摘要：Fab 12是台积电新竹科技园的重要生产基地，专注于20nm至7nm工艺的量产，覆盖智能手机、高性能计算（HPC）等高端芯片需求。早期以16/20nm为主力（如苹果A9处理器）后逐步升级至7nm（如苹果A12、AMD Zen 2架构CPU）

半导体工程师 2025年03月18日 09:25 北京

下图是台积电的制程演进历史，从3um到现在的3nm。

目前台积电3nm（N3）已经量产，这里3nm都是等效节点，非实际的物理节点。

2nm（N2）计划在2025年量产。

而下下代则是A16节点。也就是1.6nm

基于此，我们详细介绍一下，台积的各个FAB厂制程和产能。

一，12英寸晶圆厂

中国台湾地区：

Fab 12（新竹）：量产20-7nm工艺，规划产能可扩容。

Fab 12是台积电新竹科技园的重要生产基地，专注于20nm至7nm工艺的量产，覆盖智能手机、高性能计算（HPC）等高端芯片需求。早期以16/20nm为主力（如苹果A9处理器）后逐步升级至7nm（如苹果A12、AMD Zen 2架构CPU）

Fab 14（台南）：扩建为特殊制程生产基地，支持28nm及以上成熟工艺。

Fab 14是台积电成熟制程的核心基地，专注于28nm及以上工艺，并强化特殊制程（如射频、高压、嵌入式存储器等），服务于汽车电子、物联网（IoT）和工业控制领域，

特殊制程包括：28nm高压工艺（车用电源管理芯片）；40nm RF-SOI

（5G射频前端模组）；55nm嵌入式闪存（智能卡、传感器）。

Fab 15（台中）：2012年投产，当前月产能约16.6万片，主攻20/16nm工艺。

Fab 18（台南）：台积电最先进生产基地，包含P1-P8共8座厂区：

P1-P3已量产4nm；

P4-P6为3nm（2024年量产）；

当前P1-P6共6个晶圆厂，月产能约12万片（4nm/3nm）。

P7-P8为规划中3nm扩产；

Fab 20（新竹宝山）：2nm研发及量产基地，2025年试产线月产能达3000-3500片，2026年底目标12万片/月。

南京浦口（中国大陆）：

Fab 16：2018年投产，月产能2.4万片，主攻16/12nm工艺。

第一阶段扩产（1A项目）：制程技术：16nm+12nm工艺组合，主要用于生产中央处理器、图像处理器、高端系统单芯片等。

2022年10月完成扩建后，产能从原30万片/年提升至37.8万片/年；

第二阶段扩产（1B项目）：制程技术：28nm工艺，主要面向成熟制程需求，包括物联网、汽车电子和工业芯片等。

2024年10月完成验收后，新增60万片/年产能；

凤凰城（美国亚利桑那州）：

Fab 21（凤凰城）：2024年底量产4nm芯片（N4/N4P），当前月产能1万片，计划2028年扩展至3nm，2030年推进2nm。

第一阶段（P1A+P1B）总产能目标2.4万片/月。

日本熊本：

JASM Fab 1：2024年底量产22/28nm和12/16nm，规划月产能5.5万片；

Fab 2（6/7nm）计划2027年投产，合计产能超10万片/月。

二，8英寸晶圆厂（成熟制程与特殊工艺）

1：中国台湾地区：

Fab 3（新竹）：工艺节点：0.15μm及以上成熟制程

8英寸晶圆厂，主要用于生产模拟芯片、电源管理芯片等特殊工艺产品。

Fab 5（新竹）：0.25-0.15μm成熟制程

8英寸晶圆厂，专注于汽车电子、物联网（IoT）等中低端芯片制造。

Fab 6（台南）：0.18μm及以上成熟制程

8英寸晶圆厂，支持混合信号、射频（RF）等特殊工艺需求。

Fab 8（新竹）：工艺节点**：0.18μm及以上成熟制程

8英寸晶圆厂，服务于消费电子和工业控制领域。

2：中国大陆：

Fab 10（上海）：工艺节点：0.35μm至0.11μm成熟制程

8英寸晶圆厂，主要生产模拟芯片、传感器等，支持汽车电子和消费电子市

3：新加坡：

SSMC（新加坡合资厂）等，合计月产能超50万片。

4：美国：

Fab 11（WaferTech）：1998年投产，生产0.25-0.15μm工艺，产能未公开。

6英寸晶圆厂

Fab 2（新竹）：生产0.15μm以上工艺，产能未公开。

三，未来产能规划与扩建项目

中国台湾：

• 2nm（N2）：

• 台湾：新竹Fab 20与高雄Fab 22同步推进，2025年底合计月产能达5万片，2026年底扩至12-13万片/月。

• 1nm（A14）：

• 台南沙仑Fab 25：规划建设6条12英寸产线，预计2028年后试产，目标成为全球首个1nm量产基地。

美国亚利桑那凤凰城：

计划追加投资1000亿美元，新建3座晶圆厂（含2nm）、2座先进封装厂及研发中心，总投资达1650亿美元。

日本：Fab 3（1nm以下）预计2030年后启动。

德国：与博世等合作建设车用芯片厂，规划中。

三，产能利用率与市场需求

台积电2024年产能利用率超95%。

2025-2026年产能已被预订。

AI/HPC：CoWoS先进封装需求激增，2025年产能预计达80万片/周。

消费电子：苹果A18（3nm）、AMD CPU（4nm）等订单持续。

汽车电子：日本工厂聚焦车用芯片，月产能5.5万片。

类别

现有产能

（12 寸等效）

2026 年目标

2030 年展望

台湾（先进制程）

超 50 万片 / 月

2nm 达 12 万片 / 月

1nm 量产

美国

2.4 万片 / 月（4nm）

3nm 量产

2nm + 背面供电技术

日本

5.5 万片 / 月（12/16nm）

10 万片 / 月（6/7nm）

1nm 以下规划中

全球总产能

超 130 万片 / 月

突破 200 万片 / 月

250 万片 / 月以上

目前台积电的等效产能约为130万片/月，每年1600万片

综上：

台积电大部分产能（70%-80%）位于中国台湾地区，目前已经开始向美国，日本，欧洲方向的产能布局。

来源于歪睿老哥，作者歪睿老哥

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