摘要：RISC-V作为一个基于精简指令集原则的开源指令集架构，自2011年首次公开发布以来，凭借其开放、灵活、可移植性强等特点，在芯片领域迅速崭露头角。其允许用户自定义指令集以适应特定任务，且具备简洁指令集与低成本优势，已在微控制器、工业控制、智能家电、人工智能等多

报告简介

RISC-V作为一个基于精简指令集原则的开源指令集架构，自2011年首次公开发布以来，凭借其开放、灵活、可移植性强等特点，在芯片领域迅速崭露头角。其允许用户自定义指令集以适应特定任务，且具备简洁指令集与低成本优势，已在微控制器、工业控制、智能家电、人工智能等多领域成功应用，为广泛的计算机系统提供通用支持。

单位：亿元

数据来源：中国半导体行业协会，中投产业研究院整理

当下，RISC-V芯片发展态势迅猛。全球已有超百家企业投身生态建设，不断推动技术创新与应用拓展。在国内，诸多企业积极布局，如阿里平头哥发布了性能强劲的玄铁系列处理器，在不同应用场景展现出出色竞争力；全志科技与阿里合作开发的玄铁C910内核芯片已量产，RISC-V产品线营收在2024年大幅增长。

2023年中国RISC-V芯片市场规模为17亿美元，预计2030年市场规模将达到250亿美元，年复合增长率达47.9%。从应用领域看，在物联网领域，RISC-V芯片凭借低功耗、低成本优势，成为众多设备的理想选择；在汽车电子领域，其可定制性有助于满足汽车智能化、网联化对芯片的多样化需求。

数据来源：中投产业研究院整理

数据来源：中投产业研究院整理

数据来源：中投产业研究院整理

2025年3月4日，中国电子电路行业协会（CPCA）透露，政府计划出台政策推动RISC-V芯片在全国范围的应用。RISC-V以其模块化、可扩展性及开源特性，成为突破X86和ARM生态垄断的重要路径。该指令集已广泛应用于物联网、汽车电子等领域，政策支持将加速其在工业控制、教育等场景的渗透。2025年3月11日，中国RISC-V工作委员会启动三项团体标准参编单位征集，涵盖算力扩展、通信优化等关键技术。这一行动标志着中国RISC-V生态进入标准化建设阶段，通过产学研协同完善技术规范，为国产芯片在AI、通信等领域的自主化奠定基础。

在产业链发展上，RISC-V芯片已形成涵盖芯片设计、制造、封装测试以及应用等环节的完整产业链。在芯片设计端，众多企业与科研机构利用RISC-V的开源特性，开发出各类满足不同需求的芯片产品；制造环节，随着技术发展，越来越多的晶圆厂能够支持RISC-V芯片制造；封装测试领域也在不断适配RISC-V芯片的特性，提升产品质量与性能。应用端更是广泛覆盖物联网、汽车电子、工业控制、人工智能等领域，推动各行业智能化升级。

展望未来，RISC-V芯片应用将从场景化到设备化、多样化，在吃住行游购物娱乐、元宇宙、教育、产业领域大量的IoT设备等都获得广泛的应用。Gartner则预计，RISC-V在2027年将占到所有MCU和处理器出货量的25%。随着政策支持持续发力、技术不断突破创新以及生态建设日益完善，RISC-V芯片将在更多领域替代传统芯片，成为推动全球芯片产业变革的重要力量，尤其在推动国产芯片实现自主可控、打破传统芯片垄断格局方面将发挥关键作用，为各行业数字化、智能化转型提供坚实的算力支撑。

中投产业研究院发布的《2025-2029年中国RISC-V芯片产业链深度调研及投资前景预测报告》共九章。首先介绍了计算机指令集基本情况及RISC-V架构发展，接着分析了RISC-V芯片市场总体发展状况。然后分别对RISC-V芯片产业上游、中游、下游市场进行了详尽的透析，并分析了国内相关重点企业的经营状况。最后，报告对RISC-V芯片行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、半导体行业协会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对RISC-V芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资RISC-V芯片相关行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

报告目录

第一章计算机指令集基本情况及RISC-V架构介绍

1.1计算机指令集相关概述

1.1.1计算机指令集基本情况

1.1.2CISC和RISC指令集简介

1.1.3CISC和RISC指令集特点

1.2主流指令集架构（ISA）介绍

1.2.1X86架构

1.2.2ARM架构

1.2.3MIPS架构

1.2.4POWER架构

1.3RISC-V架构发展简介

1.3.1RISC-V提出背景

1.3.2RISC-V早期发展历程

1.3.3RISC-V主要特点

第二章2023-2025年RISC-V芯片产业整体发展状况分析

2.1芯片产业运行状况分析

2.1.1财税补贴政策影响

2.1.2芯片产业销售规模

2.1.3芯片产品贸易状况

2.1.4国际竞争力的提升路径

2.1.5芯片产业发展政策建议

2.2RISC-V产业生态发展情况

2.2.1全球RISC-V基金会情况

2.2.2全球RISC-V主要企业和产品

2.2.3国内处理器市场发展情况

2.2.4国内RISC-V指令集发展概况

2.2.5国内RISC-V主要企业和产品

2.3基于RISC-V架构芯片的发展情况

2.3.1Occamy

2.3.2MTIA

2.3.3R9A02G20

2.3.4Veyron V2

2.3.5Sargantana芯片

2.4RISC-V芯片产业运行状况分析

2.4.1RISC-V助力国产芯片进入开源时代

2.4.2国内RISC-V芯片市场规模分析

2.4.3国内RISC-V AI芯片主要模式

2.4.4国内RISC-V芯片市场发展动态

2.4.5国内RISC-V芯片产业链企业盈利能力

第三章2023-2025年RISC-V芯片产业链上游半导体材料发展分析

3.1硅片

3.1.1硅片基本特性介绍

3.1.2硅片产业发展特点

3.1.3硅片产业产能情况

3.1.4硅片市场出口情况

3.1.5硅片应用领域分析

3.2光刻胶

3.2.1光刻胶基本特性

3.2.2光刻胶质量指标

3.2.3国内标准化现状

3.2.4光刻胶主要企业

3.2.5国内厂商发展机遇

3.2.6光刻胶发展展望

3.3电子气体

3.3.1电子气体基本分类介绍

3.3.2电子气体市场规模分析

3.3.3电子气体主要生产企业

3.3.4电子大宗气体需求分析

3.3.5电子特种气体应用领域

3.3.6电子大宗气体进入壁垒

第四章2023-2025年RISC-V芯片产业链中游发展分析

4.1芯片设计

4.1.1芯片设计市场规模

4.1.2芯片设计企业数量

4.1.3芯片设计区域竞争

4.1.4芯片设计产品分布

4.1.5芯片设计人员数量

4.1.6芯片设计发展思路

4.2芯片制造

4.2.1芯片制造市场发展规模

4.2.2国产HPC与AI芯片制造装备技术

4.2.3芯片制造技术与工艺分析

4.2.4芯片制造企业成本核算与管控

4.2.5芯片制造行业进入壁垒

4.2.6芯片制作中行业发展机遇

4.3晶圆代工

4.3.1全球晶圆代工竞争格局

4.3.2国内晶圆代工市场格局

4.3.3国内晶圆代工市场规模

4.3.4国内晶圆代工工厂情况

4.3.5国内晶圆代工企业布局

4.3.6国内晶圆代工制程情况

4.3.7晶圆代工行业发展展望

4.4芯片封测

4.4.1芯片封测基本概念

4.4.2芯片封测发展优势

4.4.3芯片封测市场规模

4.4.4芯片封测企业布局

4.4.5封测设备国产化率

4.4.6芯片封测项目动态

4.4.7芯片封测发展思路

第五章2023-2025年RISC-V芯片产业链下游发展分析

5.1智能硬件

5.1.1智能硬件行业概述

5.1.2智慧家庭硬件销售情况

5.1.3RISC-V芯片应用情况

5.1.4AI智能硬件发展趋势

5.2工业控制

5.2.1工业控制基本介绍

5.2.2工控系统结构分析

5.2.3工控市场规模分析

5.2.4RISC-V芯片应用情况

5.2.5工控行业发展机遇

5.3汽车电子

5.3.1汽车电子市场规模分析

5.3.2汽车电子产业区域分布

5.3.3RISC-V芯片应用情况

5.3.4汽车电子行业发展挑战

5.3.5汽车电子行业发展前景

5.4通信设备

5.4.1通信设备行业基本概述

5.4.2通信设备制造市场规模

5.4.3网络基础设施建设情况

5.4.4RISC-V芯片应用情况

5.5其他领域需求

5.5.1云计算与数据中心

5.5.2软件与服务操作系统

5.5.3编译器与开发工具

5.5.4技术服务与培训

第六章2021-2024年RISC-V芯片产业链之芯片设计研发类企业经营状况分析

6.1中科蓝讯

6.1.1企业发展概况

6.1.2企业核心技术

6.1.3经营效益分析

6.1.4财务状况分析

6.1.5核心竞争力分析

6.2乐鑫科技

6.2.1企业发展概况

6.2.2经营效益分析

6.2.3财务状况分析

6.2.4RISC-V架构的应用

6.2.5核心竞争力分析

6.3全志科技

6.3.1企业发展概况

6.3.2经营效益分析

6.3.3财务状况分析

6.3.4RISC-V芯片产品

6.3.5核心竞争力分析

6.4芯原股份

6.4.1企业发展概况

6.4.2经营效益分析

6.4.3财务状况分析

6.4.4业务布局状况

6.4.5核心竞争力分析

6.5纳思达

6.5.1企业发展概况

6.5.2经营效益分析

6.5.3财务状况分析

6.5.4业务布局状况

6.5.5核心竞争力分析

6.6北京君正

6.6.1企业发展概况

6.6.2企业研发投入

6.6.3经营效益分析

6.6.4财务状况分析

6.6.5核心竞争力分析

6.7其他

6.7.1中微半导

6.7.2国芯科技

6.7.3亿通科技

第七章2021-2024年RISC-V芯片产业链之软件及应用类企业经营状况分析

7.1润和软件

7.1.1企业发展概况

7.1.2经营效益分析

7.1.3财务状况分析

7.1.4业务布局状况

7.1.5核心竞争力分析

7.2飞利信

7.2.1企业发展概况

7.2.2经营效益分析

7.2.3财务状况分析

7.2.4业务布局状况

7.2.5核心竞争力分析

7.3中科软

7.3.1企业发展概况

7.3.2经营效益分析

7.3.3财务状况分析

7.3.4业务布局状况

7.3.5核心竞争力分析

第八章2021-2024年RISC-V芯片产业链之RISC-V联盟部分企业经营状况分析

8.1兆易创新

8.1.1企业发展概况

8.1.2经营效益分析

8.1.3财务状况分析

8.1.4业务布局状况

8.1.5核心竞争力分析

8.2三未信安

8.2.1企业发展概况

8.2.2经营效益分析

8.2.3财务状况分析

8.2.4业务布局状况

8.2.5核心竞争力分析

8.3东软载波

8.3.1企业发展概况

8.3.2经营效益分析

8.3.3财务状况分析

8.3.4业务布局状况

8.3.5核心竞争力分析

8.4好上好

8.4.1企业发展概况

8.4.2经营效益分析

8.4.3财务状况分析

8.4.4业务布局状况

8.4.5核心竞争力分析

8.5好利科技

8.5.1企业发展概况

8.5.2经营效益分析

8.5.3财务状况分析

8.5.4业务布局状况

8.5.5核心竞争力分析

8.6旋极信息

8.6.1企业发展概况

8.6.2经营效益分析

8.6.3财务状况分析

8.6.4业务布局状况

8.6.5核心竞争力分析

8.7晶晨股份

8.7.1企业发展概况

8.7.2经营效益分析

8.7.3财务状况分析

8.7.4业务布局分析

8.7.5核心竞争力分析

第九章2025-2029年中国RISC-V芯片产业发展前景及趋势预测

9.1中国RISC-V芯片产业发展前景

9.1.1RISC-V发展存在的机遇

9.1.2RISC-V发展发展趋势

9.1.3RISC-V未来发展展望

9.2中国RISC-V芯片产业存在的挑战及投资建议

9.2.1RISC-V发展存在的挑战

9.2.2RISC-V发展对策建议

9.2.3RISC-V产业投资建议

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来源：中投顾问