摘要：近日，国内半导体领域迎来重大资本动态：国投招商完成对景略半导体的数亿元战略投资。此轮融资将全力助推景略半导体在车载互联与交换芯片的研发创新及量产进程，为车载芯片国产替代注入强劲动力。华兴资本集团旗下华兴证券持续担任公司独家财务顾问。

近日，国内半导体领域迎来重大资本动态：国投招商完成对景略半导体的数亿元战略投资。此轮融资将全力助推景略半导体在车载互联与交换芯片的研发创新及量产进程，为车载芯片国产替代注入强劲动力。华兴资本集团旗下华兴证券持续担任公司独家财务顾问。

国投招商作为国有控股的私募股权投资机构，由国家开发投资集团旗下国投高新与招商局资本联合发起设立，管理规模近千亿元。其长期聚焦先进制造产业链，在新能源、生物医药、半导体等战略领域持续发力，通过资本与技术赋能，助力产业升级。此次对景略半导体的投资，正是其推动制造业迈向中高端战略布局的关键一步。

景略半导体创立于 2009 年，坐落于上海张江，是国内车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案的领军企业。公司技术实力雄厚，拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力，具备 100% 自研知识产权，且在大规模通信芯片量产方面经验颇丰。

历经多年研发攻坚，景略半导体成果斐然。2023 年 10 月，公司率先在国内量产车规级千兆 PHY 芯片（T1 系列），该产品迅速通过 AEC-Q100 认证，并在吉利、上汽等国内多家主流车厂的数十个车型上成功装车，累计出货量突破数百万颗，客户质量反馈实现零缺陷（0PPM），有力打破了国外企业在该领域的技术垄断。

此外，公司还构建起覆盖 OSI 网络模型 L1 - L3 层的全栈产品矩阵，产品组合涵盖百兆至 2.5 千兆 PHY/Switch 芯片，整体成本相较于进口方案降低 30%，极大提升了国产芯片的市场竞争力。

不仅如此，景略半导体在前沿技术研发上持续突破。2024 年，公司成功实现 32G SerDes IP 量产，攻克 AI / 数据中心高速互联技术难关；其研发的用于车载摄像模组高速视频图像传输 SERDES 芯片也取得阶段性进展，通过多家头部客户测试验证，即将进入量产，该产品是国内首款基于国际汽车 SERDES 联盟（Automotive SERDES Alliance）制定的 ASA 协议的车载高速 SERDES 产品，将进一步完善公司在车载网络高速互联领域的产品布局。

随着新能源智能汽车的迅猛发展以及辅助驾驶、智能驾驶技术的不断革新，车载以太网架构需求激增。据高工智能汽车研究院数据显示，2025 - 2030 年，国内车载高速芯片市场规模有望以每年 20% 以上的速度增长，而目前国产芯片市场份额不足 5%，景略半导体凭借其全栈自研优势与卓越的产品品质，有望在未来五年内将国产份额提升至 15%，迎来广阔的市场发展空间。

此轮融资后，景略半导体投后估值达 55 亿元人民币，即将跻身行业 “独角兽” 行列。公司创始人兼 CEO 何润生表示，资金将重点投入车规级 SerDes（高速串行接口）技术研发，同时深化与头部车企的战略合作，进一步提升国产芯片在智能驾驶核心环节的渗透率。

国投招商相关负责人也强调，景略半导体深厚的技术积淀与丰富的产品矩阵，使其在汽车电子架构变革中极具潜力重构价值链，未来有望成长为全球领先的高速网络互联技术供应商。

国投招商对景略半导体的战略投资，不仅为景略半导体的技术升级与市场拓展提供了坚实的资金保障，更为车载芯片国产替代注入一针 “强心剂”。在国家大力推动半导体产业自主可控的背景下，景略半导体有望借助资本力量，加速技术创新与产品迭代，推动国产车载芯片实现从技术攻坚到生态建设的关键跨越，在全球汽车芯片市场竞争中崭露头角，为我国智能汽车产业的高质量发展筑牢根基。

来源：创融湾