摘要：台积电或调整海外建设侧重传特朗普考虑放宽美国芯片出口限制，换取中国稀土供应稳定瑞萨澄清：Wolfspeed财务困局不会致其全球供应链中断消息称Meta正组建新AI实验室攻坚“超级智能”，重金挖走OpenAI和谷歌人才消息称本田将向Rapidus投资数十亿日元I
五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
台积电或调整海外建设侧重
传特朗普考虑放宽美国芯片出口限制，换取中国稀土供应稳定
瑞萨澄清：Wolfspeed财务困局不会致其全球供应链中断
消息称Meta正组建新AI实验室攻坚“超级智能”，重金挖走OpenAI和谷歌人才
消息称本田将向Rapidus投资数十亿日元
IBM宣布将打造大规模容错量子计算机，计划2029年交付Starling系统
我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
英国拟投资10亿英镑推动人工智能发展
英伟达与慧与将在德国建造超级计算机
机构：第一季度AMD服务器营收份额达39.4%，创新高
韩国2025年将投资2434亿韩元，加速AI芯片商业化
台积电5月营收3205亿新台币，环比下滑8.3%、同比增长39.6%
联发科5月合并营收451.81亿元新台币，同比增长7.19%
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【台积电或调整海外建设侧重】
据台媒报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。
TSMC Arizona第三晶圆厂已于今年4月末破土动工，将在本十年内提供N2、A16先进制程产能；而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定于2028年投产。
而由于市场需求和新厂建置资源分配的实际情况，台积电在日本、欧洲合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速度则会放缓。
JASM和ESMC的订单与日欧当地的汽车产业需求强相关，但在传统燃油车需求下降、电动车成长放缓、中国车厂积极竞争的宏观背景下，下游客户需求整体不振。
2 【瑞萨澄清：Wolfspeed财务困局不会致其全球供应链中断】
此前有外媒报道称，美国大型碳化硅SiC晶圆制造商Wolfspeed处在申请破产重组的边缘，而瑞萨与Wolfspeed间存在一笔20亿美元（现约合143.71亿元人民币）的长期SiC晶圆供应协议。
瑞萨在向印度媒体提供的一份声明中表示，预计与Wolfspeed的关系不会导致任何的该企业全球供应链中断，这也不会影响到瑞萨和印度CG Power在古吉拉特邦Sanand合资设立OSAT封测设施的计划。
瑞萨澄清，Sanand封测设施与其SiC领域生产计划无关，同时印度仍是该企业重点关注的市场，其致力于支持“印度制造”计划并将继续全力支持与CG Power的合资企业。
3 【消息称本田将向Rapidus投资数十亿日元】
据日媒报道称，本田将向Rapidus投资数十亿日元，考虑采购自动驾驶汽车等新一代智能汽车的“半导体大脑”，效仿丰田支持日本本土的半导体行业。
Rapidus将在2025年度从日本政府获得最多8025亿日元追加支持。试制生产线所需的约2万亿日元资金已有眉目，但要想在2027年实现量产，还需要追加3万亿日元规模的资金，因此必须要吸引民间资金。
Rapidus计划在2025年下半年进一步筹集1000亿日元。除了8家现有股东的追加出资外，富士通等企业也表现出出资的意向。未来还将与IT等领域的有可能运用2nm芯片的日本国内企业进行谈判。
4 【我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产】
近日，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，这是我国首条光子芯片中试线，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。
此前，因共性关键工艺技术平台的缺失，我国光量子技术面临“实验室成果难以量产”的困境，是制约产业发展的“卡脖子”难题，而无锡光量子芯片中试平台的启用成为破局关键。
无锡光量子芯片中试平台负责人介绍，“一片直径6寸的晶圆可以切割出350颗芯片，在滨湖达产后，无锡光量子芯片中试平台将具备年产1.2万片薄膜铌酸锂晶圆的量产能力。”
5 【英伟达与慧与将在德国建造超级计算机】
英伟达、慧与公司（HPE）在德国汉堡超算会议上宣布，将与莱布尼茨超级计算中心合作建造代号“蓝狮”（Blue Lion）的新型超级计算机。
据介绍，该系统将采用英伟达下一代AI芯片Vera Rubin，计划于2027年初向科研人员开放。在此之前劳伦斯伯克利国家实验室也已宣布在明年部署同款芯片系统。
英伟达此前致力于加速气候变化建模等复杂计算，现转向推动科研领域应用AI技术。AI系统可在少量精确计算结果基础上进行预测，虽精度低于全量计算，但能大幅缩短运算时间。
6 【机构：第一季度AMD服务器营收份额达39.4%，创新高】
据市场研究机构Mercury Research报告指出，2025年第一季度，AMD服务器芯片的出货量份额增至27.2%，而其收入份额则大幅增长至39.4%，环比分别增长1.5和3.1个百分点，同比分别增长3.6和6.5个百分点。
AMD服务器芯片营收市占率创下纪录主要得益于AMD现有的基于Zen 4架构的Genoa和Bergamo系列产品，而Turin架构的“Zen 5”系列产品也持续热销，为数据中心市场带来更高性能和更高能效。
数据显示，AMD桌面x86处理器的份额也显著增长，出货量份额达到28%，收入份额达到 34.4%。移动业务方面，其单位市场份额和收入分别较上年增长了3.6个和9个百分点。
至于AMD客户端芯片产品的营收市占率，则较去年同期增长10.2个百分点，比前一季增长2.7个百分点，达26.5%。
来源：王树一一点号