摘要：近期公司在多个业务领域披露项目进展：其基膜二期项目已进入调试阶段，验证周期较一期缩短；广东肇庆基地离型膜二号线开始试生产，未来将根据一期产能释放情况确定扩产节奏；半导体封装用IC托盘产品正加速突破品类并放量，可适配多种芯片封装形式。此外，公司表示NAND存储器

截至2025年3月19日收盘，洁美科技股价报21.51元，日成交额1.25亿元，总市值92.69亿元。

近期公司在多个业务领域披露项目进展：其基膜二期项目已进入调试阶段，验证周期较一期缩短；广东肇庆基地离型膜二号线开始试生产，未来将根据一期产能释放情况确定扩产节奏；半导体封装用IC托盘产品正加速突破品类并放量，可适配多种芯片封装形式。此外，公司表示NAND存储器封装已采用其载带类产品。

风险提示：市场环境变化可能影响项目投产进度，产品验证及市场需求存在不确定性。

来源：金融界