摘要：来自 Android Authority 的一份新报道详细介绍了即将推出的 Pixel 10 系列的定制 Tensor G5 芯片组，这证实了之前的说法，即 G5 将由 Google 设计， 由台积电（TSMC）制造，而不是三星。

来自 Android Authority 的一份新报道详细介绍了即将推出的 Pixel 10 系列的定制 Tensor G5 芯片组，这证实了之前的说法，即 G5 将由 Google 设计， 由台积电（TSMC）制造，而不是三星。

Google Tensor G5 将在台积电的 3nm 级节点上制造，使用 Arm Cortex CPU 内核。 G5 最大的不同是，Google将选择 Imagination Technologies 的 GPU，即 IMG DXT取代 Tensor G4 的 Arm Mali-G715 MP7。

另一个值得注意的变化是完全定制的图像信号处理器（ISP），它将取代前代产品的部分定制设计，前代产品依赖的是经过修改的三星 ISP 和Google设计的模块。 自从改用 Tensor 芯片后，Google就没有在其 Pixel 手机中使用过完全定制的 ISP，因此这一改变对相机性能来说应该是一个重大的改变。

预计Google还将使用定制的内存控制器、系统级缓存和电源模块。

在其他方面，Google将放弃其定制的"BigWave"AV1 视频编解码器和三星的 MFC（多格式编解码器），转而采用 Chips&Media 的 WAVE677DV，它支持 AV1、VP9、HEVC 和 H.264 格式的编码和解码。

预计 Tensor G5 还将采用第三方 USB、PCIe 和 I3C 组件，以及用于 DSI（显示器）、DisplayPort、闪存和内存（LPDDR5x）的第三方接口。

来源：cnBeta