摘要：中国推出了世界上第一个基于混合逻辑的非二进制 AI 芯片的大规模生产，该芯片结合了二进制和随机方法。新处理器专为智能显示器、航空系统和导航而设计，代表了对美国对半导体制裁的战略回应。

中国推出了世界上第一个基于混合逻辑的非二进制 AI 芯片的大规模生产，该芯片结合了二进制和随机方法。新处理器专为智能显示器、航空系统和导航而设计，代表了对美国对半导体制裁的战略回应。

图片来源： Milad Fakurian / Unsplash

由北京航空航天大学（北京航空航天大学）李洪戈教授领导的科学家团队正式推出了全球首款专注于大规模工业应用的非二元人工智能芯片。该解决方案的独特之处在于使用混合计算架构，使您能够实现高容错性和能源效率。

李教授解释说，当今的芯片面临两个关键限制：能量障碍和架构障碍。第一个是由于高数据密度和增加的能源需求之间的矛盾，第二个是由于新的非硅解决方案与传统的 CMOS（互补金属氧化物半导体）架构不兼容。正是这些基本限制阻碍了计算系统的有效扩展，并阻碍了 AI 领域新范式的采用。

中国科学家提出的解决方案基于一种称为混合随机数 （HSN） 的混合系统。它将传统的二进制数（基于严格的逻辑 0 和 1）与随机逻辑中使用的概率量相结合。此方法允许您不使用特定值，而是使用概率范围。其结果是降低了硬件负载，简化了晶体管级逻辑，并提高了容错能力。这对于实时控制尤其重要，因为实时控制中的容错性、可靠性和能源效率非常重要。

与大多数现有芯片不同，HSN 架构在处理每一比特信息时并不要求严格的精度。这为可以在高度不确定性、干扰、电源故障或数据不完整的条件下运行的智能解决方案铺平了道路。触摸界面、导航和飞行控制系统，甚至军事领域都需要这样的特性。在硬件逻辑中使用随机算法可以比传统系统更深入地模拟环境过程。

生产设施位于河北省。第一批芯片已经在飞行模拟器、传感器平台和实验导航系统中进行了测试。该技术预计将于 2026 年第二季度大规模实施。据《光明日报》报道，向实施的过渡正在分阶段进行，着眼于集成到全新的和现有的架构中。同时，由于与数据传输协议的兼容性和逻辑层的灵活性，无需完全重新设计数字基础设施即可进行调整。

工程师们强调，中国非二元人工智能芯片的开发与美国对半导体技术出口的严格限制相吻合。事实上，HSN 芯片已成为对制裁压力的技术政治回应，也是塑造中国数字主权的工具。该技术使 Celestial Empire 能够减少对硅芯片供应的依赖，并进入为 AI 创建自己的基础设施的道路，这些基础设施不仅可以用于航空和工业，还可以用于边缘计算、自动驾驶汽车、机器人，甚至下一代移动设备。

来源：A7a369一点号