摘要：英特尔在ISSCC 2025介绍备受期待的Intel 18A，强调SRAM密度重大改进，位元尺寸从Intel 3的0.03μm² 缩小到0.023μm²，HDC也显示类似改进，缩小到0.021μm²。台积电N5、N3B和N2制程SRAM位元大小分别为0.021

英特尔在ISSCC 2025介绍备受期待的Intel 18A，强调SRAM密度重大改进，位元尺寸从Intel 3的0.03μm² 缩小到0.023μm²，HDC也显示类似改进，缩小到0.021μm²。台积电N5、N3B和N2制程SRAM位元大小分别为0.021μm²、0.0199μm² 和0.0175μm²。

英特尔更新Intel 18A资讯，说Intel 18A做好生产准备，上半年投片，如果想了解更多资讯，请联系英特尔。

英特尔认为Intel 18A是先进半导体制程转折点，除了SRAM密度追上台积电，每瓦性能提高15%，芯片密度比Xeon 6系列处理器Intel 3高30%。英特尔结合GAA晶体管架构，导入PowerVia背后供电，是英特尔解决处理器逻辑区域电压下降和干扰的首选方案。

已知英特尔Intel 18A主要产品有自家Panther Lake（AI PC处理器）和Clearwater Forest（服务器处理器）。外部代工客户有亚马逊AWS和微软Azure，英特尔将为客户定制化芯片，博通也规划Intel 18A芯片设计。

来源：十轮网