摘要：LTC5510是一款高线性度混频器，针对需要非常宽的输入带宽、低失真和低LO泄漏的应用进行了优化。

LTC5510是一款高线性度混频器，针对需要非常宽的输入带宽、低失真和低LO泄漏的应用进行了优化。

该芯片包括一个带有输入缓冲器和高速LO放大器的双平衡有源混频器。该输入经过优化，可用于1:1传输线平衡-不平衡转换器，实现非常宽带的阻抗匹配。混频器可用于上变频和下变频，可用于宽带系统。

LTC5510混频器管脚功能说明

TEMP（引脚1）：温度监测引脚

该引脚通过30Ω电阻连接至二极管阳极。可通过向引脚注入电流并测量电压来监测芯片温度。

IN⁺，IN⁻（引脚2，3）：差分信号输入引脚

为获得最佳性能，需输入差分信号。若采用单端输入，需将未驱动引脚通过电容连接至射频地（RF GND），但性能会略有下降。引脚内部存在1.6V直流偏置电压，因此必须使用隔直电容。

LGND（引脚4）：输入放大器的直流地返回引脚

该引脚必须连接至直流地。典型工作电流为64mA。部分应用中可外接片式电感，但需注意电感的直流电阻会降低该引脚的电流。

EN（引脚5）：使能引脚

当引脚电压＞1.8V时，芯片使能；

当电压＜0.5V时，芯片禁用。

VCC₁，VCC₂（引脚6，7）：偏置电路与本振缓冲电路电源引脚

典型工作电流为41mA。两引脚需在电路板上短接，并在靠近引脚处并联10nF去耦电容。

IADJ（引脚8）：偏置调整引脚

通过外接下拉电阻可调节内部混频器电流。引脚典型直流电压为1.8V。若不使用，该引脚需悬空（Left Floating）。

GND（引脚9，12，13，裸露焊盘（引脚17）：接地引脚

所有接地引脚必须焊接至电路板的射频接地平面（RF Ground Plane）。裸露金属焊盘同时提供电气接地连接和芯片至电路板的良好热接触。

OUT⁻，OUT⁺（引脚10，11）：差分输出引脚

引脚需通过阻抗匹配电感和/或变压器中心抽头连接至直流电源。每个引脚的典型直流电流消耗为32mA。

LO⁻，LO⁺（引脚14，15）：差分本振输入引脚

若采用单端本振（LO）输入，需将其中一个引脚通过隔直电容连接至射频地。引脚内部存在1.7V直流偏置电压，因此必须使用隔直电容。两种使能状态（EN）下，本振输入均内置50Ω阻抗匹配。

TP（引脚16）：测试引脚

仅用于生产测试，必须连接至地。

关键注意事项

隔直电容：IN⁺/IN⁻、LO⁺/LO⁻引脚内部存在直流偏置，需外接隔直电容阻断直流。

接地要求：GND引脚（含裸露焊盘）必须可靠连接至射频地平面，以确保电气性能和散热。

电源去耦：VCC₁/VCC₂需短接并就近放置10nF去耦电容，降低电源噪声。

未用引脚处理：IADJ不使用时需悬空，TP必须接地，避免影响芯片正常工作。

来源：晓加看科技