摘要：据知情人士向《经济时报》透露，随着塔塔电子（Tata Electronics）的半导体晶圆厂（fab）及封装测试（OSAT）设施计划加速推进，该公司正派遣大量员工前往中国台湾接受培训。

据印度《经济时报》6月11日报道，据知情人士向《经济时报》透露，随着塔塔电子（Tata Electronics）的半导体晶圆厂（fab）及封装测试（OSAT）设施计划加速推进，该公司正派遣大量员工前往中国台湾接受培训。

消息称，作为塔塔集团的电子业务分支，其已将 数百名员工送往技术合作伙伴力积电（PSMC），学习运营即将在古吉拉特邦多莱拉（Dholera）落成的晶圆厂所需的专业技能。“随着公司离晶圆厂落地越来越近，赴台受训的人数明显增加，人才是最大缺口。”

塔塔电子在多莱拉投资 9100 亿卢比的晶圆厂预计将创造超 2 万个直接及间接技术岗位，而在阿萨姆邦投资 2700 亿卢比的 OSAT 设施则将带来约 2.7 万个岗位。印度电子与信息技术部长阿什维尼・维什瑙在多莱拉工厂奠基仪式时称，该晶圆厂首颗芯片将于 2026 年 12 月前产出，阿萨姆 OSAT 的一期工程则有望在 2025 年年中投产。

（编译：晋阳）

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https://telecom.economictimes.indiatimes.com/news/devices/tata-electronics-sends-hundreds-of-staff-to-taiwan-for-semicon-training/121765947?utm_source=newslisting&utm_medium=latestNews

来源：邮电设计技术