摘要：1月18日，高通官网出现了一款新的处理器，内部代号为 SM8750-3-AB，被归类为 骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite）系列的“减配版”。与常规版的 SM8750-AB 相比，这款新处理器在配置上有所变化，尤其是在 CPU 核心数量上有所调整。

1月18日，高通官网出现了一款新的处理器，内部代号为 SM8750-3-AB，被归类为 骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite）系列的“减配版”。与常规版的 SM8750-AB 相比，这款新处理器在配置上有所变化，尤其是在 CPU 核心数量上有所调整。

高通骁龙 8 至尊版“减配版”的最明显变化在于其 CPU 架构。新处理器采用了 2 大核心 + 5 小核心（2+5 架构），相比之下，常规版骁龙 8 至尊版为 2 大核心 + 6 小核心（2+6 架构），即去掉了一个“性能内核”。这一调整可能会影响其处理能力，尤其是在多任务处理和高负载应用场景中，尽管其核心架构依然基于高通自研的 Oryon 架构，具备强大的计算能力。

尽管核心数量有所变化，但这款“减配版”处理器在其他方面与常规版大体相同。它依然搭载了 X80 5G 基带，支持超高速的 5G 数据传输，并配备了 FastConnect 7900 技术，提供更稳定的无线连接体验。此外，CPU 频率仍保持在 4.32GHz（大核心）+ 3.53GHz（小核心），并保持高效的能耗表现。

与常规版骁龙 8 至尊版相比，后者采用了全新的切片架构，其 单核性能提升 40%，多核性能提升 42%，并且实现了 40% 的功耗降低。这些创新使得常规版骁龙 8 至尊版在高负载和长时间使用下依然能够保持稳定性和出色的效能。

来源：乱九