摘要：Marvell（美满科技）宣布，推出采用共封装光学器件（CPO）技术的定制XPU架构。其基于前一段时间推出的定制HBM计算架构，Marvell扩大了其定制芯片的领导地位，使客户能够将CPO无缝集成到下一代定制XPU中，并将其AI服务器的规模从目前使用铜互连机架

Marvell（美满科技）宣布，推出采用共封装光学器件（CPO）技术的定制XPU架构。其基于前一段时间推出的定制HBM计算架构，Marvell扩大了其定制芯片的领导地位，使客户能够将CPO无缝集成到下一代定制XPU中，并将其AI服务器的规模从目前使用铜互连机架内的数十个XPU扩展到使用CPO的多个机架数百个 XPU，进一步增强AI服务器性能。

创新的架构使云端超大规模提供商能够开发定制XPU，以实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器中提供更长的XPU到XPU连接，同时还具备最佳的延迟和能效，现在可用于Marvell客户的下一代定制 XPU设计。

Marvell的定制AI加速器架构使用了高速SerDes、D2D接口和先进封装技术，将XPU计算模块、HBM和其它小芯片与其3D硅光子学引擎结合在同一基板上，这种方法消除了电信号离开XPU封装进入铜电缆或穿过印刷电路板的需要，借助集成光学器件，XPU之间的连接可以实现更快的数据传输速率和距离，是原来设计的100倍。另外还支持跨多个机架的AI服务器内纵向扩展连接，有着更好的延迟和功耗表现。

Marvell的CPO技术将光学元件直接集成到单个封装中，从而最大限度地减少了电气路径长度。这种紧密耦合显著减少了信号损失，增强了高速信号完整性，并最大限度地减少了延迟。这种设计提供更高的数据传输速率，并且不易受到电磁干扰，另外还缩短了BOM清单，优化了下一代加速基础设施的计算性能和功耗。

业界首款Marvell 3D硅光子学引擎支持200Gbps电气和光学接口，是将CPO集成到 XPU 的基本构建模块。Marvell 6.4T 3D硅光子学引擎是一款高度集成的光学引擎，具有32个200G电气和光学接口通道，以及数百个组件，在单个统一的器件中提供2倍的带宽、2倍的输入/输出带宽密度。与具有100G电气和光学接口的同类设备相比，每比特功耗降低了30%。

Marvell表示，目前许多客户正在评估该技术，以便集成到下一代解决方案中。

来源：超能网