摘要：公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装

8月5日，德邦科技涨1.74%，成交额1.29亿元，换手率3.42%，总市值60.86亿元。

异动分析

先进封装+存储芯片+消费电子概念+国家大基金持股+专精特新

1、公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

2、根据2025年3月24日互动易：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列有产品批量应用于存储芯片封装。

3、2024年9月13日互动易：公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。目前，公司在TWS耳机中的封装材料在国内外头部客户中已取得较高的市场份额。同时，伴随公司产品性能的持续提升、产品品种的不断丰富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。

4、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。

5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

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资金分析

今日主力净流入986.05万，占比0.08%，行业排名10/35，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入2.30亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5142.29万，占总成交额的6.86%。

技术面：筹码平均交易成本为40.32元

该股筹码平均交易成本为40.32元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位42.02，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料58.72%，智能终端封装材料22.17%，集成电路封装材料11.61%，高端装备应用材料7.35%，其他(补充)0.15%。

德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：集成电路、芯片概念、半导体、小米概念、专精特新等。

截至3月31日，德邦科技股东户数9294.00，较上期增加10.60%；人均流通股9556股，较上期减少9.59%。2025年1月-3月，德邦科技实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%；归母净利润2714.32万元，同比增长96.91%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.13亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，德邦科技十大流通股东中，博时半导体主题混合A退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经