摘要：2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。

2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。

根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。

基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。

但随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。

为何需要先进封装？

一则，先进制程摩尔定律的尽头，封装摩尔定律的开始。

摩尔定律实际上是一则商业定律，是指集成的单位面积的晶体管数量上升伴随着单个晶体管价格下降。

当晶体管大小微缩至分子，甚至原子大小时，先进制程的代价会导致规模化效应大幅锐减，从而打破了单个晶体管价格下行的规则。

那么，如何以更低成本带来更高性能则转向了从系统层面考虑的封装工艺。

二则，随着下游对多样化功能的需求，功能器件之间的交互更加频繁，水平角度体现在于GPU与VRAM（显存）之间，垂直角度体现在PCB与芯片间的线宽/线距巨大差异。

如何以更低成本高效实现芯片间与芯片内部高速互连，提高系统整体性能是驱动封装的核心。

2024年半导体市场在生成式AI及数据中心需求推动下显著复苏，同时也得益于智能手机和PC等主要市场的部分复苏以及存储领域的回暖。

2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。

根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。

高端算力芯片驱动先进封装市场。

当前主流高端算力芯片均采用2.5D封装技术，如英伟达B系列及下一代Rubin架构均采用台积电CoWoS-L封装工艺；AMD高端算力卡MI300X、MI355X则采用台积电CoWoS-S封装工艺。

2024年Q4台积电CoWoS产能至3.5万片（12英寸）/每月，至2025年Q4，台积电CoWoS月产能将达到7万片/月。

面板级封装（PLP）是指任何在制造过程中采用矩形面板作为载板的半导体封装技术，一种是封装工艺中类比WLP的晶圆载体，面板级封装则以更大尺寸的Panel作为工艺平台，作为临时载板在封装工艺中使用。

除此外，面板级工艺可推广至PCB及有机/玻璃基板供应商、液晶面板供应商提供的有机/玻璃基板在封装中使用。其包括作为中介层、基板，亦或是将芯片埋入基板的嵌入式封装工艺（embedded）。

四、为何在高端市场基板如此重要？

五、COWOP取代基板？

六、相关公司

来源：最爱小米科技