摘要：金融界 2025 年 3 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，北京卓芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种针对芯片失效的后端分析方法”的专利，公开号 CN 119623389 A，申请日期为 2024 年 11 月。

金融界 2025 年 3 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，北京卓芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种针对芯片失效的后端分析方法”的专利，公开号 CN 119623389 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种针对芯片失效的后端分析方法。本发明包括：步骤 1：当失效芯片上的某个器件通过 SPICE 仿真已经确定为芯片失效关键器件后，使用 FIB 或者 SEM 设备的纳米探针对该关键器件进行隔离或者在该关键器件的端点处添加一个新器件用于后续分析。步骤 2、添加新器件后，对应的阈值电压或者别的性能和期望的一样，则直接测试连接新器件后的芯片，若芯片工作符合预期，则说明就是该器件造成的芯片失效，下一版生产中修正即可。本发明不仅在仿真中验证了预估原因，同时通过硬件测试验证了预估原因，再次生产后，芯片成功的几率为 99％。节省了 3 个月和巨大的资金花费。

天眼查资料显示，北京卓芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本568.181818万人民币，实缴资本68.181818万人民币。通过天眼查大数据分析，北京卓芯半导体科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界