摘要：国家知识产权局信息显示，重庆市天实精工科技有限公司取得一项名为“一种导电银胶智能化激活及测试系统”的专利，授权公告号 CN 222259228 U，申请日期为2023年12月。

金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，重庆市天实精工科技有限公司取得一项名为“一种导电银胶智能化激活及测试系统”的专利，授权公告号 CN 222259228 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种导电银胶智能化激活及测试系统，其中，导电银胶为连接在金属支架与音圈马达的外壳之间；金属支架、导电银胶和音圈马达外壳构成导电通路，包括第一顶针、第二顶针、计数延时模块、ADC 换算模块、测试主控盒和集成通信模块；测试主控盒通过集成通信模块分别与第一顶针和第二顶针连接；集成通信模块通过第一顶针和第二顶针给导电银胶通电；ADC 换算模块用于计算导电银胶的电阻值，该 ADC 换算模块与集成通信模块连接计数延时模块用于控制导电银胶的通电时间该计数延时模块与集成通信模块连接。本实用新型能够实现精准及便捷激活导电银胶和提高测量导电银胶电阻的效率。

天眼查资料显示，重庆市天实精工科技有限公司，成立于2015年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44592.8778万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆市天实精工科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目16次，知识产权方面有商标信息53条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可29个。

来源：金融界