摘要：首先从鸿蒙系统来说，近期华为Pura80系列用户迎来了HarmonyOS 5.1.0.217 SP13版本更新，此次升级包容量约为631.95MB。

华为Pura80系列悄然完成系统升级，修复音频卡顿问题，而隐藏在背后的麒麟芯片与鲲鹏处理器正迎来重大突破。

不得不说，如今的华为手机正在疯狂取得突破，无论是操作系统还是硬件芯片，都带来了足够多的惊喜和大家见面。

同时随着时间的推移，华为还在不断发力的过程中，旗下的多款新机都会在接下来的一段时间里面和大家见面。

不出意外的话，华为的品牌影响力方面将会得到很大幅度的提升，对于用户来说，期待值上也会变得与众不同。

首先从鸿蒙系统来说，近期华为Pura80系列用户迎来了HarmonyOS 5.1.0.217 SP13版本更新，此次升级包容量约为631.95MB。

主要针对音频播放体验进行了优化，修复了部分场景下出现的播放卡顿问题，并进一步提升了系统整体稳定性和性能。

可以看出来，系统稳定性和性能优化是每次更新的重中之重，华为致力于为用户提供更加流畅的操作体验。

这只是华为软件生态持续优化的一个缩影，在本月早些时候，Pura80系列就已经接收过一次更新，使设置界面重新显示出麒麟处理器的具体型号。

这一举动被外界解读为华为对自家芯片技术的信心展示，也意味着后续的新机都会进行芯片型号的展示。

关键华为Mate70系列也在近期收到了HarmonyOS 4.3.175版本更新，合入了2025年8月的安全补丁，进一步增强了系统安全性。

加上此前有消息称鸿蒙OS6也在路上了，开发者测试版本Beta3已经招募，届时应该会带来更优秀的表现。

此外，鸿蒙OS5.1版本的招募也已经开启，看来在操作系统的更新节奏上，官方真的是带来了诸多改变。

其次，在手机处理器之外，华为的服务器处理器鲲鹏系列也即将迎来重大更新，自从2019年发布鲲鹏920后，该系列一直没有新品问世，直到最近的鲲鹏930消息曝光。

据媒体报道，鲲鹏930采用了Chiplet（小芯片）设计，这种设计通过多个小芯片组合成一个完整处理器，能够提高生产良率和设计灵活性。

封装尺寸约为77.5mm x 58.0mm，属于较大尺寸封装，整个芯片封装由四个计算小芯片（面积约252.3 mm²）和一个大型I/O芯片（面积约312.3 mm²）组成。

与鲲鹏920相比，新一代产品的I/O芯片面积增大了约81.26%，主要是为了支持更高的96通道内存连接。

而且鲲鹏930的性能参数实现了显著提升，比如每个CPU芯片尺寸为23.47mm x 10.75mm，内部设有十个CPU集群，每个集群包含四个核心，这意味着单个CPU芯片就能提供40个核心。

由于采用了四芯片封装，其总共具备120个核心，相比前代鲲鹏920的32到64个核心，实现了近乎翻倍的增长。

在缓存方面，每个CPU芯片配备2MB的二级缓存，并共享高达91MB的三级缓存；I/O能力方面支持96条PCIe通道，提供16通道DDR5内存支持，并采用双路主板设计。

值得一提的是，可能用上5nm工艺驱动，这一制程突破背后的关键可能是中芯国际的N+3工艺。

重点是鲲鹏处理器的进步也预示着华为麒麟手机芯片的未来发展方向，如果鲲鹏930确实使用了5nm工艺，那么这项技术很可能会应用到下一代麒麟9300处理器上。

此前有行业人士透露，华为海思麒麟芯片若采用N+3工艺，其性能可望接近骁龙888的水平，足以支撑中高端手机市场的需求。

而且有业内人士猜测，即将推出的麒麟9300可能会搭载这一先进的工艺，对于长期依赖成熟制程的国产芯片而言，这一进步已经足够打破多项技术瓶颈。

虽然与国际最先进制程仍有差距，但已经大幅缩短了技术代差，为中国芯片产业的自主可控奠定了坚实基础。

总而言之，从软件到硬件，从手机到服务器，华为正在多条战线上同时推进，这也是实力得到大幅度提升的关键。

那么问题来了，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。

来源：智能手机那点事