摘要：为了提升iPhone散热性能，苹果将在iPhone 17系列中增加散热器件，新机型将有产品搭载VC均热板散热。苹果iPhone的散热性能经常被用户吐槽。产业链人士对记者分析称，当前，由于手机算力越来越高、功耗越来越大，对散热的需求提高，苹果将开始对iPhone
【今日导读】
苹果将在iPhone17系列新增散热器件，散热材料迎升级新机遇
阿里巴巴等公司入股人形机器人研发商星动纪元
AI陪伴应用月活用户规模进入top5
豆包电脑版和网页版全新上线该AI新功能
SK海力士计划最早于2025年6月向英伟达交付HBM4样品
全球竞争的新焦点，国内相关项目在紧张筹备中
五部门印发3类消费电子产品补贴实施方案
【主题详情】
苹果将在iPhone17系列新增散热器件，散热材料迎升级新机遇
据媒体报道，记者从产业链人士处获悉，为了提升iPhone散热性能，苹果将在iPhone 17系列中增加散热器件，新机型将有产品搭载VC均热板散热。苹果iPhone的散热性能经常被用户吐槽。产业链人士对记者分析称，当前，由于手机算力越来越高、功耗越来越大，对散热的需求提高，苹果将开始对iPhone增加散热模块，新增单个散热器件，来提升散热功能。另一位产业链人士对记者表示，VC均热板是市场上成熟的散热器件，已在其他手机厂商产品中应用。
国海证券认为，AI加速落地消费电子端侧，推动散热行业量价齐升。目前AI大模型加速落地端侧，AIPC、AI手机、AI眼镜等产品层出不穷，1）AI赋能下有望提高消费者的产品使用体验，进而带动一波换机潮；2）AI大模型在端侧运行会增加使用功耗，产生较多热量，因此对于散热管理提高要求，有望推动散热材料的用量增多，如石墨膜/VC均热板面积增加，同时带动散热器件整体价值量提升，如从使用单一石墨膜变成石墨膜+VC等组合方案。
公司方面，中石科技作为高导热石墨产品龙头企业，主要为消费电子、数字基建、电动汽车、清洁能源等高成长行业的设备制造厂商提供基于核心材料和组件的高端热管理综合解决方案。公司部分合成石墨材料最终用户为苹果公司。领益智造是北美大客户核心功能件供应商，散热产品布局全面，目前公司的不锈钢超薄VC均热板及散热解决方案已被多款中高端手机机型搭载并已实现量产出货，主要终端客户包括苹果、华为、VIVO、OPPO等著名品牌。
阿里巴巴等公司入股人形机器人研发商星动纪元
北京星动纪元科技有限公司发生工商变更，新增阿里巴巴旗下杭州灏月企业管理有限公司、成都高新策源优产股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，注册资本由约874.8万人民币增至约1095.9万人民币。从官网获悉，该公司由清华大学交叉信息研究院孵化，也是唯一一家清华大学占股的人形机器人企业。
当前人形机器人产业链正处于从“0—1”向商业化落地的加速推进阶段，而政策层面的持续利好为人形机器人的发展提供了坚实支撑。中信证券研报指出，全球及中国主流科技及制造巨头陆续布局机器人产业。从科技巨头来看，特斯拉率先宣布研发人形机器人，随后英伟达、谷歌、OpenAI等厂商纷纷跟进；国内厂商来看，华为于2024年11月在深圳与16家合作伙伴签约，推动具身智能应用落地，机器人是具身智能最重要的方向；近期字节、美团、小米、蚂蚁、百度等也纷纷在不同公开渠道表示推动具身大模型的场景落地或直接从事机器人的研发；产业明确迎来了爆发奇点。
上市公司中，柯力传感六维力/力矩传感器已完成人形机器人手腕、脚腕，工业臂、协作臂末端的产品系列开发，掌握了结构解耦、算法解耦、高速采样通讯等技术要点，并已给多家国内协作机器人、人形机器人客户送样。安培龙与长盈精密的参股公司广东天机智能系统有限公司在机器人用力传感器领域有进行业务合作。公司为其提供协作机器人用力矩传感器以及人形机器人用力矩传感器。
AI陪伴应用月活用户规模进入top5
近日，QuestMobile发布了《2024年中国移动互联网“黑马应用”盘点》，具体应用端，截至报告期末，豆包、Kimi智能助手、文小言、星野及猫箱为月活用户规模TOP5的AIGC应用。ADX行业版数据显示，2024年12月份Kimi智能助手以21万组素材量遥遥领先，占据榜首，星野紧随其后，以10万组素材量位列第二。豆包、腾讯元宝及猫箱位列第三、四、五位，月素材量均超1万组。主打AI陪伴的猫箱和星野这类非综合性AI应用已经接近和Kimi一个量级。
爆火的不仅是AI陪伴应用，还有玩具，近期CES展会上，一款宠物外形的硬件机器人Ropet同样引发了广泛关注。招商证券传媒团队认为，AI陪伴类产品能够提升互动与智能性，结合潮玩的“情绪价值消费”特性，新消费趋势下有望与各类优质IP结合实现更广阔商业化空间。
上市公司中，恺英网络投资了AI情感陪伴应用《EVE》的研发公司—自然选择。汤姆猫AI机器人已于去年12月21日正式发售。
豆包电脑版和网页版全新上线该AI新功能
豆包官微显示，豆包电脑版和网页版全新上线AI编程功能。该功能支持一键上传多个本地代码文件、实时引入GitHub开源仓库，快速获取项目的完整上下文，不需再逐段复制代码。
人工智能技术，特别是大语言模型的发展，为AI编程提供了强大的技术支持。民生证券吕伟表示，2021-2025年全球将新增5亿个应用，2024年全球65%的应用将会是通过低代码平台模式开发。AI+低代码平台加速行业发展，有望成为最核心的开发模式。据Gartner预测，到2024年，65%的企业应用软件开发将基于低代码开发方式。AI进一步明显降低开发门槛、提升程序开发效率，AI+低代码平台有望成为未来最核心的开发模式，打开广阔成长空间。
上市公司中，凡拓数创“数字创意产品及数字一体化解决方案”的综合提供商。近日，公司数字孪生低代码平台通过中国信通院测试。浩云科技的人工智能研究主要在图像识别领域，将低代码平台技术结合人工智能专项应用进行创新，通过“物联+业务”融合管理的方式，服务行业、企业数字化转型，是公司战略推进的重要方向。公司低代码平台融合人工智能与物联网应用，具备数字化协同增效能力，可助力行业、企业数字化转型。
SK海力士计划最早于2025年6月向英伟达交付HBM4样品
据报道，SK海力士计划最早于2025年6月向英伟达交付HBM4样品，或将于第三季度末开始全面供应产品。这家国内公司相关产品处于样品系统集成验证阶段。
在当今数字化时代，人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。国开证券研报指出，随着AI模型参数规模不断增大、HPC算力需求攀升，以及GPU/ASIC加速器在带宽和能耗比上的要求越来越高，HBM、DDR5需求将快速增长，并在带宽、堆叠层数、容量和能效方面持续升级，以支撑高性能应用；叠加终端新一轮创新周期的开启、芯片国产进程提速等因素，存储市场向上空间将进一步打开，芯片产业链设备、先进封装等环节亦将迎来持续成长。
上市公司中，紫光国微表示，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段。赛腾股份用于HBM制程中的缺陷检测设备公司已给三星批量供货，其他客户正在洽谈中。美联新材EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中。
全球竞争的新焦点，国内相关项目在紧张筹备中
据报道，“千帆星座”目前已经完成三个批次组网卫星的发射任务，同时第四批组网卫星发射也在紧张筹备中。报道指出，“千帆星座”的建设得到了G60卫星数字工厂的大力支持。该工厂生产效率极高，仅需1至1.5天即可生产出一颗卫星，这些卫星正逐步成为“千帆星座”的重要构成部分。
因具备广覆盖、宽带化、低延时、低成本等优点，卫星互联网可作为地面通信的补充手段，有效解决边远山区、海上、空中等用户的互联网服务问题，因而成为当前全球空天竞争的新焦点。东兴证券认为，2024年8月G60星链首批组网卫星成功发射，12月中国星网卫星互联网低轨01组卫星成功发射，标志国内两大星座正式迈入低轨互联网星座建设阶段，卫星互联网进入产业化落地阶段，边际变化最为显著。2025年国内卫星互联网进入产业化阶段。从投资确定性以及持续性角度，卫星互联网将是未来五年最具成长性的细分板块。
上市公司中，天银机电表示，天银星际的恒星敏感器产品具有精度高、交期短、可靠性强、响应速度快等优点，得到客户的广泛认可，已广泛应用到我国探月工程、高分专项、卫星互联网等国家重大任务实践中，取得了显著的社会效应。高新兴参股公司深圳星联天通科技有限公司专业从事卫星通信和卫星定位“通导一体化”（地空通信）产品及解决方案。星联天通的产品主要是运用手持星联天通建立了卫星产业“云+端（星云通管理平台+卫星终端）”的行业解决方案模式。乾照光电表示，公司是国内领先、规模最大的砷化镓太阳能电池外延片供应商，公司生产的三结砷化镓太阳电池外延片主要应用于航空航天领域，可用于星网、G60等低轨卫星，已经量产出货超10年以上，产品性能优越。
五部门印发3类消费电子产品补贴实施方案
据媒体报道，商务部等5部门办公厅关于印发《手机、平板、智能手表（手环）购新补贴实施方案》的通知。 个人消费者购买手机、平板、智能手表（手环）3类数码产品（单件销售价格不超过6000元），可享受购新补贴。每人每类可补贴1件，每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15％，每件最高不超过500元。
世纪证券认为，本次补贴落地有望拉动国内消费电子景气度上行，中低端产品刺激程度大于中高端产品，建议关注国内消费电子产业链，如消费电子代工、零部件及SOC相关上市公司。
公司方面，胜利精密消费电子业务主要为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，产品包括笔记本电脑、蓝牙耳机、智能手机等。天德钰主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售。主要产品有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM DriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESL DriverIC）四类，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
来源：财联社
