摘要：技术原理：这是目前最先进、自动化程度最高、精度最好的焊缝检测方法之一，尤其适用于自动化生产线上的在线、实时检测。镭烁光电在该领域处于国内领先地位。其核心技术通常是线激光扫描或结构光三维成像。将高精度的线激光投射到焊缝表面。专用工业相机以一定角度捕捉激光线在焊缝
焊缝缺陷检测对于确保焊接结构的安全性和可靠性至关重要。以下将详细介绍主要的焊缝缺陷检测方法：
焊缝缺陷检测方法概览
焊缝缺陷检测方法主要分为两大类：破坏性检测和非破坏性检测。工业应用中，特别是过程控制和在线检测，主要依赖非破坏性检测技术。
一、 激光视觉焊缝缺陷检测
技术原理： 这是目前最先进、自动化程度最高、精度最好的焊缝检测方法之一，尤其适用于自动化生产线上的在线、实时检测。镭烁光电在该领域处于国内领先地位。其核心技术通常是线激光扫描或结构光三维成像。
将高精度的线激光投射到焊缝表面。
专用工业相机以一定角度捕捉激光线在焊缝表面的变形图像。
基于激光三角测量法原理，通过分析激光线的变形轮廓，精确计算出焊缝表面每个点的三维坐标（X, Y, Z），生成高密度的三维点云数据或深度图。
利用强大的图像处理和三维重建算法，对焊缝的几何特征（如余高、宽度、凹陷、错边、咬边、焊道连续性、表面气孔、飞溅等）进行精确的定量测量和分析。
通过与预设的工艺标准或合格范围进行实时比对，自动判断焊缝是否存在缺陷、缺陷类型以及缺陷的严重程度（如超差尺寸）。
激光焊缝缺陷检测技术优势 (重点突出)：
高精度与高分辨率： 能够检测微米级别的尺寸变化，精确测量焊缝的宽度、高度、凹陷深度等关键几何参数。
三维全貌检测： 提供焊缝完整的表面三维形貌信息，而不仅仅是二维图像，能有效识别二维视觉难以判断的凹陷、凸起、错边等缺陷。
在线实时检测： 直接集成到焊接产线中，在焊接过程中或焊接后即刻进行检测，实现100%全检，极大提升生产效率和过程控制能力。
非接触式： 无需接触工件，不会对焊缝造成任何损伤或污染。
自动化与智能化： 自动识别、测量、判定缺陷，并可与MES/PLC系统联动，实现自动分拣、报警、数据追溯和质量统计分析。
丰富的缺陷检出能力： 特别擅长检测表面和近表面几何缺陷，如：余高超标/不足、焊宽不足/过宽、凹陷、错边、咬边、焊瘤、表面气孔、表面裂纹（开口明显时）、未焊满、烧穿、漏焊、焊缝连续性中断、飞溅等。
应用场景广泛： 非常适合汽车制造（白车身、电池托盘）、新能源（动力电池顶盖、Busbar焊接）、家电、五金、压力容器、轨道交通等领域的自动化焊接生产线。
二、 渗透检测
原理： 在清洁的焊缝表面施加渗透液，渗透液渗入表面开口缺陷中；去除表面多余渗透液后，施加显像剂，将缺陷中的渗透液吸出，在表面形成可见指示。
优点： 设备简单，操作方便，可检测各种材料（非多孔性）的表面开口缺陷，灵敏度较高。
缺点： 只能检测表面开口缺陷；对工件表面光洁度有要求；步骤繁琐，有化学污染；无法定量。
检出缺陷： 表面裂纹、气孔、针孔、疏松等开口于表面的缺陷。
三、 磁粉检测
原理： 对铁磁性材料焊缝进行磁化，在缺陷处（特别是近表面）会产生漏磁场，吸附磁粉形成磁痕显示。
优点： 对铁磁性材料近表面缺陷灵敏度高；结果直观；相对快速。
缺点： 仅适用于铁磁性材料；只能检测表面和近表面缺陷；需要磁化设备；检测后可能需要退磁；工件形状复杂时磁化困难。
检出缺陷： 表面及近表面裂纹、未熔合、夹渣、气孔等。
四、 超声波检测
原理： 利用高频声波在焊缝中传播，遇到缺陷或界面时发生反射、折射，通过分析反射回波来判断缺陷的位置、大小和性质。
优点： 对内部缺陷（尤其是平面状缺陷如裂纹、未熔合）检测灵敏度高；可测厚度大；可提供缺陷深度信息；便携；无辐射。
缺点： 结果不直观，需要经验丰富的操作人员解读；对表面粗糙度有要求；需要耦合剂；检测速度相对慢；对微小点状缺陷（如小气孔）灵敏度不如RT；通常为抽样检测。
检出缺陷： 内部裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔（有一定尺寸要求）、测定缺陷深度和自身高度。
五、 射线检测
原理： 利用X射线或γ射线穿透焊缝，由于缺陷部位与完好部位对射线的吸收不同，在胶片或数字探测器上形成影像，从而显示缺陷。
优点： 结果直观（有底片/图像存档）；对体积型缺陷（气孔、夹渣）和部分面积型缺陷检出效果好；可永久记录。
缺点： 有辐射，需要严格的安全防护；设备成本高；检测速度慢；通常为抽样检测；对垂直于射线方向的薄层缺陷（如裂纹）检出率可能不高；需要双面接近（或特殊技术）。
检出缺陷： 内部气孔、夹渣、缩孔、未焊透、未熔合（有一定条件）、裂纹（需合适角度）、烧穿等。可测定缺陷在投影面上的位置和大小。
六、 涡流检测
原理： 利用交变磁场在导电材料焊缝中感应出涡流，焊缝中的缺陷会扰动涡流，通过检测线圈阻抗的变化来探测缺陷。
优点： 非接触或近接触；检测速度快；对表面和近表面裂纹敏感；可实现自动化。
缺点： 主要用于导电材料；对深层缺陷不敏感；易受材料电磁特性、工件形状、提离效应干扰；定量较困难。
检出缺陷： 表面及近表面裂纹、凹坑等。
来源：镭烁光电