摘要：据多位博主称，小米玄戒芯片在AOSP代码提交列表中现身，这标志着芯片的研发工作已经取得了实质性进展，但目前还无法确定其具体的量产发售时间。有消息源推测小米将于2025年4月推出首款搭载玄戒芯片的手机小米15S Pro，但这部分信息尚未得到官方确认。以下是关于小

据多位博主称，小米玄戒芯片在AOSP代码提交列表中现身，这标志着芯片的研发工作已经取得了实质性进展，但目前还无法确定其具体的量产发售时间。有消息源推测小米将于2025年4月推出首款搭载玄戒芯片的手机小米15S Pro，但这部分信息尚未得到官方确认。以下是关于小米玄戒芯片的部分已知信息：

芯片规格

采用1+3+4的八核设计，一个Cortex-X3高性能核心负责处理高性能任务和高耗电应用；三个Cortex-A715核心负责多任务处理；四个Cortex-A510高效能核心旨在提升能效，延长电池续航时间。配备了IMG CXT 48-1536 GPU，以提供出色的游戏和视频播放体验。

基带技术

采用联发科的基带技术，在提供高速5G网络支持和卓越的Wi-Fi连接性能方面有显著优势。

其他特点

核心配置有望与骁龙8系列旗舰芯片相提并论，还可能支持AI特性增强和5G-A技术等。

来源：路在远方