摘要：国家知识产权局信息显示，杭州后量子密码科技有限公司申请一项名为“一种基于后量子密钥封装方法的网络通信协议”的专利，公开号CN 119172057 A，申请日期为2024年7月。

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，杭州后量子密码科技有限公司申请一项名为“一种基于后量子密钥封装方法的网络通信协议”的专利，公开号CN 119172057 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于后量子密钥封装方法的网络通信协议，包括用户端、服务器端和静态公私钥对，所述双端通信流程包括如下步骤：S1、服务器端应答用户端发送的服务请求消息，并对用户端生成发送的公钥进行封装处理；S2、服务器端将输出的封装结果和生成的关联头部消息一反馈用户端；S3、用户端对封装结果解封装处理得到共享密钥，并生成关联头部消息二发送服务器端；S4、双端通过静态公私钥对生成静态共享密钥；S5、服务器端接收用户端发送的密钥确认消息一和关联头部消息三，并反馈用户端密钥确认消息二和关联头部消息四；在LAC加密算法的基础上设计IND‑1‑CCA安全的后量子密钥封装机制，并适配在KEMTLS协议框架中，无论在底层封装算法还是上层协议，相比现有的设计均具有更高的性能。

来源：金融界