摘要：据EENewseurope 1月21日报道，中国半导体公司Blue Cheetah Analog Design近日在三星代工厂的SF4X 4nm先进制造工艺基础上，完成了其下一代BlueLynx芯片到芯片（D2D）物理接口（PHY）的设计。该PHY支持高级和标

据EENewseurope 1月21日报道，中国半导体公司Blue Cheetah Analog Design近日在三星代工厂的SF4X 4nm先进制造工艺基础上，完成了其下一代BlueLynx芯片到芯片（D2D）物理接口（PHY）的设计。该PHY支持高级和标准芯片封装，总吞吐量超过100 Tbit/s，并兼容通用芯片互连快速（UCIe）和开放计算项目（OCP）线束（BoW）接口。此外，其可选链路层可通过多种标准（包括AXI4、AXI5 Lite、ACE和CHI）连接到片上总线或片上网络（NoC）。

BlueLynx D2D子系统IP为芯片架构师提供了满足生产部署所需的带宽密度和环境稳健性，同时保持用例的灵活性。该IP采用三星代工厂的SF4X 4nm先进工艺，支持标准2D和先进2.5D封装，使系统设计人员能够无缝切换封装技术，以适应当前和未来的实施需求。该IP已于2024年开始向客户交付，并预计在2025年第二季度初完成先进和标准封装应用中的硅片特性分析。Blue Cheetah的IP可定制化，适用于先进工艺节点的AI/ML、高性能计算、网络和移动应用。

三星电子副总裁兼IP开发团队负责人Ben Hyo Gyuem Rhew表示：“三星电子提供了一系列针对生成式AI和高性能计算（HPC）芯片优化的先进代工工艺技术。Blue Cheetah的BlueLynx PHY技术使我们的客户能够使用经过硅验证的IP，最大限度地提升基于芯片的设计性能，并加快产品上市时间。”

Blue Cheetah首席执行官兼联合创始人Elad Alon表示：“芯片间互连技术是任何芯片设计的关键组成部分。我们很高兴能够在三星先进的逻辑工艺节点上，提供可定制的先进芯片互连解决方案。”

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术