摘要：据Digitimes 12月25日报道，总部位于东京的印刷电子产品制造商 Elephantech 推出了 NeuralJet，这是一种人工智能 (AI) 驱动的喷墨技术，可通过校正印刷变化来提高半导体封装应用的精度。该技术解决了先进封装工艺中的特定挑战，包括用

据Digitimes 12月25日报道，总部位于东京的印刷电子产品制造商 Elephantech 推出了 NeuralJet，这是一种人工智能 (AI) 驱动的喷墨技术，可通过校正印刷变化来提高半导体封装应用的精度。该技术解决了先进封装工艺中的特定挑战，包括用于 AI 半导体生产的工艺。

随着半导体微型化在二维设计中达到物理极限，行业越来越多地转向三维 (3D) 堆叠。传统方法（如旋涂）面临 3D 封装要求（例如选择性应用和厚度变化）的限制，导致制造商寻求替代方法。

该公司的 ELP04 设备采用 NeuralJet 技术实现墨水滴落的单滴控制。据 Elephantech 介绍，该系统可产生表面粗糙度 (Ra) 为 0.8 纳米的涂层，并可控制从亚微米到几十微米的薄膜厚度。这些规格可实现不同厚度的黏合材料的有针对性应用。

此外，Elephantech 还发布了用于先进封装工艺的紧凑型喷墨系统 ELP04-PILOT。该系统旨在支持材料开发和工艺优化，在硅光子学和异质材料涂层方面具有潜在应用。

（编译：聆丰）

来源：邮电设计技术