摘要：全球领先的电子设计自动化（EDA）解决方案提供商新思科技（Synopsys）近日宣布，与图形处理器巨头英伟达进一步深化合作，旨在通过英伟达Grace Blackwell平台，将芯片设计的效率提升至前所未有的高度，加速幅度预计可达30倍。

全球领先的电子设计自动化（EDA）解决方案提供商新思科技（Synopsys）近日宣布，与图形处理器巨头英伟达进一步深化合作，旨在通过英伟达Grace Blackwell平台，将芯片设计的效率提升至前所未有的高度，加速幅度预计可达30倍。

在GTC全球AI大会上，新思科技揭示了其正利用英伟达的CUDA-X库来优化下一代半导体开发工具的细节。此举不仅扩大了对英伟达Grace CPU架构的支持范围，还预示着2025年将有超过15个新思科技的解决方案在该平台上得到启用，标志着双方多年合作的又一重要里程碑。

新思科技的首席执行官Sassine Ghazi在会上强调，与英伟达的合作成果将极大提升新思科技明星EDA产品线的性能，这对于从芯片到系统整个工程链条的效率与产出至关重要。他表示：“通过英伟达加速计算技术的加持，我们能够帮助合作伙伴不断突破极限，更快地将创新成果推向市场。”

英伟达的首席执行官黄仁勋同样对此次合作寄予厚望，他指出：“芯片设计是人类工程史上最为复杂的挑战之一。借助英伟达Blackwell平台和CUDA-X，新思科技成功地将仿真时间从数天缩短至数小时，这将极大地加速芯片设计进程，推动AI技术的蓬勃发展。”

此次合作的核心在于，新思科技将全面采用英伟达的加速计算架构，特别是其GB200 Grace Blackwell超级芯片，以加速包括电路仿真、计算光刻、技术计算机辅助设计（TCAD）、物理验证和材料工程在内的多种计算负载。这些负载的加速将显著缩短求解时间，具体如下：

在电路仿真方面，利用英伟达Grace Blackwell平台，新思科技的PrimeSim™ SPICE仿真工作负载预计可实现30倍的加速。目前，合作伙伴已能通过英伟达的GH200超级芯片获得高达15倍的速度提升。这意味着，以SPICE级精度进行的签核运行时间将从数天缩短至数小时。

在计算光刻领域，新思科技的Proteus™一直是加速计算光刻生产验证的首选方案。通过与英伟达技术的结合，新思科技在这些计算密集型算法的实现上取得了领先，甚至可能改变行业规则。目前，Proteus已针对英伟达H100 GPU进行优化，并与英伟达的cuLitho库集成，将光学邻近校正（OPC）的速度提升了15倍。预计利用Blackwell平台，Proteus将实现高达20倍的计算光刻仿真加速。

在TCAD仿真方面，初步试验显示，将GPU支持和英伟达CUDA-X库应用于新思科技的Sentaurus™ TCAD工艺和器件仿真解决方案，可将计算时间缩短10倍。该解决方案目前正在开发中，预计将于今年晚些时候向合作伙伴提供。

在材料工程领域，新思科技的QuantumATK®提供了用于半导体和材料研发的原子级建模。在英伟达Hopper架构上使用CUDA-X库，可以将计算时间缩短100倍，从而帮助合作伙伴更高效地进行材料模拟和分析。新思科技计划继续在英伟达平台上推进其整个产品线的计算加速。

除了上述技术加速外，新思科技与英伟达还共同致力于通过英伟达的NIM微服务，利用生成式AI技术提升芯片设计效率。目前，合作伙伴通过使用新思科技的生成式AI驱动知识助手——Synopsys.ai Copilot，生产力已平均提高了2倍。预计英伟达NIM微服务的集成将实现额外的2倍加速，从而更快地获得设计结果。

新思科技还针对Grace CPU架构优化了超过15个前沿EDA解决方案，涵盖了电路仿真、物理验证、静态时序分析和功能验证等多个方面。公司计划在2025年进一步增加对Grace CPU架构的支持，以巩固双方在EDA领域的领先地位。

来源：ITBear科技资讯