摘要：英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）首席执行官表示，该公司可能需要加快产能增长速度，以满足需求。该公司生产的人工智能用IC基板销售强劲，客户将全部产品一抢而空，预计相关需求可能至少会持续到明年。 目前，揖斐电是唯一一家

IC基板供不应求，英伟达供应商将加速扩产

预计相关需求可能至少会持续到明年。今日重要性：✨

据证券时报12月30日报道，英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）首席执行官表示，该公司可能需要加快产能增长速度，以满足需求。该公司生产的人工智能用IC基板销售强劲，客户将全部产品一抢而空，预计相关需求可能至少会持续到明年。 目前，揖斐电是唯一一家向英伟达供应AI服务器IC基板的厂商。同时有消息称，其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。

AI及高性能计算需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积方向发展。根据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。按基板材质划分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器带动下，预计ABF为IC载板种增速最快品类。 根据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。

公司方面: 以下是IC基板相关个股的梳理：

兴森科技 兴森科技是国内本土IC封装基板行业的先行者之一，其半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。公司IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

深南电路 深南电路是中国印制电路板行业的龙头企业，也是中国封装基板领域的先行者，PCB龙头、5G商用龙头。

沪电股份 沪电股份是IC载板概念股之一，公司涉及IC基板相关业务。

宁波精达 宁波精达是IC载板概念股之一，公司涉及IC基板相关业务。

中京电子 中京电子拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元，用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

奥拓电子 奥拓电子是基板概念股之一，公司涉及IC基板相关业务。

沃格光电 沃格光电实现MiniLED玻璃基板镀铜镀膜技术突破，已进入小批量生产阶段。

华正新材 华正新材拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等重要应用场景的关键封装材料。

以上个股均涉及IC基板相关业务，投资者可以根据自己的投资策略和风险偏好，对这些个股进行进一步的研究和考量。

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风险提示：无任何推荐之意，据此交易，风险自负。投资有风险，入市需谨慎。

来源：飘逸A故事会一点号