摘要：台积电2025年Q1财报披露：中国区营收占比降至11%，创2016年以来新低。该变化发生在华为启动麒麟9010芯片量产后第9个月。ASML同期股价下跌7.2%，市场分析指向上海微电子28nm光刻机良率突破82%的消息。

台积电2025年Q1财报披露：中国区营收占比降至11%，创2016年以来新低。该变化发生在华为启动麒麟9010芯片量产后第9个月。ASML同期股价下跌7.2%，市场分析指向上海微电子28nm光刻机良率突破82%的消息。

美国商务部工业与安全局最新实体清单显示，新增12家中国半导体设备供应商。限制措施涉及等离子刻蚀机核心部件，但文件备注栏出现23项豁免条款。欧盟委员会同步更新《关键技术清单》，移除"成熟制程芯片制造"分类。

华为松山湖基地流出的测试数据显示，昇腾910B芯片在ResNet-50模型训练中，单位能耗性能较英伟达H20提升19%。该芯片采用7nm+工艺，晶体管密度达1.02亿/平方毫米。百度、阿里巴巴已采购该芯片用于数据中心升级。

国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2024年中国大陆晶圆厂设备支出达420亿美元，全球占比升至35%。中芯国际北京新厂提前三个月完成14nm汽车芯片产线调试，月产能规划10万片。特斯拉上海工厂确认采购该产线40%产能。

日本经济产业省披露，尼康半导体设备对华出口额同比下降42%。东京电子调整报价策略，将28nm刻蚀设备价格下调18%。北方华创同期公告显示，1-2月新增订单同比增长210%，其中等离子刻蚀设备占比37%。

德国专利数据公司IPlytics统计显示，华为2024年在欧盟申请半导体相关专利4876件，同比增长62%。其中三维封装技术专利占比31%，涉及TSV深宽比控制等核心技术。欧盟专利局对其中9项专利启动加速审查程序。

台积电内部会议纪要显示，董事会批准南京工厂扩产计划，新增28nm成熟制程产能。该决策引发美国国会质疑，众议院中国问题特别委员会要求审查技术转让风险。台积电回应称扩产符合出口管制规定。

国家集成电路产业投资基金三期完成募资，规模达3000亿元。工商注册信息显示，基金首个投资项目为上海微电子28nm光刻机产线扩建。项目规划年产100台光刻机，2026年达产后预计市占率提升至25%。

韩国半导体协会数据显示，三星电子西安工厂NAND闪存产能缩减28%，转为生产逻辑芯片。海力士无锡工厂同步调整产线，增加CIS传感器产能。业内分析指出，存储巨头正应对长江存储技术迭代压力。

国际电气电子工程师学会（IEEE）公布年度芯片技术突破奖，华为三维堆叠封装方案入选。该技术使14nm芯片性能达到7nm水平，热管理方案采用微通道液冷结构。苹果供应链管理部门被曝正评估该技术导入可行性。

欧盟反垄断机构突击检查ASML总部，调查内容涉及光刻机技术垄断。检查当日，上海微电子宣布完成首台28nm光刻机交付，客户信息显示为合肥长鑫。ASML股价应声下跌4.7%，创三个月最大单日跌幅。

Gartner最新报告指出，中国半导体设备国产化率已突破42%，较2019年提升37个百分点。关键突破包括中微公司刻蚀机市占率升至17%，盛美半导体清洗设备市占率达23%。报告预测2026年国产化率将超60%。

美国半导体行业协会（SIA）紧急召开闭门会议，讨论放宽成熟制程设备对华出口限制。会议纪要显示，应用材料、泛林集团等企业施压政府调整政策，避免完全失去中国市场。白宫科技政策办公室未予置评。

台积电创始人张忠谋在斯坦福大学演讲中提及："地缘政治正在重塑半导体产业规律。" 该言论引发业界对技术全球化未来的讨论。摩根士丹利最新评级将中芯国际目标股价上调47%，理由是其成熟制程定价优势扩大。

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来源：淡泊的书签W