摘要：国家知识产权局信息显示，福建福顺半导体制造有限公司申请一项名为“一种便携式多脚位集成电路OPEN、SHORT测试装置”的专利，公开号CN 119375678 A，申请日期为2024年11月。

金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，福建福顺半导体制造有限公司申请一项名为“一种便携式多脚位集成电路OPEN、SHORT测试装置”的专利，公开号CN 119375678 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种便携式多脚位集成电路OPEN、SHORT测试装置，包括：偏置模块、限流模块、判定模块和电路板；所述偏置模块、所述限流模块和所述判定模块均集成于所述电路板上；所述偏置模块包括第一电源输入端，所述第一电源输入端的输出端电性连接有稳压芯片。本发明提供的一种便携式多脚位集成电路OPEN、SHORT测试装置，通过偏置模块、限流模块、判定模块和电路板相互进行配合，在进行使用的时候，将待测芯片用专用手测座接在测试装置中间的野口座上，通过左右两侧的的跳线设定待测芯片的GND及待测PIN，操作简单，成本较低，方便使用者进行携带，并且可根据需求设定测试集成芯片脚位数量，且同时测试，从而增加了测试效率。

天眼查资料显示，福建福顺半导体制造有限公司，成立于2005年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020万美元，实缴资本2020万美元。通过天眼查大数据分析，福建福顺半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可27个。

来源：金融界