摘要：受AI技术全面渗透，AI服务器、数据中心设备需要爆发；汽车电子持续高景气与消费电子复苏驱动，HDI板、高多层板需求爆发，行业景气度快速提升，中京电子三天三板，今天整理一下PCB板块产业链，以更好的发现其中的投资机会。
受AI技术全面渗透，AI服务器、数据中心设备需要爆发；汽车电子持续高景气与消费电子复苏驱动，HDI板、高多层板需求爆发，行业景气度快速提升，中京电子三天三板，今天整理一下PCB板块产业链，以更好的发现其中的投资机会。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种通过蚀刻技术在绝缘基材上形成导电线路的电子组件，用于连接和支持电子元器件。被广泛应用于各种电子设备中，如家用电器、计算机、智能设备、工业控制系统、汽车电子、医疗设备等。随着科技的不断发展，PCB的应用领域也在不断拓展和深化。
一、上游原材料：
覆铜板是pcb的核心原材料，铜是覆铜板的核心原材料，在覆铜板的成本中占比超40%，铜的价格波动直接影响成本结构变化。但大体上分布如下：
1：覆铜板（CCL）：占PCB成本约27.31%，由铜箔（30-50%）、树脂（15%）、玻璃纤维布（25-40%）构成。
2：其他材料：半固化片（13.8%）、铜箔（1.39%）、干膜（1.37%）、金盐（3.8%）等。
覆铜板相关核心企业：
覆铜板是PCB的“骨架”与“神经”，其性能（导电、绝缘、散热、机械强度）直接决定电子设备的可靠性。
1：生益科技
全球电子电路基材核心供应商，刚性覆铜板全球第二，高频高速覆铜板龙头企业，华为/中兴核心合作伙伴，中国“东数西算”工程主力供应商。2024年覆铜板业务收入155亿，占比76%；线路板业务收入47亿，占比23%。
2：华正新材
国产替代先锋，与华为海思合作开发低成本高频材料。公司高频高速覆铜板以及HDI覆铜板板应用于服务器、新能源、智能手机、可穿戴设备等领域。2024年覆铜板收入30亿，占比77.8%。
3：金安国纪
公司产品包括通用覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐caf、高TG、高CTI等系列覆铜板，以及及铝基覆铜板。主要用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业。2024年覆铜板业务收入35.8亿，占比88.5:%，PCB业务收入1.68亿，占比4.14。
4：南亚新材
高频材料产品用于5G基站及自动驾驶雷达，获比亚迪/特斯拉认证。2024年覆铜板业务收入26亿，占比77.4%，粘结片收入7亿，占比20.7%。
PCB铜箔核心相关企业：
铜箔是电路功能实现的核心材料，主要承担导电、支撑、屏蔽等多重关键作用。
1：诺德股份
国内电解铜箔龙头企业，产品覆盖锂电铜箔和电子电路铜箔，其中电子铜箔广泛应用于PCB覆铜板领域。公司拥有4.3万吨铜箔产能，技术覆盖高频高速铜箔等高端产品。2025年公司铜箔产品收入46.7亿元，占比88.5%。
2：铜冠铜箔
铜陵有色旗下子公司，专注于高精度电子铜箔研发制造，产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。2025年，公司pcb铜箔收入27.7亿，占比58.7%，锂电池铜箔收入16.6亿，占比35.2%
3：德福科技
专业生产电子电路铜箔和锂电铜箔，产品涵盖高温高延铜箔、5G超低轮廓铜箔等高端品类。2025年公司锂电铜箔产品收入56.5亿，占比72.3%。电子电路铜箔收入18.1亿，占比23.2%。
4：中一科技
专注于高性能电解铜箔，产品包括标准铜箔（PCB用）和锂电铜箔。2025年锂电铜箔收入37.5亿，占比78.4%。电子电路铜箔收入10亿，占比21%
二、中游制造
PCB产品分类：
1：多层板（45.2%），2023年市场规模超1,600亿元。（8-40层）用于通信/服务器
2：HDI板（14.8%）（高密度互连）用于手机/汽车。
3：单双面板（14.2%）
4：柔性板（FPC，占比14%）：可弯曲设计，可用于折叠屏手机，可穿戴设备等。
5：封装基板（占比11.8%）：芯片载板，用于芯片封装（线宽≤10μm），技术壁垒最高（如深南电路FC-CSP基板）。
主要代表企业：
1：鹏鼎控股
全球PCB龙头，柔性板市占率23%，苹果供应链核心供应商。2025年通用版收入242.4亿，占比69%。消费电子及计算机用板收入97.5亿，占比27.8%。其他（包括汽车、服务器）收入10.3亿，占比2.9%。
2：东山精密
苹果、特斯拉核心供应商，柔性板技术全球领先。2025年公司pcb板收入248亿，占比67.5%
3：深南电路
国内封装基板龙头，具备40层超高层板技术，AMD MI300基板主力生产商。2025年公司印刷电路板收入105亿，占比58.6%，封装基板收入31.7亿，占比17.7%。
4：沪电股份
数据中心及汽车电子领域高速覆铜板，受益于全球服务器需求激增。英伟达GPU服务器PCB核心供应商，2025年PCB板业务收入128.4亿，占比96.2%。
5：胜宏科技
专注高速PCB材料，适配AI服务器及5G基站需求。亚马逊AI服务器主板供应商，高阶HDI产能满载。2025年公司pcb收入101亿，占比93.7%。
6：景旺电子
比亚迪智能座舱域控制器板主供，低轨卫星PCB布局。2024年， 印刷电路板板收入120亿，占比94.7%
7：中京电子
公司以高端印制电路板为核心，充分受益智能化，汽车电子化浪潮，2025年一季度，结束了连续3年的亏损，由亏转盈，业绩拐点确认。2024年公司刚性电路板收入21.3亿，占比72.5%。柔性电路板及其应用模组收入6.72亿，占比22.9%。
8：兴森科技
封装基板国产化先锋，HBM存储配套需求受益。2024年公司pcb印制电路板收入43亿，占比73.9%，ic封装基板11.2亿，占比19.2%
三：下游应用：
PCB下游应用非常广泛，具备细分如下：
1：消费电子31.1%：手机166亿美元，占18.9%，其他消费电子107亿美元，占12.2%。
2：计算机12.8%：个人电脑113亿美元，占12.8%，
3：通讯设备12.7%：有线侧74亿美元，占8.4%（光模块/交换机）无线侧38亿美元，占4.3%。（基站）5G基站需高频板（Dk
4：服务器与数据中心14.8%：AI服务器84亿美元，占9.5%，通用服务器47亿美元，占5.3%。单台PCB价值量是传统服务器3倍。
5：汽车电子12.5%：电动化（三电系统）63亿美元，占7.2%，智能化（ADAS/智能座舱）47亿美元，占5.3%。新能源汽车PCB用量翻倍。
6：工业与医疗10.6%：工控设备57亿美元，占6.5%，医疗设备36亿美元，占4.1%
下游应用非常广泛，具体企业不一一列举
四：总结
PCB行业迎来“高端替代+场景扩张”双重驱动，AI服务器与智能汽车是核心增长推手，尤其是高端PCB品类增速最快。
目前，铜箔企业及中京电子等在板块中率先走强，其他PCB板企业股价无太大反应。而行业高景气确定性极强，后续受益逻辑有望扩散至产业链各个环节，其他相关企业或迟或早也会有轮动机会。
来源：战略之上一点号
