企业采取了多元化的竞争策略：

1. 技术创新驱动：加大研发投入，在硅光技术、CPO、LPO等前沿技术领域积极布局，提升产品性能和竞争力。中际旭创表示，1.6T产品从二季度开始出货量会比一季度增多，但更大量的部署预计会在下半年。

2. 全球化布局：通过在海外建厂规避贸易壁垒和关税风险。中际旭创已经在泰国建立工厂，生产400G/800G高端光模块，并已通过客户审厂认证。新易盛的泰国工厂一期自2023年上半年投入运营以来，持续高效运转，二期于2025年初正式投产后快速释放产能。

3. 供应链优化：通过整合上游产业链和多元化采购策略，降低对单一供应商的依赖，提高供应链韧性。中际旭创通过收购储翰科技整合上游，光迅科技加速高端光芯片突破。

4. 市场多元化：在巩固北美市场的同时，积极拓展欧洲、东南亚等市场，降低对单一市场的依赖。中际旭创的财报显示，其非美市场收入占比正逐步提升。

5. 产能扩张：根据市场需求，积极扩大产能，满足客户需求。旭创明年产能可达1500万只，产能利用率打8折，不考虑缺料可生产1200万只模块；新易盛明年扩产到八九百万只，打8折可生产七百多万只模块。

四、产业链下游分析：应用领域与市场需求

4.1 数据中心市场分析

数据中心是光模块最大的应用市场，主要包括云数据中心、AI数据中心和边缘数据中心等类型。

4.1.1 市场规模与发展趋势

2023年中国数据中心机架总数突破810万架，算力总规模达到230 EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），年增速超过30% 。根据规划，2025年全国规划建成260万标准机架；AI大模型训练对算力集群的带宽需求激增，单颗GPU光互联带宽需达800Gbps以上；国家"东数西算"工程推动8大算力枢纽建设，预计2030年数据中心总能耗占全社会用电量比例将控制在5%以内，而CPO技术可帮助单机架功耗降低15%-20% 。

2025年，数据中心光模块市场呈现以下发展趋势：

1. AI驱动高速光模块需求爆发：AI算力需求的爆发成为最直接的驱动力。某海外公司宣布将投入数千亿美元建设AI数据中心集群，其"普罗米修斯"项目预计2026年投用，另一计划"海波里昂"未来将扩展至5GW电力规模；某海外科技公司也计划在未来两年内投资250亿美元，于美国PJM电网覆盖区等地新建数据中心和AI基础设施。这些AI数据中心对800G和1.6T光模块的需求巨大。

2. 东西部枢纽间高速互联需求增长：政策层面，《新型数据中心发展三年行动计划》明确要求2025年网络传输成本降低30%，这直接推动东西部枢纽间400G骨干网建设加速，中国电信计划未来三年投资200亿元建设东数西算专用通道。

3. 液冷技术渗透率提升：2023年新建数据中心液冷技术使用比例达25%，预计2030年将突破60% 。液冷技术的普及对光模块的散热性能提出了更高要求，也为CPO等新技术的应用创造了条件。

4. 光互连架构标准化加速：中国信通院牵头制定的《共封装光学器件技术要求》已完成第三版修订，推动产业规模化应用。标准化进程将促进光模块与数据中心设备的兼容性和互操作性，推动市场规模扩大。

4.1.2 光模块在数据中心的应用场景

光模块在数据中心的应用场景主要包括：

1. 服务器与交换机互联：服务器与接入交换机之间的连接，通常使用短距离光模块，如SR4、LR4等。随着服务器带宽需求增加，800G和1.6T光模块的应用将越来越广泛。

2. 交换机之间互联：包括接入层与汇聚层、汇聚层与核心层交换机之间的连接，通常使用中长距离光模块，如LR4、ER4等。随着数据中心规模扩大和流量增加，高速光模块的需求增长迅速。

3. 数据中心之间互联（DCI）：不同数据中心之间的连接，通常使用长距离光模块，如ZR、ZR+等。随着多云战略的普及和数据中心集群的形成，DCI光模块的需求持续增长。

4. AI集群内部互联：AI服务器集群内部的高速互联，对光模块的速率、带宽和功耗要求极高，是800G和1.6T光模块的主要应用场景。

在AI数据中心中，光模块的使用量大幅增加。以英伟达DGX H20 AI服务器为例，单机需配8个800G光模块。不同公司的GPU与光模块配比关系有所不同：英伟达三层架构下应用侧或推理侧，光模块与GPU配比在1比3到1比4.5之间；谷歌约为1比4；AWS约为1比4；meta目前比例上升较多，网传1比16是800G、400G和100G光模块总和比例，实际可能在1比12-1比14之间；AWS自研ASIC后预计配比翻倍到1比8 。

4.1.3 典型应用案例

1. 阿里云张北数据中心：已部署超5万端口400G CPO模块，通过CPO技术降低功耗和成本，提高数据中心能效。

2. 中国移动研究院：于2023年发布《光电协同白皮书》，规划2025年实现骨干网CPO规模化商用。

3. 贵安数据中心集群：部署的浸没式液冷CPO方案，较传统方案能效提升40%，单机柜功率密度突破50kW，为东部AI训练集群提供强大算力支撑。

4. 腾讯天津数据中心：部署了长飞光纤与中际旭创联合开发的硅光集成CPO模块，通过标准化接口设计实现1.6Tbps传输速率，单位功耗较传统可插拔光模块降低42% 。

4.2 5G/6G通信市场分析

5G和正在研发的6G通信网络是光模块的另一个重要应用市场，主要包括前传、中传和回传等场景。

4.2.1 市场规模与发展趋势

在5G基站建设方面，随着5G-A技术升级的推进，2025年国内5G基站新增光模块需求预计达800万只，带动相关企业通信业务营收增长超过30% 。随着5G网络建设的深入和6G预研的启动，光模块在通信网络领域的市场规模将持续扩大。

2025年，5G/6G通信市场光模块的发展趋势主要包括：

1. 前传网络升级：随着5G网络向更高频段扩展和MIMO技术的应用，前传网络对光模块的速率和性能要求提高。中际旭创联合中国信通院制定的《CPO光组件技术规范》将光耦合损耗控制在0.8dB以内，为5G前传网络提供了更高效的解决方案。

2. 中传和回传网络扩容：随着5G用户和应用的增长，中传和回传网络的流量压力增大，对高速光模块的需求增加。400G ZR+等长距离相干光模块的应用将越来越广泛。

3. 网络云化和边缘计算推动新需求：5G网络云化和边缘计算的发展，推动了分布式基站和边缘数据中心的建设，为光模块创造了新的市场机会。

4. 6G预研带动技术创新：随着6G预研的启动，对超高速、低延迟光模块的需求将增加，推动光模块技术创新。

4.2.2 光模块在5G/6G网络中的应用场景

光模块在5G/6G网络中的应用场景主要包括：

1. 前传场景：连接RRU（射频拉远单元）和BBU（基带处理单元），通常使用25G、50G等中短距离光模块。随着5G-A技术的发展，前传网络对光模块的速率要求将进一步提高。

2. 中传场景：在C-RAN架构下，连接分布式单元（DU）和集中式单元（CU），通常使用50G、100G等中距离光模块。

3. 回传场景：连接基站和核心网，通常使用100G、200G、400G等长距离光模块。随着5G网络容量的提升，回传网络对高速光模块的需求将大幅增加。

4. 核心网和城域网：连接核心网设备和城域网设备，通常使用400G及以上速率的长距离光模块。

5. 接入网：光纤到户（FTTH）场景中，GPON、EPON等光模块已广泛应用，随着光纤宽带提速，25G PON和50G PON光模块的需求将增加。

4.2.3 典型应用案例

1. 中国移动研究院测试：采用CPO技术的5G基站前传网络时延降低至0.8微秒，功耗较传统可插拔模块下降42%，单基站年运营成本节省超3万元。

2. 华为、中兴等设备商：已明确将CPO作为下一代基站光互联标准方案，推动CPO技术在5G网络中的应用。

3. 中国移动研究院：测试表明，标准化可重构架构使数据中心东西向流量调度效率提升35%，时延波动范围压缩至3ns以内，满足自动驾驶、工业互联网等场景的确定性网络需求。

4. 6G预研：随着6G研究的深入，太赫兹通信等新技术对光模块提出了更高要求，将推动光模块技术向更高性能发展。

4.3 其他应用领域分析

除了数据中心和5G/6G通信外，光模块还广泛应用于云计算、工业互联网、智能交通、医疗设备等领域。

4.3.1 云计算市场

云计算是光模块的重要应用领域，主要包括公有云、私有云和混合云等场景。随着云计算的普及和云服务的多样化，对光模块的需求持续增长。

2025年，云计算市场光模块的发展趋势主要包括：

1. 云数据中心内部互联需求增长：随着云服务提供商不断扩大数据中心规模，内部互联对高速光模块的需求增加。

2. 云网融合推动新需求：云网融合趋势下，云服务提供商和电信运营商的合作加深，推动了光模块在云网融合场景中的应用。

3. 边缘云推动边缘计算场景：边缘云的发展带动了边缘数据中心和边缘节点的建设，为中短距离光模块创造了新的市场机会。

4.3.2 工业互联网市场

工业互联网是光模块的新兴应用领域，主要包括工业自动化、智能制造和远程监控等场景。

2023年中国工业互联网市场规模达1.35万亿元，其中适用于CPO技术的边缘计算节点、工业视觉检测、数字孪生等场景占比提升至28%，较2021年增长9个百分点。基于工业协议适配性测试显示，CPO技术在PROFINET、EtherCAT等主流工业协议中的传输时延降至0.78μs，较传统可插拔光模块降低67%，误码率控制在1E15以内，满足TSN（时间敏感网络）G.8273.2 Class C级时钟同步要求。

4.3.3 智能交通市场

智能交通是光模块的另一个新兴应用领域，主要包括车联网、智能交通系统和自动驾驶等场景。

华工正源的车联网光模块已适配特斯拉/比亚迪等汽车厂商，为智能交通提供高速、可靠的通信连接。随着自动驾驶技术的发展，对高速、低延迟光模块的需求将增加。

4.3.4 医疗设备市场

医疗设备是光模块的传统应用领域之一，主要包括医疗成像、远程医疗和医疗物联网等场景。光模块在医疗设备中的应用主要是为了实现高速数据传输和图像传输。

五、产业链整体市场规模与发展趋势

5.1 产业链整体市场规模

5.1.1 全球市场规模

根据中商产业研究院预测，2025年全球光模块市场规模将达到121亿美元，2027年将突破150亿美元。从细分市场来看，数据中心光模块市场占比最大，约占70%以上，电信市场占比约20%，其他应用领域占比约10%。

从产品结构来看，800G光模块将成为2025年的主流产品，市场份额预计超过40%；400G光模块市场份额将逐渐下降，但仍保持一定规模；1.6T光模块开始小批量出货，市场份额预计达到10%左右。

5.1.2 中国市场规模

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国光模块行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2022年中国光模块市场规模达489亿元，同比增长17.83%，2023年市场规模约为540亿元，2024年约为606亿元。中商产业研究院分析师预测，随着光模块市场发展，2025年市场规模将接近700亿元。

在光电子器件方面，中商产业研究院分析师预测，2025年中国光电子器件产量将超过20000亿只。在光芯片方面，2025年中国光芯片市场规模将增长至166亿元。

从区域分布来看，中国光模块产业主要集中在长三角、珠三角和京津冀等地区，其中长三角地区光电子产业规模突破5000亿元，占全国总量的45%以上，其中CPO相关产值达78亿元，同比增长112% 。

5.2 产业链发展趋势分析

5.2.1 技术发展趋势

1. 高速率化：光模块速率将继续提升，从800G向1.6T和3.2T发展。2025年，1.6T光模块将开始规模化应用，成为高端市场的主流产品。

2. 集成化：硅光集成、CPO等技术将加速应用，提高光模块的集成度和性能，降低功耗和成本。预计到2025年底，采用先进封装技术的光模块市场份额将超过60%，封装环节在光模块产业链中的价值占比将提升至32%左右。

3. 低功耗化：LPO等技术的应用将降低光模块的功耗，提高能源效率，满足绿色数据中心的需求。新易盛的LPO技术可使光模块功耗降低30%以上。

4. 智能化：光模块将集成更多智能功能，如智能监控、故障诊断和自适应调节等，提高网络的可靠性和运维效率。

5. 多元化：光模块将向多速率、多规格、多场景方向发展，满足不同应用领域的需求。

5.2.2 市场发展趋势

1. AI驱动需求爆发：AI算力需求的爆发将成为光模块市场增长的主要驱动力。AI训练和推理需要消耗大量的算力以及强大的运力保障，这将推动800G和1.6T光模块需求的快速增长。

2. 数据中心升级带动市场扩张：随着数据中心向更高密度、更高性能方向发展，对高速光模块的需求将持续增长。预计2025年全球800G光模块年需求将突破1800万只。

3. 东数西算工程推动国内市场增长：东数西算工程的全面实施将带动西部数据中心建设，为光模块创造新的市场机会。西部枢纽正在形成差异化优势，贵安数据中心集群部署的浸没式液冷CPO方案，较传统方案能效提升40%，单机柜功率密度突破50kW，为东部AI训练集群提供强大算力支撑。

4. 全球化布局加速：面对贸易环境的不确定性，中国光模块企业将加速全球化布局，通过在海外建厂、多元化采购和市场多元化等策略，降低风险，提高国际竞争力。中际旭创已经在泰国建立工厂，生产400G/800G高端光模块，并已通过客户审厂认证。

5. 产业链整合深化：产业链上下游企业将加强合作，通过并购、合资等方式，提高产业链的协同效率和竞争力。中际旭创通过收购储翰科技整合上游，光迅科技加速高端光芯片突破。

5.2.3 商业模式发展趋势

1. 从硬件销售向解决方案提供商转型：光模块企业将从单纯的硬件销售向提供整体解决方案转变，为客户创造更多价值。

2. 从代工生产向自主品牌转型：中国光模块企业将加强自主品牌建设，提高产品附加值和品牌影响力。

3. 从单一产品向平台化发展：光模块企业将构建开放的技术平台，吸引更多合作伙伴，形成产业生态。

4. 从国内市场向全球市场拓展：中国光模块企业将加速全球化布局，拓展国际市场，提高全球市场份额。

六、产业链面临的挑战与机遇

6.1 面临的主要挑战

6.1.1 技术挑战

1. 高端芯片依赖进口：特别是DSP与高速CDR芯片，目前仍由Marvell、Broadcom等国外厂商主导。由于产业安全和地缘政治影响，存在潜在供应中断风险。在高端光芯片领域，如100G以上EML芯片、高速调制器等，中国企业与国际领先水平仍有差距。

2. 核心技术攻关难度大：硅光技术、CPO等前沿技术的研发投入大、周期长，技术门槛高，对人才和资金要求高。当前主流企业开发的微流道散热方案可将芯片结温控制在85℃以内，但距离国际头部企业80℃的行业标杆仍有提升空间。

3. 技术迭代加速带来的压力：光通信产品生命周期从传统5-8年压缩至1.5-3年，AI算力集群推动的800G/1.6T模块需求催生新型竞争格局。技术迭代加速使企业面临更大的研发压力和投资风险。

4. 标准化与兼容性问题：不同厂商的技术路线和标准存在差异，影响产品的互操作性和市场推广。

6.1.2 供应链挑战

1. 供应链上游环节协同不足：供应链上游环节（材料、外延片、芯片设计）与下游整机系统商之间，缺乏长期协同开发机制，导致产品响应周期偏长。

2. 高端材料依赖进口：光刻胶、磷化铟衬底等关键材料的进口比例超过80%，晶圆级键合设备国产化率不足15% 。高端磷化铟衬底主要依赖进口，美国AXT公司占据全球60%的市场份额。

3. 封装测试设备精度与自动化程度不足：高速模块需要极高精度的对准与焊接能力，封测设备若依赖国外，将影响大规模自动化生产节奏。

4. 全球贸易环境不确定性：美国出口管制新规将部分先进封装设备纳入限制清单，可能倒逼国产化替代加速。美国对中国光模块加征关税的风险仍然存在，可能影响中国企业的出口业务。

6.1.3 市场竞争挑战

1. 国际竞争加剧：海外Coherent、II-VI加速扩产，国内中天科技、华工科技新玩家入场，价格战或挤压利润率。

2. 客户集中度高带来的风险：光模块企业的客户集中度普遍较高，这既带来了稳定的订单，也存在依赖风险。

3. 价格竞争压力：随着技术成熟和产能扩大，光模块价格呈下降趋势，可能影响企业盈利能力。2025年光模块供应链存在缺货风险，因为无源器件和光芯片等物料供给紧张且上游环节在涨价。所以2025年的年降幅度会在最低幅度，正常年降幅度在15%~25%时，更接近15% 。

4. 需求波动风险：AI应用商业化延迟可能导致2025年800G需求低于预期。云厂商资本开支存在季度波动风险，可能影响光模块企业的业绩稳定性。

6.2 迎来的主要机遇

6.2.1 技术创新机遇

2. 硅光技术应用加速：华为旗下海思半导体成功推出自研硅光芯片，良品率突破90%；光迅科技联合中科院研发的薄膜铌酸锂调制器，较传统方案功耗降低40%，已应用于1.6T光模块研发。硅光技术将成为降低光模块成本和提高性能的关键技术。

3. CPO技术发展机遇：CPO技术将光引擎与AI芯片集成于同一基板，通过3D先进封装缩短电信号传输距离，功耗直降70% 。根据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年中国光电共封装(CPO)市场深度分析及投资风险研究报告》预测，2025年中国CPO市场规模将达26亿美元，年复合增长率超30% 。

4. LPO技术突破：LPO技术可降低光模块功耗，提高能源效率，满足绿色数据中心的需求。新易盛的LPO技术可使光模块功耗降低30%以上，为光模块市场带来新的增长点。

6.2.2 市场机遇

1. AI算力需求爆发：AI算力需求的爆发成为最直接的驱动力。某海外公司宣布将投入数千亿美元建设AI数据中心集群，其"普罗米修斯"项目预计2026年投用，另一计划"海波里昂"未来将扩展至5GW电力规模；某海外科技公司也计划在未来两年内投资250亿美元，于美国PJM电网覆盖区等地新建数据中心和AI基础设施。这些AI数据中心对800G和1.6T光模块的需求巨大。

2. 东数西算工程推动：东数西算工程的全面实施将带动西部数据中心建设，为光模块创造新的市场机会。政策层面，《新型数据中心发展三年行动计划》明确要求2025年网络传输成本降低30%，这直接推动东西部枢纽间400G骨干网建设加速，中国电信计划未来三年投资200亿元建设东数西算专用通道。

3. 5G-A和6G网络建设：随着5G-A技术升级和6G预研的启动，对高速光模块的需求将增加。2025年国内5G基站新增光模块需求预计达800万只，带动相关企业通信业务营收增长超过30% 。

4. 全球市场份额提升：中国厂商已占据全球约40-50%的总市场份额，在超高速光模块领域的优势更为明显。随着中国企业技术实力和品牌影响力的提升，全球市场份额有望进一步扩大。

6.2.3 政策机遇

1. 国家政策支持：工信部《光电子产业发展行动计划》明确将CPO列入七大攻坚工程，要求2025年实现1.6T CPO模块量产。国家集成电路产业投资基金三期规划中单列120亿元专项用于光电集成领域，重点支持光芯片流片线建设与硅光工艺研发。

2. 地方政策扶持：长三角地区三省一市联合制定的《CPO产业发展行动计划（2025-2030）》设定明确发展路线：到2025年建成3个CPO产业创新中心，培育5家产值超50亿元的领军企业；2030年前实现1.6T CPO模块量产，功耗降至5pJ/bit以下。地方政府对CPO相关项目的补贴强度可达设备投资额的30%。

3. 产业联盟与合作机制：华为、中兴等设备商联合中际旭创、光迅科技等光模块厂商成立CPO产业联盟，2024年Q1行业专利公开量同比增长167%，其中硅光混合集成、高精度贴装等核心技术国产化率突破60% 。产业联盟的建立将促进产业链协同创新和资源整合。

4. 国产化替代加速：在国家政策支持下，光模块产业链国产化进程加速，为国内企业创造了新的市场机会。国家工信部牵头制定的《光电子器件发展路线图》明确要求，到2030年实现高端光芯片完全自主供应，测试设备国产化率达到80%以上，建立涵盖设计、制造、封测的完整产业链闭环。

6.3 未来发展策略建议

6.3.1 技术创新策略

1. 加强核心技术攻关：加大对光芯片、硅光技术、CPO等核心技术的研发投入，突破关键技术瓶颈。特别是在磷化铟材料、薄膜铌酸锂调制器等领域，应集中资源实现技术突破。

2. 推动产学研合作：加强企业与高校、科研院所的合作，建立联合实验室和研发中心，共同攻克技术难题。湖北九峰山实验室与云南鑫耀等国内供应链企业深度协同，实现了6英寸高品质磷化铟单晶片从晶体生长到外延加工的全链条突破。这种协同创新模式值得推广。

3. 参与国际标准制定：积极参与国际标准制定，提高话语权和影响力。中国电子技术标准化研究院联合华为、中兴、烽火通信等头部企业，于2023年发布《可重构光互连系统技术规范》团体标准，首次将动态波长分配、自适应拓扑重构等关键技术指标纳入量化评估框架。

4. 建立技术创新联盟：组建跨行业、跨领域的技术创新联盟，整合产业链资源，共同推动技术进步。华为、中兴等设备商联合中际旭创、光迅科技等光模块厂商成立CPO产业联盟，有效促进了技术创新和产业发展。

6.3.2 产业链协同策略

1. 加强上下游协同：建立上下游企业的长期合作机制，共同开发新产品、优化供应链。供应链上游环节（材料、外延片、芯片设计）与下游整机系统商之间，缺乏长期协同开发机制，导致产品响应周期偏长。解决这一问题需要产业链各方共同努力。

2. 推动产业链垂直整合：通过并购、合资等方式，整合产业链上下游资源，提高产业链韧性和竞争力。中际旭创通过收购储翰科技整合上游，光迅科技加速高端光芯片突破。这种垂直整合模式有助于提高企业的核心竞争力。

3. 优化供应链布局：通过多元化采购、海外建厂等方式，优化供应链布局，降低风险。面对全球贸易环境的不确定性，中国光模块企业正多措并举，积极应对潜在挑战。除海外建厂外，光模块企业也在优化供应链，减少对单一市场的依赖。

4. 建立产业生态：构建开放的产业生态，吸引更多合作伙伴，共同推动产业发展。国家工信部牵头制定的《光电子器件发展路线图》明确要求，到2030年实现高端光芯片完全自主供应，测试设备国产化率达到80%以上，建立涵盖设计、制造、封测的完整产业链闭环。

6.3.3 市场拓展策略

1. 深化全球市场布局：在巩固北美市场的同时，积极拓展欧洲、东南亚、中东等新兴市场，降低对单一市场的依赖。中际旭创的财报显示，其非美市场收入占比正逐步提升。"长期以来，根据客户需要，公司出口目的地既有美国地区也有非美国地区，且非美国地区的出口比例在2024年已大幅增长。目前的形势下，发往非美国地区的出货量比例有望进一步增长，从而降低关税负担。"

2. 拓展新兴应用领域：积极拓展工业互联网、智能交通、医疗设备等新兴应用领域，培育新的增长点。在工业领域，华工科技的光模块产品在汽车制造自动化生产线中广泛应用，助力企业工业领域营收同比增长41% 。

3. 提供整体解决方案：从单一产品提供商向整体解决方案提供商转型，提高产品附加值和客户粘性。

4. 加强品牌建设：提升品牌知名度和美誉度，增强国际竞争力。中国厂商已占据全球约40-50%的总市场份额，在超高速光模块领域的优势更为明显。进一步加强品牌建设将有助于提高全球市场份额。

6.3.4 人才与资金策略

1. 加强人才培养与引进：加大对光电子领域高端人才的培养和引进力度，建立完善的人才激励机制。深圳发布《智能终端产业高端紧缺岗位清单》，将光学专家列为五星岗位，吸引全球顶尖人才集聚。

2. 多元化融资渠道：通过上市、发行债券、引入战略投资者等方式，拓宽融资渠道，为企业发展提供资金支持。

3. 优化资本结构：合理安排债务和股权比例，降低财务风险，提高资金使用效率。

4. 加强国际合作：通过技术合作、合资建厂等方式，加强与国际企业的合作，实现优势互补。

七、结论与展望

7.1 产业链发展总结

中国光模块产业链经过多年发展，已形成较为完整的体系，在全球市场占据重要地位。上游光芯片和电芯片领域，国内企业在磷化铟材料、硅光技术等方面取得突破性进展，但在高端芯片领域仍存在一定依赖。中游光模块制造领域，中国企业已具备全球竞争力，在800G和1.6T等高端产品领域的市场份额持续提升。下游应用领域，数据中心和5G/6G通信是主要市场，AI算力需求的爆发为行业带来新的增长点。

2025年，中国光模块产业链呈现出以下特点：

1. 技术水平快速提升：在高速光模块、硅光技术、CPO等领域取得重要突破，部分技术已达到国际领先水平。

2. 全球竞争力显著增强：中国企业在全球光模块市场的份额持续提升，特别是在高速光模块领域已占据主导地位。

3. 产业链自主化进程加速：上游光芯片、材料等领域的国产化率不断提高，产业链韧性和竞争力增强。

7.2 未来发展展望

展望未来，中国光模块产业链将迎来以下发展趋势：

1. 技术持续创新：光模块速率将继续提升，硅光集成、CPO等技术将加速应用，推动行业向更高性能、更低功耗、更小尺寸方向发展。

2. 产业链自主可控：随着国产化进程加速，上游核心芯片和材料的自给率将不断提高，产业链安全性和韧性将增强。

3. 市场规模持续扩大：在AI算力需求、东数西算工程、5G-A和6G网络建设等因素推动下，光模块市场规模将持续扩大。

4. 全球化布局加速：中国光模块企业将加速全球化布局，拓展国际市场，提高全球市场份额。

5. 产业生态更加完善：产业链上下游协同创新机制将不断完善，产业联盟和合作平台将促进资源整合和技术创新。

7.3 投资价值评估