摘要：2025年3月12日，以“存储格局，价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行，齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会，旗下新款量产主控产品IG5222首次亮相。

2025年3月12日，以“存储格局，价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行，齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会，旗下新款量产主控产品IG5222首次亮相。

IG5222是一款PCIe 4.0 SSD主控芯片，采用了DRAMless设计，主要面向消费级领域，最高支持8TB容量，适配多款主流TLC/QLC NAND闪存颗粒（本次CFMS上主要呈现搭配长江存储最新YMTC X4颗粒）。该款主控芯片在设计上追求极致的PPA（Performance, Power, Area）优化，具有更好的性能、更低的功耗和更小的芯片面积。

基于更先进的硬件加速设计，最高顺序读/写速度分别为7400MB/s和6800MB/s，最高随机读/写速度为1200K IOPs，再次刷新的行业标杆。

基于独特的动态功耗管理算法，能效比提升30%。

兼容性和可靠性远高于行业标准，并全面支持DLRM（动态PCIe链路管理技术），确保在各种链路环境下的稳定运行。

IG5222还全面支持NVMe2.0，并进一步优化了HMB的性能，满足AI模型实时加载需求。同时还采用了英韧科技自主研发的第三代4K LDPC ECC技术，可以大幅改善数据持久保存的能力，为SSD提供更好的可靠性、耐用性和性能。

此外，英韧科技还在IG5222上增加了DOE（Data Object Exchange，数据对象交换）功能，针对结构化数据的高速传输，减少了协议握手交互的次数，从而提升了传输效率。

来源：超能网