摘要：最近INTEL XEON 第二代 CPU又火了起来，主要是带P630核显并且价格相对便宜的型号，如2124G 2144G 2174G 2274G等等，为了避免粉丝踩坑，所以老魔这次一次性说清楚。配置如下：CPU：E2144G 4C8T（4核心8线程） 短接+屏
最近INTEL XEON 第二代 CPU又火了起来，主要是带P630核显并且价格相对便宜的型号，如2124G 2144G 2174G 2274G等等，为了避免粉丝踩坑，所以老魔这次一次性说清楚。
配置如下：
CPU：E2144G 4C8T（4核心8线程） 短接+屏蔽
主板：ASUS B150M PLUS DDR3 有MOS散热片 有全程PCI-E 16X（PCH的，不是CPU的）
固态硬盘：SAMSONG PM983 1T U.2 NVME
内存：镁光DDR3 1600*2 @1866MHZ 11-11-11-28 1T 电压默认
显卡：AMD 镭7 16G
一，默认100瓦，降压至50瓦 最终效果，支持U.2 NVME固态和DDR3 ，总分近100万：（后面放BIOS图，这部分基本把相关的都讲完）CPUZ 默认单核510，全核2500+，TDP 71W，但实际默认90W左右，频率更高的2174G 2274G会更高，所以用利民2热管的散热器跑FPU是很勉强的，就算更换了4热管，对主板供电也是一种考验
关于主板的选择：
1，文章里的B150M PLUS D3，基本的需求都可以满足，PCI-E 16X PCH 可以通过转接卡上NVME U.2 N.2的固态硬盘，供电带散热片，降压50瓦后FPU基本没温度，核显有HDMI接口不至于太麻烦，4个DDR3内存槽也足够容量，还记得之前老魔推荐的5年质保的DDR3 16G 1600内存么，这时候就派上用场了。（PS：因为这些E3都是U0，所以非Z主板最高内存频率为1866，跟B0的8100 9100不同，它们可以无限超频到2400 2666 甚至更高）
2，如果是D3平台，还想内存OC到2666以上，基本只能选择Z170 DDR3主板，太过稀有，建议放弃
3，ASUS ASROCK 100 200系列主板不仅仅需要屏蔽，额外还需要短接，否则不通电，MSI不需要短接，屏蔽其实也不需要（让它融化了就好）
4，主流还是更加推荐ASUS 和 MSI 的B365和Z370芯片组的主板，不需要短接屏蔽，并且都可以大幅度降压（AC1即可），区别是B365主板更新，Z370主板可以超频内存
5，其他主板清一色不推荐，尤其是昂达H110 H310那种供电50W都撑不住的主板，建议直接放弃，同样，GA的主板也找不到理由，因为刷BIOS相对困难（亮机U FPT软刷除外）
内存方面，Z无限，非Z DDR3最大1866频率，DDR4 最大2666频率。
鲁大师CPU得分32万左右，U.2固态跑分不是强项，拉低了分数，DDR3内存的得分则非常可怜了
AC1以后FPU功耗只有50-60W了，但10分钟也要60多度，所以实际情况下，不管是散热器还是主板供电，都严重需要降压
二，ASUS B150M PLUS D3 BIOS相关设置，MSI 可参考CPU LITE LOAD，其他主板不推荐：BIOS设置参考：
1，降压部分：AC0.01+OFFSET -0.1V（大部分情况直接AC1就好），VRM默认即可
2，功耗电流墙部分，因为主板供电完全OK，所以直接开最大4096 4096 255A
3，内存部分，频率1866 11-11-11-28 1T 简单粗暴
4，CSM是习惯性关闭的，其他自行参考
来源：魔改工坊