摘要：格芯与一家中国本地晶圆厂达成最终协议英伟达推理服务器被曝高危漏洞，云端AI模型被攻击直接裸奔传英特尔18A芯片良率持续低迷特朗普：将在未来一周宣布对芯片征收关税微软启动新裁员AMD中国首家ROCm实验室南京揭牌成立，催化AMD HPC/AI生态在华发展三星延长
五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
格芯与一家中国本地晶圆厂达成最终协议
英伟达推理服务器被曝高危漏洞，云端AI模型被攻击直接裸奔
传英特尔18A芯片良率持续低迷
特朗普：将在未来一周宣布对芯片征收关税
微软启动新裁员
AMD中国首家ROCm实验室南京揭牌成立，催化AMD HPC/AI生态在华发展
三星延长DDR4内存生产至2026年
钧崴电子全资子公司拟26亿日元收购日本薄膜电阻厂商100%股权
因博通芯片漏洞，数千万台戴尔PC面临高危风险
消息称SK海力士已大幅上调HBM4定价
AMD和高通宣布旗下硬件支持OpenAI gpt-oss开放推理模型
AMD第二季度调整后净利润7.81亿美元，同比大跌31%
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【格芯与一家中国本地晶圆厂达成最终协议】
格芯（GlobalFoundries）在公布2025年第二季度财报中宣布，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。
格芯表示，在这一合作协议的框架下，客户将受益于其汽车级工艺技术和制造专长，从而满足中国国内的需求。
而根据格芯高管在财报电话会议中的详细解释，与中国本地晶圆代工厂的合作将首先聚焦汽车级CMOS技术；目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求；客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片。
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【传英特尔18A芯片良率持续低迷】
据知情人士透露，英特尔原本希望通过下一代PC芯片的Intel 18A（1.8nm）关键制程赢得制造订单，并重振其在高端高利润芯片生产方面的优势，但随着其测试新技术，该制程在质量方面面临巨大挑战。
消息人士称，截至2024年年底，英特尔生产的Panther Lake芯片中只有约5%的良率。到2025年夏天，这一良率数字将升至10%左右。但其警告称，如果将未达到所有性能目标的芯片也计算在内，英特尔可能会声称更高的良率。
了解英特尔制造业务的人士表示，在Panther Lake第四季度发布时，大幅提升良率将是一项艰巨的任务。据了解测试数据的消息人士表示，如果没有这样的大幅提升，英特尔可能不得不以较低的利润率或亏本的方式销售部分芯片。
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【微软启动新裁员】
据外媒报道称，根据最新披露的政府文件，微软在华盛顿州启动新一轮裁员，裁减约40个岗位，今年在华盛顿州的裁员总数已升至3160人。
微软表示，最新的裁员规模相对较小。公司发言人在发给新闻机构的电子邮件声明中表示，调整组织和员工，是管理公司业务必要和常规部分，公司将继续优先考虑并投资于未来的战略增长领域，以支持客户和合作伙伴。
此次裁员与微软积极推动人工智能发展的举措相吻合。微软上周报告了创纪录的财年收益，这些收益主要得益于云服务和人工智能业务的增长。
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【三星延长DDR4内存生产至2026年】
据外媒报道，三星原计划在今年内结束DDR4 1z DRAM的生产，但目前已决定将其生产期限延长至2026年。
三星在高带宽存储器（HBM）的认证方面落后于竞争对手SK海力士和美光，目前正加大产能。由于HBM内存芯片广泛应用于人工智能应用，因此需求旺盛。这影响了三星继续运营其DDR4生产线以充分利用现有产能的决定。1z生产线已完全折旧，因此成本较低，DDR4生产可以为芯片业务的盈利能力做出重大贡献。
另一个因素是近期DDR4 DRAM价格飙升。这是因为芯片供应下降，导致短期需求增加。主要DRAM制造商SK海力士和美光为了提高HBM的产量，大幅降低了DDR4 DRAM的产量。一些设备制造商也在囤积DDR4 DRAM，为应对美国关税做准备。
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【因博通芯片漏洞，数千万台戴尔PC面临高危风险】
戴尔公司发布了一份紧急安全公告，指出其大量PC因博通（Broadcom）芯片中存在的漏洞而面临严重的网络安全风险。
此次受影响的主要是搭载博通BCM5820X系列芯片的戴尔Precision和Latitude笔记本电脑，这些设备广泛应用于商务场景，同时也被部分个人用户所使用。
根据戴尔发布的安全公告（编号DSA-2025-053），相关芯片中共存在五个高危漏洞，具体编号分别为CVE-2025-24311、CVE-2025-25215、CVE-2025-24922、CVE-2025-25050和CVE-2025-24919。这些漏洞均涉及芯片内置的ControlVault3功能，该功能是一种基于硬件的机制，用于在固件中存储敏感信息，如密码、生物识别数据等。
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【消息称SK海力士已大幅上调HBM4定价】
据韩媒报道，业内人士透露，因成本上涨，SK海力士将大幅提升第六代HBM（HBM4）的定价。
多位业内人士表示，今年SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约500美元（现约合3594元人民币），作为比较，同规格的HBM3E定价约300美元（现约合2156元人民币），涨价60%-70%。
业内人士同时透露，涨价的原因是SK海力士最早与英伟达开展谈判，且SK海力士一直为英伟达独家供应Blackwell Ultra的12-Hi HBM3E堆栈，种种因素叠加让SK海力士获得独家供应地位，取得了定价主动权。
此外，SK海力士首次将台积电4nm先进制程引入HBM4也造成了设计和制造难度增加，间接带动涨价。
来源：王树一一点号
