华硕部分主板显卡易拆结构导致金手指磨损问题频发

B站影视 2025-01-24 17:48 2

摘要:近日,多位网友在多个平台上反馈,华硕部分主板的显卡易拆结构存在设计缺陷,容易损伤显卡“金手指”短端(近 I/O 面板)部分靠近长端一侧的边角。这一问题已影响到多个品牌的显卡,包括英伟达、AMD 和英特尔的产品。

近日,多位网友在多个平台上反馈,华硕部分主板的显卡易拆结构存在设计缺陷,容易损伤显卡“金手指”短端(近 I/O 面板)部分靠近长端一侧的边角。这一问题已影响到多个品牌的显卡,包括英伟达、AMD 和英特尔的产品。

具体案例显示,使用华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S 和 ROG CROSSHAIR X870E HERO 主板的用户报告了显卡金手指短端末尾出现磨损甚至缺块的情况。受影响的显卡品牌涵盖了英伟达 GeForce RTX 4070 Ti、AMD Radeon RX 7900 XTX 以及英特尔 DG1 等型号。

值得注意的是,该问题多发于华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S“吹雪”主板,也有其他中高端主板如 ROG CROSSHAIR X870E HERO 的类似反馈。多位网友指出,这些主板均采用了相同的新款显卡快拆物理结构。

对此,华硕电脑有限公司中国区总经理俞元麟在其B站账户上回应称:“我们会联系解决哈”,表明公司已经注意到此问题并着手处理。

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来源:小隐论科技

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